半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

2025年及未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)的八大趨勢(shì)

鑒于過(guò)去幾十年技術(shù)變革的速度，預(yù)測(cè)趨勢(shì)似乎是一項(xiàng)吃力不討好的任務(wù)。但我們認(rèn)為擁有前瞻性的視角很重要，以下是我們對(duì)未來(lái)幾年可能持續(xù)塑造和重塑行業(yè)的因素的預(yù)測(cè)。1. 助力機(jī)器更精準(zhǔn)地 “思考”近年來(lái)，機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)和人工智能（AI）取得了巨大進(jìn)展。過(guò)去的重點(diǎn)大多放在訓(xùn)練支撐 AI 服務(wù)的模型上，而現(xiàn)在發(fā)展勢(shì)頭正在從訓(xùn)練轉(zhuǎn)向推理。推理更類似于思考和推理過(guò)程，是將經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的模型應(yīng)用于數(shù)據(jù)，以得出預(yù)測(cè)和結(jié)論。相比于側(cè)重于 “學(xué)習(xí)” 的芯片技術(shù)，更適合 “思考” 的芯片技術(shù)將脫穎而出，從而使 AI 得出更準(zhǔn)確的結(jié)
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半導(dǎo)體一周要聞20250317

半導(dǎo)體周要聞( 2025-3-10 to 2025-3-14)1) 全球前十大晶圓代工廠4Q24營(yíng)收排名，中芯國(guó)際躋身第三TrendForce集邦咨詢發(fā)布的最新研報(bào)顯示，2024年第四季度，前十大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收季增近10%，達(dá)384.8億美元，再創(chuàng)新高。報(bào)告稱，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠于AI Server等新興應(yīng)用增長(zhǎng)，以及新款旗艦級(jí)智能手機(jī)AP和PC新平臺(tái)備貨周期延續(xù)，帶動(dòng)高價(jià)晶圓出貨增長(zhǎng)，抵銷成熟制程需求趨緩帶來(lái)的沖擊。其中，受惠于智能手機(jī)、HPC新品出
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從氣體存儲(chǔ)到電化學(xué)儲(chǔ)能：加速M(fèi)OF技術(shù)在新能源領(lǐng)域的應(yīng)用

MOF是金屬有機(jī)骨架（Metal-Organic Frameworks）的簡(jiǎn)稱，是一種由金屬離子或金屬簇和有機(jī)配體通過(guò)配位鍵連接而成的多孔晶體材料，包括原始MOF， MOF復(fù)合材料和MOF衍生物。MOF具有多種優(yōu)異的性質(zhì)，如高比表面積、可調(diào)的孔徑、多樣的結(jié)構(gòu)和功能、低密度、高穩(wěn)定性等，因此在氣體吸附、分離、催化、傳感、藥物輸送等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。MOF的特點(diǎn)■?MOF是一種自組裝的納米材料，可以通過(guò)改變金屬離子或有機(jī)配體的種類和比例，實(shí)現(xiàn)對(duì)其結(jié)構(gòu)和功能的精確設(shè)計(jì)和調(diào)控?！?
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碳化硅技術(shù)賦能EA10000系列電源——技術(shù)解析與優(yōu)勢(shì)闡述

為減緩氣候變化的步伐，人類在非化石燃料、可再生能源解決方案方面取得了進(jìn)展，并且交通領(lǐng)域的電氣化進(jìn)程也在加速。這些新興技術(shù)幾乎都要求使用大功率，對(duì)電源的要求更加苛刻。例如，電動(dòng)汽車（EV）的電池包電壓現(xiàn)在動(dòng)輒超過(guò)900 VDC，容量高達(dá)95kWh?？斐?超充系統(tǒng)更甚，功率輕松突破240kW。氫燃料電池的電池堆是另一項(xiàng)在發(fā)展的汽車供電技術(shù)，功率能超500kW，電流達(dá)到了 1000A。一方面，我們需要擺脫化石燃料，另一方面，全球能耗又在不斷攀升。服務(wù)器農(nóng)場(chǎng)就是一個(gè)能源需求更高的例子。為了有足夠的可再
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混合信號(hào)芯片的十字路口

構(gòu)建片上系統(tǒng)：兼容性是構(gòu)建 SoC 的關(guān)鍵，正如這個(gè)虛構(gòu)的 IC 設(shè)計(jì)所說(shuō)明的那樣。為了構(gòu)建它，一家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司使用了從幾家 IP 公司獲得的知識(shí)產(chǎn)權(quán) （IP）塊。無(wú)晶圓廠設(shè)計(jì)人員必須確保所有模塊都能協(xié)同工作，并與選擇制造芯片的代工廠的半導(dǎo)體工藝兼容。過(guò)去十年中，為系統(tǒng)制造商提供專用 IC （ASIC）的小型 IC 設(shè)計(jì)公司數(shù)量激增。這些無(wú)晶圓廠企業(yè)之所以這樣稱呼，是因?yàn)樗麄儗?IC 制造外包給商業(yè)硅芯片代工廠，啟動(dòng)成本相對(duì)較低，但如果市場(chǎng)采用他們的產(chǎn)品，則可以獲得
關(guān)鍵字：混合信號(hào)芯片知識(shí)產(chǎn)權(quán) 無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)

1650億美元！臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案

3月4日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)特朗普在白宮共同宣布，臺(tái)積電未來(lái)4年有意增加1000億美元投資于美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體制造，這筆資金將用于新建三座新晶圓廠、兩座先進(jìn)封裝設(shè)施和一個(gè)大型研發(fā)中心，這也是美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案。美國(guó)總統(tǒng)特朗普（左）與臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家（右）召開共同記者會(huì)此前，臺(tái)積電正在進(jìn)行650億美元于亞利桑那州鳳凰城的先進(jìn)半導(dǎo)體制造的投資項(xiàng)目，在美國(guó)的總投資金額預(yù)計(jì)將達(dá)到1650億美元。臺(tái)積電表示，此舉突顯了臺(tái)積電致力于支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達(dá)（NVIDIA）、A
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臺(tái)積電在美豪擲千億也難逃關(guān)稅？特朗普再舉大棒

3月5日消息，全球最大先進(jìn)計(jì)算機(jī)芯片生產(chǎn)商臺(tái)積電宣布，將在美國(guó)投資1000億美元建設(shè)五座新工廠。但特朗普政府仍在考慮對(duì)臺(tái)灣地區(qū)生產(chǎn)的芯片加征關(guān)稅，甚至可能高達(dá)100%。專家指出，實(shí)施此類關(guān)稅將面臨巨大的執(zhí)行難度，且未必能顯著提升美國(guó)的半導(dǎo)體制造能力。臺(tái)積電于周一宣布，計(jì)劃在美國(guó)投資1000億美元，在亞利桑那州建設(shè)五座芯片制造工廠。臺(tái)積電首席執(zhí)行官魏哲家與美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普（Donald Trump）一同在白宮宣布了這一消息。特朗普將芯片生產(chǎn)視為“經(jīng)濟(jì)安全問題”，并表示：“通過(guò)在這里建廠，他（魏哲家
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美國(guó)芯片法案要廢了！

3月5日消息，據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月4日21時(shí)許，美國(guó)總統(tǒng)特朗普在國(guó)會(huì)聯(lián)席會(huì)議上發(fā)表講話。他在演講中表示，美國(guó)應(yīng)該廢除芯片法案（Chips Act）?！啊缎酒ò浮肥且患愀獾氖虑?，我們捐了數(shù)千億美元，卻毫無(wú)意義。他們拿了我們的錢，但他們不花?！碧乩势照f(shuō)，“議長(zhǎng)先生，你應(yīng)該廢除《芯片法案》，用它來(lái)減少債務(wù)?！彼硎?，臺(tái)積電剛剛宣布要在美國(guó)投資總共1,650億美元，這全都是因?yàn)樗岢年P(guān)稅?！拔覀儾槐亟o他們錢”，并暗示避免新的關(guān)稅就足以說(shuō)服他們?cè)诿绹?guó)建廠。據(jù)悉，負(fù)責(zé)管理《芯片法案》的美國(guó)芯片項(xiàng)目辦公室（U.
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臺(tái)積電加注美國(guó)制造將改變整個(gè)半導(dǎo)體格局

從美國(guó)政府“誠(chéng)摯邀請(qǐng)”臺(tái)積電赴美的短短五年時(shí)間，臺(tái)積電累計(jì)公開直接投資美國(guó)建廠項(xiàng)目接近1700億美元，相當(dāng)于臺(tái)積電2年?duì)I收或者5年的年凈利潤(rùn)，從這點(diǎn)可以看出臺(tái)積電為了生存幾乎押上了過(guò)去5年的全部收益。
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開始實(shí)施！我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控

3月4日消息，據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，為了應(yīng)對(duì)美國(guó)的制裁，我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控。根據(jù)《中華人民共和國(guó)出口管制法》和《中華人民共和國(guó)兩用物項(xiàng)出口管制條例》等法律法規(guī)有關(guān)規(guī)定，為維護(hù)國(guó)家安全和利益，履行防擴(kuò)散等國(guó)際義務(wù)，決定將萊多斯公司等15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控名單。具體來(lái)說(shuō)，采取以下措施如下：一、禁止向上述15家美國(guó)實(shí)體出口兩用物項(xiàng)；正在開展的相關(guān)出口活動(dòng)應(yīng)當(dāng)立即停止。二、特殊情況下確需出口的，出口經(jīng)營(yíng)者應(yīng)當(dāng)向商務(wù)部提出申請(qǐng)。本公告自公布之日起正式實(shí)施。對(duì)此，商務(wù)部回應(yīng)稱，美國(guó)因美納公司違
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一粒沙，一個(gè)充滿希望的世界

這不是末日災(zāi)難電影的場(chǎng)景，而是來(lái)自1984年的一手記述（誠(chéng)摯為你的手筆）。當(dāng)時(shí)，現(xiàn)代的通訊技術(shù)正要興起，埃塞俄比亞在努力應(yīng)對(duì)人權(quán)危機(jī)，而導(dǎo)致艾滋病（AIDS）的人類免疫缺乏病毒（HIV）持續(xù)在全球遍布恐懼。我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？很不幸，答案沒那么簡(jiǎn)單。舉例來(lái)說(shuō)，雖然用來(lái)對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無(wú)前例的完善程度，但最近的歷史提醒著我們一種病毒能對(duì)我們的社會(huì)造成多么深刻的破壞。人類的希望—嵌入一粒沙我們已經(jīng)擺脫這些挑戰(zhàn)了嗎？很不幸，答案沒那么簡(jiǎn)單。舉例來(lái)說(shuō)，雖然用來(lái)對(duì)抗流行病的藥物已經(jīng)達(dá)到史無(wú)前例的
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電池管理系統(tǒng)測(cè)試：您需要知道的一切

電池管理系統(tǒng)測(cè)試是確保管理可充電電池組的電子系統(tǒng)的效率、可靠性和安全性的基礎(chǔ)。結(jié)合電池管理系統(tǒng)架構(gòu)和電路圖等元素，測(cè)試解決了從組件功能到系統(tǒng)故障等重要方面。這種細(xì)致的方法不僅可以保護(hù)電池健康，還可以優(yōu)化性能，區(qū)分電池管理和監(jiān)控系統(tǒng)，以定制維護(hù)并防止不可預(yù)見的故障。深入研究測(cè)試過(guò)程需要了解各種組件，從電池管理系統(tǒng)板和框圖到原理圖解釋和檢查協(xié)議。每個(gè)方面在診斷電池管理系統(tǒng)故障方面都起著至關(guān)重要的作用，為強(qiáng)大的故障排除策略奠定了基礎(chǔ)。通過(guò)檢查這些組件，本文旨在指導(dǎo)了解電池管理系統(tǒng)測(cè)試的細(xì)微差別，簡(jiǎn)化復(fù)雜的程序以
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半導(dǎo)體周要聞-20250224

半導(dǎo)體周要聞（2025-2-17 to 2025-2-21）1 ) 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM份額將達(dá)10%，重塑內(nèi)存格局根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)道，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的DRAM市場(chǎng)份額從2024年僅為5%到今年將飆升至10%，預(yù)計(jì)可與三星電子、SK 海力士、美光建立四大方體系TrendForce 預(yù)測(cè)，中國(guó)企業(yè)在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額將首次達(dá)到兩位數(shù)，從 2024 年第三季度的 6.0% 增加到 2025 年第三季度的 10.1%?？紤]到長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的低良率（正品比率），預(yù)計(jì)其在晶圓產(chǎn)能方面的份額會(huì)更高。TrendForce集邦咨
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iPhone 16e首發(fā)蘋果自研5G基帶 C1，古爾曼稱C2、C3已在測(cè)試中

2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機(jī)型上推出了自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片 C1。這一成果的問世歷經(jīng)多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（當(dāng)前約 72.55 億元人民幣）的價(jià)格收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，便為擺脫高通驍龍調(diào)制解調(diào)器奠定了基礎(chǔ)。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無(wú)缺，其在速度上不及高通的產(chǎn)品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號(hào)。盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調(diào)制解調(diào)器仍能帶來(lái)顯著優(yōu)勢(shì)。一方面，自研芯片降低了成本；另一方
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歐盟日本巨額補(bǔ)貼半導(dǎo)體企業(yè)：英飛凌、臺(tái)積電成焦點(diǎn)

近日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)兩大重磅消息，歐盟與日本分別對(duì)半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)提供大額補(bǔ)貼，旨在推動(dòng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。英飛凌獲歐盟9.2億歐元補(bǔ)貼，德累斯頓新廠加速落地2月20日，歐盟委員會(huì)宣布批準(zhǔn)德國(guó)政府對(duì)英飛凌位于德累斯頓的新晶圓廠授予9.2億歐元（約69.85億元人民幣）的《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，用于其在德國(guó)德累斯頓建設(shè)新的半導(dǎo)體制造工廠。公開資料顯示，英飛凌的德累斯頓新晶圓廠項(xiàng)目整體投資規(guī)模達(dá)50億歐元，于2023年3月啟動(dòng)建設(shè)，目標(biāo)是在2026年投入使用，2031年達(dá)到滿負(fù)荷生產(chǎn)。建成后，該工廠將制造分立功率
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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

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