半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件文章最新資訊

海力士債權(quán)人任命權(quán)五哲為新CEO

　　海力士半導(dǎo)體的債權(quán)人已任命權(quán)五哲為公司新任CEO。　　海力士主要債權(quán)人韓國外換銀行在一封郵件中表示，海力士債權(quán)人面試了公司執(zhí)行副總裁崔鎮(zhèn)奭、執(zhí)行副總裁樸星昱和高級副總裁金旻徹，最終選擇權(quán)五哲為新任CEO。　　海力士債權(quán)人此前為拯救海力士投入了46億美元資金。這些債權(quán)人正尋求在今年內(nèi)出售海力士最多13%的股份。根據(jù)海力士當(dāng)前股價(jià)，這部分股份估值為15億美元。　　權(quán)五哲將接替海力士現(xiàn)任CEO金鐘甲，后者已被任命為海力士董事會(huì)主席。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇，權(quán)五哲需要保證海力士能持續(xù)實(shí)現(xiàn)利潤增長。分
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半導(dǎo)體清洗技術(shù)

　　中心議題：　　半導(dǎo)體清洗技術(shù)的進(jìn)展　　當(dāng)前與未來的挑戰(zhàn) 　　解決方案：　　濕法清洗　　廣泛使用臭氧水　　晶圓清洗是半導(dǎo)體制造典型工序中最常應(yīng)用的加工步驟。就硅來說，清洗操作的化學(xué)制品和工具已非常成熟，有多年廣泛深入的研究以及重要的工業(yè)設(shè)備的支持。所以，硅清洗技術(shù)在所有具實(shí)際重要性的半導(dǎo)體技術(shù)中是最為成熟的。第一個(gè)完整的、基于科學(xué)意義上的清洗程序在1970年就提出了，這是專門設(shè)計(jì)用于清除Si表面的微粒、金屬和有機(jī)污染物。　　此后，硅清洗技術(shù)經(jīng)歷了持續(xù)的發(fā)展改進(jìn)，包括早期用氣相等
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集成化與網(wǎng)絡(luò)化——智能傳感器發(fā)展方向

　　機(jī)遇與挑戰(zhàn)：　　高度集成化和網(wǎng)絡(luò)化是智能傳感器必然的進(jìn)步趨勢　　堡盟智能傳感器產(chǎn)品在朝著更加集成化的方向發(fā)展，公司也會(huì)為傳感器提供更多的總線接口。高度集成化和網(wǎng)絡(luò)化是智能傳感器必然的進(jìn)步趨勢。　　對于堡盟來說，雖然進(jìn)入中國的時(shí)間并不長，但卻在中國的傳感器市場取得了非常驕人的成績，目前在紡織機(jī)械、半導(dǎo)體、工程機(jī)械、印刷機(jī)械及包裝機(jī)械等領(lǐng)域都取得了不錯(cuò)的發(fā)展。我們與眾多OEM客戶保持著穩(wěn)定的合作，并不斷擴(kuò)大自己的業(yè)務(wù)。　　在智能傳感器方面，堡盟的產(chǎn)品一直以其性能穩(wěn)定、可操作性強(qiáng)而倍受用戶的
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計(jì)猛增51% 大型芯片廠商領(lǐng)跑

　　市場研究公司IC Insights預(yù)計(jì)，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計(jì)增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計(jì)為51%。　　“如果不算Intel，排名前十中的其他9家公司支出額將增長91%。”IC Insights總裁Bill McClean指出。然而，盡管許多公司計(jì)劃在今年將產(chǎn)能翻倍，但仍然無法阻止IC價(jià)格的上漲和供應(yīng)短缺的局面發(fā)生，尤其是下半年。　　大
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Gartner：今年全球半導(dǎo)體銷售額將增長20%

　　市場研究公司Gartner預(yù)計(jì)，2010年全球半導(dǎo)體營收將增長20%，達(dá)到2760億美元。　　2009年，全球半導(dǎo)體營收下滑了10%。但Gartner周三指出，今年全球半導(dǎo)體銷售額有望達(dá)到2760億美元，與去年的2310億美元相比將增長19.5%。　　Gartner表示，處理器和內(nèi)存是推動(dòng)2010年半導(dǎo)體營收增長的主要?jiǎng)恿?。其中，DRAM芯片漲幅將達(dá)到55%。　　Gartner預(yù)計(jì)，至少在2014年之前，半導(dǎo)體市場將持續(xù)增長。到2012年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到3040億美元。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體處理器 DRAM 內(nèi)存

LTE：商用進(jìn)程開啟瓶頸正在突破

　　2月15日-2月18日，2010年世界移動(dòng)通信大會(huì)(簡稱MWC)在西班牙巴塞羅那舉行。作為一次由GSM協(xié)會(huì)(GSMA)組織的大會(huì)，移動(dòng)通信的下一代演進(jìn)技術(shù)LTE(長期演進(jìn))自然成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。輿論廣泛認(rèn)為，LTE將成為全球大部分移動(dòng)營運(yùn)商采用的移動(dòng)寬帶技術(shù)。在此次展會(huì)上，LTE不僅在高帶寬的應(yīng)用上有更進(jìn)一步的展示，而且業(yè)界對LTE的商用也有更深入的探討。2010年也將是LTE的商用元年。　　商用提速CDMA運(yùn)營商整體加入　　GSM協(xié)會(huì)在本次MWC上迎來了幾個(gè)重量級的會(huì)員企業(yè)—&
關(guān)鍵字： ST-Ericsson TD-LTE 移動(dòng)通信

ST推出業(yè)界集成度最高的高性能超聲波脈沖控制器

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司、全球第一大工業(yè)半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體，推出一款高集成度的低噪聲超聲波脈沖控制器。新產(chǎn)品STHV748采用意法半導(dǎo)體的高壓BCD混合信號先進(jìn)技術(shù)，提供四路獨(dú)立輸出通道，每路通道可產(chǎn)生控制精確的高壓脈沖信號，以驅(qū)動(dòng)壓電晶體或其它換能器。這個(gè)器件可讓開發(fā)人員設(shè)計(jì)下一代高性能、小尺寸的超聲影像系統(tǒng)。　　超聲波掃描儀的工作原理與雷達(dá)相似。當(dāng)受到一個(gè)高壓電信號刺激時(shí)，壓電換能器就會(huì)發(fā)射超聲波脈沖串，反之，在受到超聲回波(例如從身體軟組織返回的超聲波)的作用時(shí)，壓電換能器會(huì)產(chǎn)生一個(gè)低壓電信
關(guān)鍵字： ST 控制器 STHV748 混合信號

各國經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃帶動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

　　全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在復(fù)蘇。各國推出的大規(guī)模經(jīng)濟(jì)刺激計(jì)劃讓平板電視和智能手機(jī)需求大增，市場價(jià)格快速回升。據(jù)日本共同社報(bào)道，包括日本公司在內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)整體業(yè)績也大幅改觀。市場上也出現(xiàn)韓國三星電子和東芝將進(jìn)行大型設(shè)備投資的傳言。為了行業(yè)的真正復(fù)蘇，各公司為開發(fā)新的節(jié)能產(chǎn)品，加強(qiáng)競爭力的戰(zhàn)略將受到考驗(yàn)。　　2008年秋季爆發(fā)的經(jīng)濟(jì)危機(jī)導(dǎo)致需求銳減，半導(dǎo)體行業(yè)陷入全球性的危機(jī)。日立公司08財(cái)年出現(xiàn)高達(dá)8000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失，創(chuàng)下國內(nèi)制造業(yè)之最，其中一個(gè)重要原因就是半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的不濟(jì)。
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半導(dǎo)體能支撐未來的發(fā)展

　　相比于2009年今年全球半導(dǎo)體業(yè)的態(tài)勢好了許多，但是仍有少部分人提出質(zhì)疑，2010年有那么好嗎?即具備條件了嗎? 　　在今年1月由SEMI主辦的工業(yè)策略年會(huì)上(ISS)，有些演講者表示一些擔(dān)憂，認(rèn)為雖然半導(dǎo)體業(yè)正在復(fù)蘇的路上，但是制造商們?nèi)匀鄙偌で?，不肯繼續(xù)大幅的投資，以及不太愿意重新擴(kuò)大招慕員工。　　恐怕更大的擔(dān)心來自全球半導(dǎo)體業(yè)間的兼并與重組到來，以及產(chǎn)業(yè)能否支持得起22納米及以下技術(shù)的進(jìn)步。　　IBS的CEO Handle Jones認(rèn)為，雖然工業(yè)正在復(fù)蘇，但是在半導(dǎo)體業(yè)運(yùn)營中仍面臨成
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三星電子計(jì)劃斥資6億美元興建新研發(fā)中心

　　韓國政府官員表示三星電子正計(jì)劃斥資7000億韓元(6.045億美元)在韓國興建一座新的研發(fā)中心并招聘1000名研究人員。　　三星是全球第一大電視機(jī)制造商和第二大手機(jī)制造商。韓國京畿道官員表示，三星已經(jīng)設(shè)立了一個(gè)工作組來負(fù)責(zé)該研發(fā)中心的建設(shè)工作。該研發(fā)中心預(yù)計(jì)將覆蓋三星電子所有七大業(yè)務(wù)，包括半導(dǎo)體、顯示器、電視機(jī)和手機(jī)。　　京畿道官員表示，三星計(jì)劃在周一同京畿道簽署一項(xiàng)諒解備忘錄，在京畿道水原市興建一座新的研發(fā)中心。三星首席執(zhí)行官崔志成和京畿道知事金文洙將出席在水原市三星總部舉行的簽約儀式。
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ST-Ericsson：為世博提供TD-LTE芯片

　　ST-Ericsson高級副總裁顧泰瑞(ThierryTingaud)在MWC2010大會(huì)上網(wǎng)易科技表示，“ST-Ericsson正在配合中國移動(dòng)，力爭在上海世博會(huì)期間為觀眾提供下一代的高速移動(dòng)通信TD-LTE網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，目前的工作已經(jīng)進(jìn)入到了和系統(tǒng)廠商一起進(jìn)行的系統(tǒng)和終端的互操作測試(IOT)階段。” 　　“不僅僅是TD-LTE，ST-Ericsson的LTE終端芯片也將在今年下半年推向市潮，ThierryTingaud補(bǔ)充到。雖然LTE技術(shù)被全球主流的電信運(yùn)營商
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SEMI：2009年全球硅晶圓出貨面積減少18%

　　據(jù)SEMI SMG在年終分析報(bào)告中指出，2009年全球硅晶圓出貨面積較2008年減少18%，晶圓銷售收入減少幅度達(dá)到41%。　　2009年硅晶圓出貨面積總量為67.07億平方英寸，2008年為81.37億平方英寸。銷售收入從2008年的114億美元降至67億美元?！斑^去的一年無疑是產(chǎn)業(yè)非常困難的一年，”SEMI SMG主席Takashi Yamada說道，“所幸的是過去三個(gè)季度硅晶圓出貨量保持增長。” ? 全球硅晶圓出貨趨勢
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ST LSM320HAY30 3D數(shù)字線性加速度傳感方案

The LSM320HAY30 is a low-power system-in-package featuring a 3D digital linear acceleration sensor and a 2D analog angular rate pitch and yaw sensor. It provides excellent temperature stability and
關(guān)鍵字：加速度傳感方案線性數(shù)字 LSM320HAY30 3D ST

中國電子紀(jì)檢監(jiān)察工作會(huì)議召開

　　中國電子2010年紀(jì)檢監(jiān)察工作會(huì)議2月3日在北京召開。中國電子黨組成員、黨組紀(jì)檢組長郎加做紀(jì)檢監(jiān)察工作報(bào)告，國資委紀(jì)委副書記阮國平，中國電子黨組書記、董事長熊群力出席會(huì)議并講話。會(huì)議由中國電子黨組成員、董事、總經(jīng)理劉烈宏主持。　　2009年，中國電子黨組深入學(xué)習(xí)實(shí)踐科學(xué)發(fā)展觀，緊密結(jié)合集團(tuán)公司實(shí)施發(fā)展戰(zhàn)略、推進(jìn)“一保六抓”、做強(qiáng)做大主業(yè)、深化改革管理、提升經(jīng)營效益等重點(diǎn)工作，整體推進(jìn)反腐倡廉建設(shè)，深入履行監(jiān)督職能，圍繞“明確指導(dǎo)思想，完善領(lǐng)導(dǎo)體制，優(yōu)化工作方式，
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ST-Ericsson出貨逾650萬領(lǐng)跑TD芯片市場

　　ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示，“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要，去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨已經(jīng)超過了650萬片，暫時(shí)領(lǐng)跑全球TD手機(jī)芯片市場。” 　　2009年2月，瑞典愛立信公司和意法半導(dǎo)體公司各持股50%成立了專注于手機(jī)和無線通信芯片設(shè)計(jì)的合資公司ST-Ericsson。ST-Ericsson也是目前全球第二大的手機(jī)和通信芯片設(shè)計(jì)(IC)廠商，僅次于美國高通公司。　　與聯(lián)發(fā)科
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