半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

大陸半導(dǎo)體PK臺(tái)灣半導(dǎo)體，差距預(yù)示著進(jìn)步

相較于大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，中國臺(tái)灣仍具一定領(lǐng)先優(yōu)勢。因此所謂比一比，確切的說，應(yīng)該是比較一下兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近年來各自發(fā)生了什么樣的改變，有了哪些的進(jìn)步?
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東芝或?qū)Π雽?dǎo)體和硬盤業(yè)務(wù)進(jìn)一步采取合理化措施

　　東芝公司專務(wù)董事平田政善近日在發(fā)布財(cái)報(bào)的記者會(huì)上表示，受中國經(jīng)濟(jì)減速影響，2018財(cái)年內(nèi)在半導(dǎo)體和硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)等業(yè)務(wù)可能會(huì)進(jìn)一步采取合理化措施。此舉旨在打造穩(wěn)定的盈利體制，以達(dá)成始于4月的中期經(jīng)營計(jì)劃的業(yè)績目標(biāo)。　　平田并未提及合理化措施的具體做法，稱“業(yè)務(wù)部門正在匯總制定措施”。據(jù)悉，東芝董事長兼首席執(zhí)行官(CEO)車谷暢昭等人計(jì)劃近期就此下結(jié)論?！　“雽?dǎo)體除了中國市場以外，面向數(shù)據(jù)中心的業(yè)務(wù)也勢頭低迷，硬盤驅(qū)動(dòng)器方面也在削減成本這一難題上不見進(jìn)展。2018財(cái)年前三財(cái)季(4月至12月)營業(yè)利
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解析中國半導(dǎo)體發(fā)展：金元策略行不通

　根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，北京當(dāng)局提議向美國采購更多半導(dǎo)體芯片，此舉凸顯中國力拼先進(jìn)半導(dǎo)體由國內(nèi)自制的計(jì)劃所面臨的挑戰(zhàn)。諸如「中國制造2025」這類產(chǎn)業(yè)政策招致外國關(guān)切，但中國在高科技芯片生產(chǎn)方面的進(jìn)展甚微，顯示這類措施究竟行不行得通，還是個(gè)大問號(hào)。
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ST將收購Norstel 55％股權(quán)，擴(kuò)大SiC器件供應(yīng)鏈

意法半導(dǎo)體(ST)近日與瑞典碳化硅(SiC)晶圓制造商N(yùn)orstel AB公司簽署協(xié)議，收購后者55%股權(quán)。Norstel公司于2005年從Link?ping大學(xué)分拆出來，開發(fā)和生產(chǎn)150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。ST表示，在交易完成之后，它將在全球產(chǎn)能受限的情況下控制部分SiC器件的整個(gè)供應(yīng)鏈，并為自己帶來一個(gè)重要的增長機(jī)會(huì)。
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全球半導(dǎo)體業(yè)績已“觸頂”？熱潮退卻過后該何去何從？

全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績“觸頂”跡象正在加強(qiáng)。2月9日之前發(fā)布業(yè)績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計(jì)環(huán)比下滑約3成。在中國經(jīng)濟(jì)增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機(jī)銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。
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IC Insights：大陸半導(dǎo)體制造困難大，五年后自制率不過半

ICInsights最新報(bào)告顯示，大陸的集成電路生產(chǎn)仍遠(yuǎn)低于政府的目標(biāo)。報(bào)告指出，2018年大陸半導(dǎo)體市場為......
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巔峰已過？全球半導(dǎo)體業(yè)面臨新洗牌契機(jī)

　　隨著5G的逐漸來臨，全球半導(dǎo)體業(yè)正面臨著新一輪發(fā)展契機(jī)。同時(shí)，我們也看到，全球半導(dǎo)體廠商業(yè)績在達(dá)到頂峰之后，有大幅回落的跡象。近日陸續(xù)公布業(yè)績的一些半導(dǎo)體廠商的利潤其實(shí)并不“好看”。韓國三星電子等8家主要半導(dǎo)體廠商的2018年第四季度凈利潤合計(jì)環(huán)比下滑約3成。
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外媒稱2018全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“頹勢”，那么2019年呢？

　　近日，據(jù)外媒報(bào)道，全球半導(dǎo)體廠商的業(yè)績“觸頂”跡象正在加強(qiáng)。2月9日之前發(fā)布業(yè)績的韓國三星電子等8家主要廠商的2018年第四季度凈利潤合計(jì)環(huán)比下滑約3成。在中國經(jīng)濟(jì)增速放緩日趨明顯的背景下，美國蘋果公司的iPhone等智能手機(jī)銷售放緩，數(shù)據(jù)中心的建設(shè)熱潮也告一段落。各廠商處于庫存增加導(dǎo)致財(cái)務(wù)容易受到擠壓的狀況，因此開始出現(xiàn)減少設(shè)備投資的趨勢?！　∫皂n國SK海力士、美國英特爾、德州儀器(TI)、高通、荷蘭恩智浦半導(dǎo)體(NXP SEMICONDUCTORS)、德國英飛凌科技公司 (Infineon T
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半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展失速，2019年能復(fù)蘇嗎？

前幾年，在以手機(jī)行業(yè)為主的行業(yè)驅(qū)動(dòng)下，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的趨勢。各大廠商也紛紛推出新的投資計(jì)劃，進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，搶占市場空間?？墒亲?018年下半年以來，全球半導(dǎo)體行業(yè)卻陷入了發(fā)展困局，各大半導(dǎo)體廠商的收入增速均出現(xiàn)明顯的下滑。
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電視巨頭康佳的半導(dǎo)體帝國

　　提起康佳，人們的印象是國內(nèi)知名的電視品牌，“沒落的電視巨頭”等，康佳在電視領(lǐng)域的確有著輝煌的成績。1998年，康佳彩電在國內(nèi)市場的占有率排名第一，1999年，康佳研制出了中國第一臺(tái)高清晰數(shù)字電視，2004年，安徽康佳建成長三角最大高清彩電生產(chǎn)基地……眾多輝煌的履歷并沒有讓康佳持續(xù)稱霸市場，如今的康佳電視逐漸退出了一線，成為公司的一塊“雞肋”業(yè)務(wù)?！　∶鎸Ω偁幖ち业碾娨暿袌?，康佳打算轉(zhuǎn)型，近年來，康佳的半導(dǎo)體帝國逐漸浮出水面，通過頻繁的收購和技術(shù)研發(fā)，康佳的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)已經(jīng)小有成就，成為國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的一
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使用AI助力半導(dǎo)體廠商提升良率

　　18世紀(jì)60年代，蒸汽機(jī)的發(fā)明，讓人類開始了第一次工業(yè)革命(工業(yè)1.0);　　19世紀(jì)下半葉，電力技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來了第二次工業(yè)革命(工業(yè)2.0);　　而第二次世界大戰(zhàn)后的第三次工業(yè)革命(工業(yè)3.0)，以原子能、電子計(jì)算機(jī)和生物工程等發(fā)明和應(yīng)用為主要標(biāo)志，涉及信息技術(shù)、新能源技術(shù)、新材料技術(shù)等諸多領(lǐng)域，對人類日常生活帶來的巨大變革一直影響至今。　　直到自德國政府在2013年正式提出“工業(yè)4.0”戰(zhàn)略，全球范圍內(nèi)又開始了新一輪的工業(yè)轉(zhuǎn)型競賽。工業(yè)4.0被認(rèn)為是可與前三次工業(yè)革命比肩的技術(shù)革新，本質(zhì)是數(shù)據(jù)
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這項(xiàng)黑科技將使半導(dǎo)體芯片發(fā)展走上新方向

去年，英特爾第一次在公開場合提出了“混搭”的概念。也就是將不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片通過特殊方式封裝在一個(gè)芯片之上，使之具備更強(qiáng)的性能和更好的功耗表現(xiàn)。這種混搭封裝技術(shù)被英特爾命名為EMIB，即EmbeddedMulti-DieInterconnectBridge，中文譯名為嵌入式多核心互聯(lián)橋接。EMIB是隨著英特爾KabyLake-G公布以及搭載KBL-G的冥王峽谷NUC發(fā)售而進(jìn)入大眾消費(fèi)者眼簾的。作為冥王峽谷的用戶，我可以算是EMIB技術(shù)的第一批受益者，也深深感受到了這種技術(shù)所存在的潛力。
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莫大康：影響2019中國半導(dǎo)體業(yè)增長的三個(gè)關(guān)鍵因素

業(yè)界都謹(jǐn)慎地觀察2019年中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，用呈”不確定性”，而一言以蔽之。本文擬從以下三個(gè)方面，包括2019年全球半導(dǎo)體業(yè)的弱勢;中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展由產(chǎn)能擴(kuò)充階段轉(zhuǎn)向產(chǎn)品增長的攻堅(jiān)戰(zhàn);以及在貿(mào)易戰(zhàn)下心理因素的影響等來初探2019年中國半導(dǎo)體業(yè)的增長。
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SEMI預(yù)測，半導(dǎo)體市場2019年增速緩慢？

根據(jù)南韓媒體《the elec》的報(bào)導(dǎo)，根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEMI)的資料顯示，預(yù)期2019 年全球半導(dǎo)體材料市場將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產(chǎn)業(yè)的榮景，使得全年成長了10% 的表現(xiàn)。
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5個(gè)層級(jí)帶你看清一顆芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

半導(dǎo)體芯片雖然個(gè)頭很小。但是內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，尤其是其最核心的微型單元——成千上萬個(gè)晶體管。我們就來為大家詳解一下半導(dǎo)體芯片集成電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。一般的，我們用從大到小的結(jié)構(gòu)層級(jí)來認(rèn)識(shí)集成電路，這樣會(huì)更好理解。
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