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半導體制造 文章 最新資訊

半導體制造：又逢更新?lián)Q代時

  • 本文結(jié)合多方視角，詳細探討最新的半導體工藝技術(shù)發(fā)展，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈各方對新工藝的應用情況及客觀評價。
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GLOBALFOUNDRIES成立全球合作伙伴生態(tài)系統(tǒng) 推動行業(yè)協(xié)作

  • 　　在下周舉行的設計自動化大會(Design Automation Conference， DAC)上，GLOBALFOUNDRIES將推出一個新平臺，以刺激半導體制造業(yè)創(chuàng)新并推動為芯片設計商提供無與倫比的服務。這個名為 GLOBALSOLUTIONS的新生態(tài)系統(tǒng)將該公司的內(nèi)部資源與廣大的合作伙伴結(jié)合起來，為代工廠客戶快速實現(xiàn)量產(chǎn)提供有效支持。 　　GLOBALFOUNDRIES全球銷售和營銷部門高級副總裁Jim Kupec表示："由于芯片設計日趨復雜，并且制造合作伙伴關(guān)系也變得日益重要，因此
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存儲器市場高漲 20大IC供應商重排座次

  • 　　按IC Insight報告，在DRAM 及NAND市場高漲下，導致與之相關(guān)連的全球前20大半導體制造商排名中有10家位置發(fā)生更迭。 　　IC Insight的McLean的5月最新報告表示，Toshiba、Hynix、Micron及Elpida存儲器廠，它們的排名至少前進了一位，其中 Elpida前進了6位，列于第10。 　　同時列于第2的三星電子，估計2010年它的銷售額離300億美元僅一步之遙，IC銷售額增長達50%以上。 　　三星在本月初時，它將擴大今年半導體的投資達96億美元， 也即表示
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GlobalFoundries宣布開發(fā)20nm工藝 與22nm共存

  • 　　GlobalFoundries近日宣布將會開發(fā)20nm半導體制造工藝，但與臺積電不同，新工藝將與 22nm共存，而且GF認為這種半代工藝并不會消失。 　　臺積電不久前剛剛宣布，將跳過22nm工藝，改而直接上馬更先進的20nm工藝，采用增強型高K金屬柵極(HKMG)、應變硅、低電阻銅超低K互聯(lián)等技術(shù)，可帶來更高的柵極密度和芯片性能。在此之前，臺積電和GF還先后宣布將跳過32nm Bulk工藝，從40nm直奔28nm。 　　GF目前的業(yè)務主要有兩種，一是繼續(xù)為AMD制造微處理器，二是開拓新的代工業(yè)務，
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半導體設備供貨額連續(xù)兩年減少 臺灣地區(qū)市場排名第一

  • 　　2009年全球半導體制造裝置的供貨額連續(xù)2年大幅減少。SEMI(國際半導體制造裝置材料協(xié)會)2010年3月宣布，09年全球半導體制造裝置供貨額比上年減少46.1%，為159億2000萬美元。跌幅超過了08年比上年減少的31.0%。受全球經(jīng)濟衰退的影響，09年全球半導體市場供貨額比上年減少9.0%，但半導體制造裝置市場較其下滑了37.1個百分點。所以供貨額還不到頂峰時期07年的4成。 　　按照開展業(yè)務的地區(qū)劃分，09年日本市場比上年減少68.3%，為22億3000萬美元。日本市場08年為全球最大市場，
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NXP向SEC遞交IPO申請書 擬融資11.5億美元

  • 　　據(jù)國外媒體報道，由美國私募巨頭KKR和貝恩資本公司共同擁有的半導體制造商恩智浦半導體公司(NXP)近日向美國證券交易委員會提交了首次公開募股(IPO)申請書。據(jù)悉，NXP公司此次首次公開募股欲實現(xiàn)融資11.5億美元，而這將是自2009年10月份以來美國證券市場規(guī)模最大的一次首次公開募股。 　　據(jù)悉，NXP公司沒有公布此次發(fā)行新股的數(shù)量和價格。NXP公司在IPO申請書中表示，公司過去三年的經(jīng)營業(yè)績都是虧損，而此次IPO融資正是為了償還其所欠的債務。 　　據(jù)知情人士透露，KKR及貝恩資本公司還計劃為H
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ADI 表彰在符合其嚴格制造標準方面整體表現(xiàn)卓越的戰(zhàn)略供應商

  • 　　ADI最近宣布公司第九屆“杰出供應商”獲獎名單。共有13家戰(zhàn)略供應商從 ADI 公司全球半導體制造業(yè)務的2000多家供應商中脫穎而出，憑借世界一流的運作、卓越的整體表現(xiàn)和出色的技術(shù)支持獲得殊榮。 　　ADI 公司的杰出供應商評選基于嚴格的供應商篩選流程，在技術(shù)標準及市場領(lǐng)導地位、制造速度和質(zhì)量的承諾，以及提出和落實降低成本的舉措方面制定了各種嚴格的衡量標準。獲得該獎項的公司必須能夠滿足評選流程中各項嚴格的標準，并且在以下兩方面體現(xiàn)出與眾不同之處：即預測和應對市場需求波動，并一
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降低成本并實現(xiàn)快速ROI

  • 　　芯片制造行業(yè)對成本極其敏感是不爭的事實。Norcimbus作為無顆粒高純度氣體設備以及自動化的領(lǐng)軍企業(yè)，為全球的半導體以及太陽能制造企業(yè)供應NBlend多種流量氣體攪拌設備。“NBlend攪拌設備體現(xiàn)了半導體以及相關(guān)的制造工藝實現(xiàn)材料傳輸?shù)闹饕兏铩?rdquo; Norcimbus的總裁John Wheeler說，“處理控制的進步使大規(guī)模的氣體混合成為現(xiàn)實，給現(xiàn)有的技術(shù)注入了新的生命，并且提供給生產(chǎn)者一個盈利以及持續(xù)節(jié)約開支的快速通道。” 　　NBlend攪拌設
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完善配套服務是二手設備市場發(fā)展的關(guān)鍵

  • 　　“中國半導體產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展為半導體設備業(yè)帶來了廣闊的市場，同時也為二手半導體設備提供了良好的市場機會。隨著越來越多的二手設備涌向市場，中國將成為二手設備(包括整線轉(zhuǎn)移)主要的市場?！盨EMI SESTG主席Eduard Hoeberichts在17日舉辦的“二手設備機遇與挑戰(zhàn)”研討會上表示。 　　據(jù)統(tǒng)計，2007-2010年期間，全球約有50家Fab廠將關(guān)閉，近10,000臺設備待出售。由于二手設備的買賣受工業(yè)起伏的變化影響很大，有時很難預測。然而，提
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多內(nèi)核處理器應用趨勢下的高性能視頻系統(tǒng)設計

  • 　　時鐘頻率的提高帶來的高功耗、深亞微米半導體制造工藝漏電流產(chǎn)生的高功耗以及更多的設計挑戰(zhàn)促使處理器設計制造商開始將思路轉(zhuǎn)向到多內(nèi)核集成的解決方案上來。多核處理器技術(shù)是提高處理器性能的有效方法，因為處理器的實際性能是處理器在每個時鐘周期內(nèi)所能處理指令數(shù)的總量，因此增加一個內(nèi)核，處理器每個時鐘周期內(nèi)可執(zhí)行的單元數(shù)將增加一倍。上世紀末期，雙內(nèi)核處理器開始進入高端服務器產(chǎn)品。隨著Intel和AMD公司先后推出雙內(nèi)核CPU以來，多內(nèi)核CPU在個人電腦中的應用已經(jīng)成為無可逆轉(zhuǎn)的趨勢，多內(nèi)核架構(gòu)在處理器性能、低功耗、
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2010電子信息產(chǎn)業(yè)：扶持政策亟須細化

  • 　　對于電子信息產(chǎn)業(yè)來說，2009年是個相當不錯的年份。 　　據(jù)統(tǒng)計，電子信息產(chǎn)業(yè)工業(yè)增加值逐月回升，11月份的數(shù)據(jù)顯示增長了3.8%;在全球市場上的份額仍在繼續(xù)提升，包括手機、計算機、顯示器、集成電路，都得到了不同程度的提升，尤其是計算機和顯示器，在全球市場上的份額已經(jīng)超過了60%。 　　不僅統(tǒng)計數(shù)據(jù)漂亮，更重要的是，金融危機讓中國“意外”收獲了難得的發(fā)展機遇。 　　以頗有代表性的軟件外包業(yè)為例，從2009年下半年開始，中國的大型軟件外包公司，包括中軟國際，接到了很多比之前
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“18號文”大限將至 新政難產(chǎn)令芯片企業(yè)熱情陡降

  • 　　中國半導體產(chǎn)業(yè)何時景氣雖難以預測，但尚能通過分析產(chǎn)能利用率而略知一二。與之相對比，“18號文件”替換政策出臺雖是人為可控，但出臺時間卻是神仙難測。 　　2010年剛一開年，國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)形勢的反差就令業(yè)界人士揪心不已。 　　1月4日，來自美國半導體行業(yè)協(xié)會的報告顯示，去年11月，全球芯片銷售額同比上漲8.5%，至226億美元，這是自2008年9月經(jīng)濟衰退以來半導體月度銷售額的首次增長。市場調(diào)研公司iSuppli預測中國半導體市場有望在2010年大力反彈。 　　半導體制造
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2010 年半導體制造商的命運如何

  • 　　據(jù)iSuppli 公司，2009年第一季度芯片制造業(yè)遭受重挫，下滑幅度驚人。但在接下來的三個季度，芯片廠商的產(chǎn)能利用率持續(xù)改善。由于廠商實行保守的產(chǎn)能管理，大多數(shù)廠商2009 年末的生產(chǎn)情況接近2008 年第三季度產(chǎn)業(yè)尚未衰退之前的水平。 　　那么，2010年制造商的命運又將如何?芯片制造業(yè)是否能繼續(xù)復蘇?全球經(jīng)濟狀況是否會再度迫使消費者支出轉(zhuǎn)向比較基本的必需品，從而致使半導體消費下降? 　　縱觀2009 年，全球經(jīng)濟的不確定性一直左右著半導體制造商的經(jīng)營策略。直到2009年第四季度末，制造商才有
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2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%

  • 　　據(jù)國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)于2009年12月發(fā)布的預測顯示，2011年全球半導體材料供貨金額將比上年增加8.1%,為429億1000萬美元(圖1)。雖然2009年半導體材料市場比上年大幅減少18.8%,但2010年以后將恢復。 　　按到貨地來看2011年的材料市場，構(gòu)成比為21.9%的最大消費地日本市場，將比上年增加7.8%,為94億美元。其次構(gòu)成比較大的是與日本相差2個百分點的臺灣，為19.9%.其增長率大于日本，將比上年增加8.9%.臺灣不僅是前工序，后工序也廣泛地涉及半導體生產(chǎn)，
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宏力半導體發(fā)布先進的0.18微米45V LDMOS電源管理制程

  • 　　上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，專注于差異化技術(shù)的半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，發(fā)布基于其穩(wěn)定的0.18微米邏輯平臺的先進45V LDMOS電源管理制程。 　　與傳統(tǒng)線寬相比，0.18微米邏輯平臺使得更高集成度的數(shù)字電路成為可能，從而可以適用于SoC和智能電源。宏力半導體成熟的0.18微米邏輯制程配備了具有高精準模型的完整設計工具包，極大地縮短了產(chǎn)品的設計周期，加速客戶產(chǎn)品的投產(chǎn)。此外，該0.18微米邏輯制程還分別提供了通用邏輯和低功耗邏輯平臺供客戶選擇。 　　通過優(yōu)化器件的布局、注入和熱
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半導體制造介紹

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