半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件 文章 最新資訊
Gartner：物聯(lián)網(wǎng)元件不同以往，數(shù)量少價格低經(jīng)營辛苦
- 最近幾年不少廠商在談物聯(lián)網(wǎng)，隨著討論的力度越大，大家對其概念也感覺越來越清晰了，也可能對臺灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過根據(jù) Gartner 的報告，未來發(fā)光發(fā)熱的物聯(lián)網(wǎng)，相關(guān)解決方案不只還沒出現(xiàn)，而且推出的公司可能根本還沒出現(xiàn)，意味著人人有機(jī)會來做。 物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長，但生產(chǎn)元件的廠商會很辛苦 Gartner 的數(shù)據(jù)顯示在 2009 年，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量為 9 億，相比之下智慧型手機(jī)是 16 億支，物聯(lián)網(wǎng)還未佔重要角色。到了 2020 年狀況就不一樣了，物聯(lián)網(wǎng)裝置數(shù)量成長 27 億，來
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日媒：中國半導(dǎo)體制造設(shè)備市場大幅增長
- 據(jù)韓聯(lián)社9月19日報道，韓國市場調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS和半導(dǎo)體業(yè)界19日消息，三星電子在今年第二季度整合元件制造商排名中位列第二，銷售額占有率為11.3%，與英特爾的差距縮小到3.4個百分點。 今年第二季度三星電子銷售額達(dá)94.52億美元，排名第一的美國英特爾半導(dǎo)體銷售額達(dá)122.72億美元，市場份額為14.7%。 三星與英特爾的市場份額差距在2012年達(dá)5.3個百分點，2013年為4.2個百分點，2014年3.4個百分點，2015年為3.2個百分點。雖然，今年第一季度差距拉大到4個百分點以上，但
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2016大陸半導(dǎo)體制造設(shè)備市場規(guī)模將達(dá)64億美元
- 半導(dǎo)體制造設(shè)備指的是在硅晶圓(基板)等半導(dǎo)體材料之上制作細(xì)微電路的設(shè)備。通過形成具有電子性質(zhì)的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設(shè)備 和轉(zhuǎn)印電路模式的曝光設(shè)備等。在全球市場，美國應(yīng)用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設(shè)備業(yè)務(wù)，佳能和尼康涉足曝光設(shè)備等業(yè)務(wù)。 半導(dǎo)體制造設(shè)備的行業(yè)團(tuán)體SEMI預(yù)測稱，2016年全球市場規(guī)模將達(dá)到369億美元。按市場來看，中國大陸地區(qū)將比上年增長31%，達(dá)到64億美元，有望大幅增長，規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導(dǎo)體代工巨頭云集的中
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物聯(lián)網(wǎng)市場成熟須再等等 成功還得靠整合策略
- 物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，諸多大小型企業(yè)在近年前仆后繼投入這個具有龐大商機(jī)的領(lǐng)域，不過市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner認(rèn)為，目前市場仍處于萌芽階段，要等到發(fā)展成熟，還得再等二至十年的時間，既然如此，針對半導(dǎo)體業(yè)者而言，投入這塊市場勢必是一場長遠(yuǎn)的挑戰(zhàn)，又該如何因應(yīng)? Gartner研究副總裁Dean Freeman對此表示，物聯(lián)網(wǎng)的成功并非只單靠生產(chǎn)什么樣的產(chǎn)品，還需著重于整合性的策略發(fā)展。 首先，透過數(shù)字，就可以發(fā)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的成長動力非常迅速，根據(jù)Gartner調(diào)查，在個人設(shè)備方面，2009年時尚有16億臺的數(shù)量，
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IC China：智能制造推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革
- 智能制造與工業(yè) 4.0 的概念，已成為近年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要議題，如何有效地引進(jìn)各類制造業(yè)生產(chǎn)流程，將成為下一步的挑戰(zhàn)。今年，國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金在制造領(lǐng)域的投資比例也由去年的45%提升到60%，并將繼續(xù)支持集成電路制造業(yè)和特色集成電路發(fā)展。2016年，國家級半導(dǎo)體展會ICChina將協(xié)助中國半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)走向智能工廠，升級設(shè)備自動化，整合生產(chǎn)管理、制造資訊技術(shù)以及數(shù)據(jù)分析。此次展會以“創(chuàng)新 綠色 驅(qū)動”為主題, 在展示國內(nèi)外電子半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)最新技術(shù)產(chǎn)品的同時，突出符合我國企
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半導(dǎo)體廠進(jìn)軍大陸:五年500億美元投資
- 日經(jīng)新聞報導(dǎo)，全球半導(dǎo)體廠正計劃在中國大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，未來五年總投資額預(yù)料達(dá)500億美元，比過去五年增加兩倍以上。 日經(jīng)報導(dǎo)，包括紫光集團(tuán)240億美元的存儲器工廠在內(nèi)，目前至少有10項新建或擴(kuò)建工廠計畫。 在北京積極推動半導(dǎo)體制造部門成為主要產(chǎn)業(yè)下，英特爾和三星電子也計劃擴(kuò)建現(xiàn)有工廠。 不過如此大手筆投資，卻也讓人擔(dān)心可能引發(fā)全球供需失衡。 日經(jīng)調(diào)查全球半導(dǎo)體和半導(dǎo)體制造設(shè)備廠營運(yùn)狀況，包括訂單趨勢和計畫，并統(tǒng)計業(yè)者打算投入中國的資本支出，發(fā)現(xiàn)大部分追加投資都將花在半導(dǎo)體制造設(shè)備上
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ST發(fā)布機(jī)對機(jī)蜂窩無線連接領(lǐng)域低功耗處理器芯片
- 全球領(lǐng)先的智能卡供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(紐約證券交易所代碼：STM)發(fā)布一款穩(wěn)健的低功耗處理器芯片，專門用于管理機(jī)對機(jī)(M2M)蜂窩無線通信SIM卡數(shù)據(jù)。據(jù)
- 關(guān)鍵字： ST 意法半導(dǎo)體 處理器 低功耗 無線通信
富士通半導(dǎo)體推出基于2.7V-5.5V的寬電壓FRAM產(chǎn)品
- 上海，2012年10月16日 –富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布，推出其V系列的又一款新產(chǎn)品MB85RC256V。至今為止，富士通V系列FRAM產(chǎn)品已經(jīng)涵蓋了4Kbit
- 關(guān)鍵字： 富士通 半導(dǎo)體 FRAM產(chǎn)品
半導(dǎo)體（st）應(yīng)用軟件介紹
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