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半導體代工 文章 最新資訊

全球半導體代工市場收入增長，臺積電領(lǐng)跑行業(yè)

  • 據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research于6月24日發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度全球半導體晶圓代工2.0市場收入達到722.9億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片需求的激增，推動了對先進節(jié)點（如3nm、4nm/5nm）以及先進封裝技術(shù)（如CoWoS）的需求。在廠商表現(xiàn)方面，Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang指出，臺積電以35%的市場份額穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位，并實現(xiàn)了約30%的同比增長。這得益于其在尖端工藝技術(shù)上
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到2032年半導體代工市場將出現(xiàn)全面增長

  • 根據(jù) Allied Market Research 題為“半導體代工市場規(guī)模，按節(jié)點規(guī)模、應(yīng)用和地區(qū)劃分”的數(shù)據(jù)，2022 年半導體代工市場價值為 1069.4 億美元，預(yù)計到 2032 年將達到 2315 億美元，從 2023 年到 2032 年的復(fù)合年增長率為 8.1%。半導體代工廠，也稱為半導體制造廠或晶圓廠，是代表其他公司生產(chǎn)集成電路 （IC） 或芯片的專業(yè)設(shè)施。代工廠是半導體行業(yè)的關(guān)鍵參與者，因為它們?yōu)樵O(shè)計芯片但缺乏制造設(shè)施的公司提供制造能力。這種外包模式為半導體生產(chǎn)提供了更高的靈活性和成本效益
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全球半導體代工龍頭企業(yè)齊聚上海，共同探討半導體代工趨勢與技術(shù)革新

  • 半導體制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽w產(chǎn)能的強烈需求，預(yù)計2023年至2028年間，全球代工市場復(fù)合年增長率將達12%。半導體制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之擴大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽w產(chǎn)能
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格芯（GlobalFoundries）一季度營收 15.49 億美元，環(huán)比、同比均下滑 16%

  • IT之家 5 月 8 日消息，半導體代工企業(yè)格芯（GlobalFoundries，原稱格羅方德）近日公布了一季度財報。格芯上季度實現(xiàn) 15.49 億美元（IT之家備注：當前約 111.84 億元人民幣）營收，環(huán)比、同比均下降 16%。格芯一季度毛利潤為 3.93 億美元（當前約 28.37 億元人民幣），相較 2023 年四季度的 5.25 億美元大減 25%，同比也下滑了 24%。上季度格芯實現(xiàn) 25.4% 毛利率，也相較之前約 28% 的水平有明顯降低。格芯上季度的凈收入為 1.34 億美元
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中芯、華虹一季報發(fā)布 晶圓代工廠如何看待半導體走勢？

  • 近日，國內(nèi)晶圓代工龍頭均發(fā)布了2023年一季度財報。中芯國際營收和利潤都出現(xiàn)同比下滑，期內(nèi)營收為14.6億美元，同比下降20.6%；歸母凈利潤2.31億美元，同比下滑了48.3%；毛利率為20.8%，處于指引的上部。華虹半導體則營收利潤雙增，第一季度銷售收入為6.31億美元，同比上升6.1%；歸母凈利潤1.52億美元，同比增長47.9%；毛利率32.1%，同比上升5.2個百分點，但是環(huán)比下降了6.1個百分點。對比來看，中芯國際營收體量是華虹半導體的2倍多，不過兩者專注賽道有所區(qū)別，中芯國際主要集中在邏輯芯
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半導體晶圓代工：寡頭壟斷效應(yīng)顯著，龍頭強者恒強

  • 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復(fù)制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長，ICInsight預(yù)計2025年全球晶圓代工
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晶圓代工龍頭，中芯國際：產(chǎn)能擴張+技術(shù)追趕，國產(chǎn)替代任重道遠

  • 1. 中芯國際：國內(nèi)首屈一指的晶圓代工廠1.1. 中國大陸集成電路自主制造的最先進水平，產(chǎn)能擴張穩(wěn)步推進公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，向全球客戶提供 0.35μm 到 FinFET 不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。#中芯國際#中芯國際總部位于中國上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地，還在美國、歐洲、日本和中國臺灣地區(qū)提供客戶服務(wù)并設(shè)立營銷辦事處。2004 年 3 月 18 日，公司于中國香港聯(lián)合交易所主板上市，并 2020 年 7 月 16 日在上海證券交易所科創(chuàng)板鳴鑼上市。中芯國際是中國大陸第
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臺積電6月9日召開股東會 聚焦華為禁令、赴美設(shè)廠

  • 6月8日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電股東會將于明日登場，除進行2019年度營運報告之外，本次股東會將聚焦華為禁令影響，以及赴美設(shè)廠等兩大主題。臺積電臺積電年度股東常會將由董事長劉德音及總裁魏哲家為首的經(jīng)營團隊主持，會中將針對2019年營運報告進行承認事項，也將對2020年營運展望作出說明。臺積電董事長劉德音及總裁魏哲家的講話，受市場高度關(guān)注。若對華為禁令沒有持續(xù)延長緩沖期，臺積電9月中后無法再對華為出貨，屆時臺積電營運營將受到影響。另外，臺積電先前宣布將赴美國亞利桑那州建設(shè)5納米新廠，約120億美元，此一
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因華為卸任采訪被重提 張忠謀難追趕論再審視

  • 張忠謀卸任時說，“5年、10年后大陸會進步，但臺積電也會，就算大陸進步飛快，跟臺積電的差距還是像現(xiàn)在一樣大”，這句話現(xiàn)在看依然是正確的，但美國政府為中國半導體的發(fā)展送來了神助攻……
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政策市場雙驅(qū)動 中國IC業(yè)前途無限

  • 　　該公司董事長羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國半導體產(chǎn)量攀升18%，消費增長僅為15%?！坝捎谥袊?jīng)濟疲軟，2014年半導體產(chǎn)量將下降到同比增長率不足10%，但仍較全球6%的增長率出色。” 　　預(yù)計半導體設(shè)備市場銷量也將下滑，造成影響的主要原因是中國半導體生產(chǎn)放緩，美國限制中國產(chǎn)品—特別是太陽能及中國較美國、歐洲、日本設(shè)備廠商更有競爭力的設(shè)備產(chǎn)品。 　　“我們沒有看到中國政府50億美元集成電
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松下與以色列半導體代工巨頭出資成立新公司

  • 　　據(jù)報道，松下與以色列半導體代工巨頭Tower Semiconductor公司(TSEM)共同出資設(shè)立的新公司“松下TowerJazz Semiconductor”(位于富山縣)1日開始營業(yè)。 　　新公司為TSEM和松下各出資51%和49%。松下將委托新公司代工半導體產(chǎn)品。 　　新公司首席執(zhí)行官(CEO)蓋伊·艾利斯托夫(音)和首席運營官(COO)長野能久當天到訪富山縣政府。兩人稱“將盡全力提升工廠的開工率及業(yè)績，創(chuàng)造更多的就業(yè)機會&rdqu
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半導體代工領(lǐng)域競爭加劇 推動制程工藝快速發(fā)展

  • 　　全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈在上個世紀80年代初開始分化，首先是IC設(shè)計業(yè)從IDM(整合元件制造商)中分離。導致IC設(shè)計業(yè)分離有兩個原因：一個是計算機輔助設(shè)計(CAD)逐漸成熟，另一個是IC設(shè)計的附加值已經(jīng)大于芯片制造所創(chuàng)造的價值。從1981年起，專門提供EDA工具的廠商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(無芯片生產(chǎn)能力的芯片設(shè)計公司)應(yīng)運而生。 　　其次是代工業(yè)的崛起。1984年臺灣聯(lián)電成立，1987年臺積電成立。在之后的很長一段時間，代工模式并未得到全球其他廠
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2012-2016年半導體代工市場復(fù)利將達19.7%

  • 　　ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。 　　一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰(zhàn)。 　　主導這個市場的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
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2012-2016年半導體代工市場復(fù)利將達19.7%

  • 　　ResearchandMarkets近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。 　　一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰(zhàn)。 　　主導這個市場的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。ResearchandMarkets的報告中提到的其他廠商有蘋果，DongbuHiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體，Tower
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2012至2016年全球半導體代工市場復(fù)合年增長率將達19.7%

  • 　　Research and Markets 近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導體代工市場”的報告分析。 　　一種促進市場成長的主要因素是客戶擴充庫存的需求。全球半導體代工市場也正在見證擴張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導體市場收入的波動性會成為市場增長的挑戰(zhàn)。 　　主導這個市場的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺積電和聯(lián)華電子。Research and Markets的報告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導體，力晶科技，三星半導體
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