首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 半導體（st）應(yīng)用軟件

半導體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊

ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC

  • 全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都），面向大功率通用逆變器、AC伺服、工業(yè)用空調(diào)、街燈等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET*1)的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2)IC“BM2SCQ12xT-LBZ”。近年來，隨著節(jié)能意識的提高，在交流400V工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域，相比現(xiàn)有的Si功率半導體，可支持更高電壓、更節(jié)能、更小型的SiC功率半導體的應(yīng)用越來越廣。而另一方面，在工業(yè)設(shè)備中，除了主電源電路之外，還內(nèi)置有為各種控制系統(tǒng)提供電源電壓的輔助電源，輔助電源中廣泛采用了耐壓較低的Si-MOSFET和
  • 關(guān)鍵字： 半導體  ROHM  BM2SCQ12xT-LBZ  

KLA-Tencor更名KLA，開啟新征程

  • 　　在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會，企業(yè)傳播高級總監(jiān)Becky Howland女士和中國區(qū)總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營收創(chuàng)新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標識（Logo）。　　首先，2018年是KLA財務(wù)表現(xiàn)最強勁的一年。2018年度的營收超過43億美元，毛利率超過64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現(xiàn)非常強勁，占了全球23%?！　∑浯危琄LA在201
  • 關(guān)鍵字： 半導體  量測  

2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額6532億元

  • 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI報告,全球半導體制造設(shè)備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據(jù)現(xiàn)已在全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告(WWSEMS)中提供。
  • 關(guān)鍵字： SEMI  半導體  

學家發(fā)明納米工廠 常溫下生產(chǎn)半導體納米晶體

  • 近日北卡羅來納州立大學的研究人員開發(fā)了一種微流體系統(tǒng)，用于在可見光譜范圍內(nèi)合成半導體納米晶體。該系統(tǒng)大大降低了半導體納米晶體制造成本，可根據(jù)需要將半導體納米晶體調(diào)整為任何顏色，并允許實時監(jiān)控過程，以確保質(zhì)量控制。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  納米晶體  微流體  

意法半導體推出采用Linux發(fā)行版的STM32MP1微處理器 ?

  • 意法半導體以Arm Cortex研發(fā)經(jīng)驗擴大STM32 MCU的功能，使此市場領(lǐng)先的微控制器產(chǎn)品組合可以覆蓋處理性能和資源要求更高且需要大型開源軟體的應(yīng)用領(lǐng)域。新推出之STM32MP1多核微處理器系列具備運算和圖形處理的能力，且兼具高效即時控制和高功能整合度，有助於簡化工業(yè)制造、消費性電子、智慧家庭、醫(yī)療應(yīng)用等高性能解決方案的開發(fā)。
  • 關(guān)鍵字： STM32MP1微處理器  ST  Linux  

讓萬物更智能，意法半導體參加2019年亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會

  • ? 意法半導體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業(yè)傳感器解決方案 ? 意法半導體在3月28日參加了一個專題研討會，討論將AI與現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程整合時需要考慮的關(guān)鍵問題
  • 關(guān)鍵字： ST  MCU  MEMS  

Exyte助力中國半導體廠房建設(shè)，準時、安全、可靠

  • 根據(jù)IC insights 公布的數(shù)據(jù)，全球在營運中的12 寸晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，2017年全球新增8 座12 寸晶圓廠。預(yù)期到2020 年底，全球?qū)⒃傩略? 座12 寸晶圓廠并投入運營。屆時，全球應(yīng)用于IC 生產(chǎn)的12 寸晶圓廠總數(shù)將達到117 座。而隨著中國半導體行業(yè)的快速發(fā)展，將有更多的廠房需要投入建設(shè)。如何建造安全、可靠的廠房，科技設(shè)施和廠房設(shè)計、工程和施工服務(wù)的全球先鋒Exyte介紹了自己的解決方案。
  • 關(guān)鍵字： Exyte  半導體  數(shù)字化  

再熬一個季度！半導體下半年回溫！

  • 多家半導體廠商預(yù)期，半導體景氣可望在本季脫離谷底。包括臺積電、旺宏、環(huán)球晶、南亞科、京鼎和崇越電等多家晶圓制造廠、半導體材料和設(shè)備廠都認為下半年需求將回升，帶動整體半導體產(chǎn)業(yè)脫離低迷景氣，逐步攀升。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  臺積電  5G  AI  

醫(yī)療創(chuàng)新趨于個性化

  • 　　Medical innovation getting personal – driven by semiconductor technology Steven Dean(安森美半導體 醫(yī)療及無線部)　　摘要：創(chuàng)新的便攜式或可穿戴保健產(chǎn)品變得更加重要。這些醫(yī)療監(jiān)控產(chǎn)品不僅可以在極小的封裝中提供更多的功能，而且僅消耗毫瓦甚至納瓦級的功率，另外，這些器件不僅可靠，還能提供消費者所需的功能?！　⌒⌒突透叨燃傻陌雽w正在推動這一快速發(fā)展市場領(lǐng)域的步伐?！　￡P(guān)鍵詞：醫(yī)療；健康；可穿戴；助聽器半導體是日常使用
  • 關(guān)鍵字： 201904  半導體  醫(yī)療  

中國半導體發(fā)展需要突破的兩大障礙

  • 據(jù)《IC Insights》最新的調(diào)查報告顯示自2010年來，美國企業(yè)仍主導半導體市場營收，比重為68%;中國企業(yè)于全球無晶圓廠半導體營收比重成長率最高，來到了13%。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  

國之重器彰顯大國實力 缺芯問題亟待突破

  • 2018年我國在多個領(lǐng)域取得重大進步和創(chuàng)新。5月18日，中國自主研發(fā)的第一艘航母首次試航，此次試驗基本完成了既定試驗項目，動力檢測成功，達到設(shè)計指標。11月19日，北斗三號全球組網(wǎng)基本系統(tǒng)空間星座部署任務(wù)圓滿完成，后續(xù)，將開展系統(tǒng)聯(lián)調(diào)和性能指標評估，計劃年底前開通運行，并向“一帶一路”國家和地區(qū)提供基本導航服務(wù)。這標志著中國北斗從區(qū)域走向全球邁出了“關(guān)鍵一步”。
  • 關(guān)鍵字： 中興  半導體  

ST/TI/ams/Melexis，TOF技術(shù)哪家強？

  • 　　看一眼你的手機它就解鎖了，TOF 3D傳感器讓智能手機變得更酷。Digitimes預(yù)測，2019年使用TOF 3D傳感器技術(shù)的智能手機出貨量將達到2000萬臺，看來大眾對新技術(shù)的應(yīng)用還是充滿期待?！　∫驗門OF技術(shù)，小米和榮耀還進行了胡懟。紅米Redmi 品牌總經(jīng)理認為榮耀V20 TOF鏡頭無用，榮耀業(yè)務(wù)部副總裁回擊TOF等技術(shù)是公司厚積薄發(fā)的技術(shù)儲備。讓國內(nèi)兩家手機大廠網(wǎng)上開戰(zhàn)，TOF技術(shù)有什么魔力?　　TOF即Time of Flight，直譯為飛行時間。原理是通過向目標發(fā)射連續(xù)的特定
  • 關(guān)鍵字： ST  TI  ams  Melexis  TOF  

Brewer Science 展示不斷增長的中國半導體市場的最新趨勢

  • 　　2019 年 3 月 15 日 - Brewer Science, Inc. 將參加于 2019 年 3 月 20 日至 22 日在上海新國際博覽中心舉行的年度 SEMICON China 展覽暨研討會，這是公司第十三年參加此盛會。隨著中國持續(xù)推進本土半導體制造基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，Brewer Science 正在鞏固其作為中國地區(qū)領(lǐng)先材料供應(yīng)商的地位。Brewer Science 還將派代表隆重出席中國國際半導體技術(shù)大會 (CSTIC)。此次大會將在 SEMICON China 展覽會之
  • 關(guān)鍵字： Brewer Science  半導體  

半導體材料:研發(fā)驗證門檻高 高端領(lǐng)域缺口大

  • 半導體材料作為新材料的重要組成部分，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設(shè)具有重要意義。2018年，國內(nèi)半導體材料在各方共同努力下，部分領(lǐng)域取得了可喜成績，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進展緩慢，取得的突破較少，總體情況不容樂觀。
  • 關(guān)鍵字： 半導體  物聯(lián)網(wǎng)  5G  
共6416條 72/428 |‹ « 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 » ›|

半導體（st）應(yīng)用軟件介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條半導體（st）應(yīng)用軟件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對半導體（st）應(yīng)用軟件的理解，并與今后在此搜索半導體（st）應(yīng)用軟件的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473