半導(dǎo)體鍵合 文章 最新資訊

半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)創(chuàng)新推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)

• 2025年全球半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)規(guī)模為9.9746億美元，預(yù)計(jì)到2034年將達(dá)到約14.0016億美元，2025年至2034年復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.84%。2024 年北美市場(chǎng)規(guī)模將超過 6.2437 億美元，并在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 3.92% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率擴(kuò)張。市場(chǎng)規(guī)模和預(yù)測(cè)基于收入（百萬美元/十億美元），以 2024 年為基準(zhǔn)年。半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè) 2025 年至 2034 年2024年全球半導(dǎo)體鍵合市場(chǎng)規(guī)模為9.6057億美元，預(yù)計(jì)將從2025年的9.9746億美元增加到2034年的約14.0016億美元，
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