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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章 最新資訊
動(dòng)態(tài)功率估算已達(dá)SoC設(shè)計(jì)限制
- FinFET預(yù)計(jì)可減少多達(dá)90%的靜態(tài)泄漏電流,并且僅使用等效平面晶體管50%的動(dòng)態(tài)功率。與平面等效晶體管相比,F(xiàn)inFET晶體管在同等功耗下運(yùn)行速度更快,或
- 關(guān)鍵字: 動(dòng)態(tài)功率估算 SOC設(shè)計(jì) EDA驗(yàn)證工具 半導(dǎo)體
2018年半導(dǎo)體市場(chǎng)將首超5000億美元

- 在即將到來(lái)的2018年McClean報(bào)告年中更新中,ICinsights預(yù)測(cè)2018年全球電子系統(tǒng)市場(chǎng)將增長(zhǎng)5%,至1.622萬(wàn)億美元,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14%,至5091億美元,有望首次超過(guò)5000億美元。如果2018年的預(yù)測(cè)實(shí)現(xiàn),則電子系統(tǒng)中半導(dǎo)體成本將達(dá)到31.4%,打破2017年創(chuàng)下的28.8%的歷史紀(jì)錄?! 臍v史上看,與電子系統(tǒng)市場(chǎng)相比,半導(dǎo)體行業(yè)年均增長(zhǎng)率較高的背后是用于電子系統(tǒng)的半導(dǎo)體的價(jià)值或用量的增加。由于全球手機(jī),汽車和個(gè)人電腦的出貨量預(yù)計(jì)將在2018年出現(xiàn)疲軟,電子系統(tǒng)
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體
機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)戰(zhàn)――K近鄰算法
- 本博客基于機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)戰(zhàn)這本書(shū),主要是對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)的算法原理及Python實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)解釋,若是有些沒(méi)有闡述清楚的,看到的請(qǐng)指出。第二章的K近鄰算法是一
- 關(guān)鍵字: 測(cè)試
開(kāi)源深度學(xué)習(xí)框架對(duì)比
- 本節(jié)對(duì)5個(gè)開(kāi)源深度學(xué)習(xí)框架進(jìn)行對(duì)比研究,主要側(cè)重于3個(gè)維度研究:硬件支持率、速度和準(zhǔn)確率、社區(qū)活躍性。他們分別是:TensorFlow、Caffe、Keras、To
- 關(guān)鍵字: 計(jì)算機(jī) 測(cè)試
半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的理解,并與今后在此搜索半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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