半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

機(jī)房運(yùn)維過(guò)程中的布線系統(tǒng)故障

標(biāo)簽：布線系統(tǒng) 許多公司把所有時(shí)間和精力都放在硬件上，但是，線纜問(wèn)題經(jīng)常會(huì)使這一切努力都成為徒勞。布線系統(tǒng)是網(wǎng)絡(luò)中成本最低的部分，但人們經(jīng)常會(huì)忽視線纜，盡管它是導(dǎo)致網(wǎng)絡(luò)故障最常見(jiàn)的原因之一。事實(shí)上，最
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數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)概述與在通信運(yùn)維系統(tǒng)中的應(yīng)用

標(biāo)簽：數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù) 數(shù)據(jù)庫(kù)通信運(yùn)營(yíng)維護(hù)的發(fā)展，一直與信息技術(shù)的發(fā)展水平密不可分。從最早期的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理，到今天廣為使用的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)分析。每一次信息技術(shù)的發(fā)展都會(huì)帶來(lái)通信運(yùn)營(yíng)維護(hù)的變化。在其中，數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)
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討論結(jié)構(gòu)化綜合布線系統(tǒng)中的疑難問(wèn)題

標(biāo)簽：視頻信號(hào) 布線問(wèn)題隨著社會(huì)信息化進(jìn)程步伐的加快,人們對(duì)現(xiàn)代建筑的觀念和要求也發(fā)生了變化,智能大樓的出現(xiàn)為傳統(tǒng)的建筑注入了全新的概念,并成為現(xiàn)代建筑發(fā)展的方向,而結(jié)構(gòu)化的綜合布線系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)大樓智能化的
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擴(kuò)聲系統(tǒng)中的DSP應(yīng)用分析

擴(kuò)聲系統(tǒng)中的DSP應(yīng)用分析,一 DSP的發(fā)展

在擴(kuò)聲系統(tǒng)應(yīng)用中，我們經(jīng)常會(huì)將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)(A/D)，并按照一定的格式進(jìn)行處理之后，再由數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)換成聲音信號(hào)(D/A)，而且進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換的相關(guān)應(yīng)用需求市場(chǎng)也在迅猛增長(zhǎng)。各種處理器功能
關(guān)鍵字：分析應(yīng)用 DSP 系統(tǒng) 擴(kuò)聲

使用示波器和波形發(fā)生器對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)試的方法

本文說(shuō)明了使用示波器和波形發(fā)生器對(duì)元器件進(jìn)行測(cè)試的方法。將展示電容、電感、二極管、雙極晶體管及電纜的測(cè)試過(guò)程。這些測(cè)試方法可用于確定故障部件或識(shí)別無(wú)標(biāo)注元器件的作用?！　y(cè)試配置　　本測(cè)試案例的基本理
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基于FPGAXC3S1500開(kāi)發(fā)板的太陽(yáng)能自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì)

基于FPGAXC3S1500開(kāi)發(fā)板的太陽(yáng)能自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)設(shè)計(jì),本設(shè)計(jì)采用傳統(tǒng)的視日運(yùn)動(dòng)跟蹤法，利用Xilinx公司提供的FPGA開(kāi)發(fā)環(huán)境ISE，設(shè)計(jì)完成了基于XC3S1500開(kāi)發(fā)板的太陽(yáng)能自動(dòng)跟蹤系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)對(duì)太陽(yáng)的全天候、全自動(dòng)、實(shí)時(shí)精確控制?！　? 視日運(yùn)動(dòng)跟蹤法　　視日運(yùn)動(dòng)跟蹤法
關(guān)鍵字：跟蹤系統(tǒng) 設(shè)計(jì) 自動(dòng) 太陽(yáng)能 FPGAXC3S1500 開(kāi)發(fā) 基于

扣式電池的充放電測(cè)試簡(jiǎn)介

扣式電池組裝成型后，靜置6小時(shí)，即可進(jìn)行充放電實(shí)驗(yàn)。用恒電流方式對(duì)電池進(jìn)行充放電，充放電的條件視實(shí)驗(yàn)需要不同而定。通過(guò)不同充放電電流倍率、不同的充放電電壓范圍的恒電流充放電實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)量電池的首次充放電容量
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采用DSP的雙光柵匹配解調(diào)系統(tǒng)

采用DSP的雙光柵匹配解調(diào)系統(tǒng),　0 引言　　光纖布拉格光柵傳感器(FBGS)是用光纖布拉格光柵(FBG)作敏感元件的功能型光纖傳感器，可用于直接檢測(cè)溫度和應(yīng)變，以及與溫度和應(yīng)變有關(guān)的其他許多物理量和化學(xué)量的間接測(cè)量。在光纖布拉格光柵傳感器的應(yīng)用
關(guān)鍵字：解調(diào) 系統(tǒng) 匹配光柵 DSP 采用

MP3數(shù)字播放機(jī)系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)介紹

MP3數(shù)字播放機(jī)系統(tǒng)的FPGA設(shè)計(jì)介紹,1 引言

MPEG（活動(dòng)影像專業(yè)人員組織）是為數(shù)字音頻確定單一編碼和解碼（壓縮/解壓縮）方法于1988年建立的。1992年，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織（ISO）和國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）為音頻和視頻編碼建立了MPEG1（ISO/IEC11172）標(biāo)準(zhǔn)
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 介紹 FPGA 系統(tǒng) 數(shù)字播放機(jī) MP3

一種MCU時(shí)鐘系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

時(shí)鐘系統(tǒng)是微控制器(MCU)的一個(gè)重要部分，它產(chǎn)生的時(shí)鐘信號(hào)要貫穿整個(gè)芯片。時(shí)鐘系統(tǒng)設(shè)計(jì)得好壞關(guān)系到芯片能否正常工作。在工作頻率較低的情況下，時(shí)鐘系統(tǒng)可以通過(guò)綜合產(chǎn)生，即用Verilog/VHDL語(yǔ)言描述電路，并用EDA
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從以太中提取能量并為輕便系統(tǒng)供電的采集器

　要點(diǎn)
　　熱、振動(dòng)和射頻都是潛在的能源，采集器可以將它們轉(zhuǎn)換到微瓦功率量級(jí)。
　　采集器通常要儲(chǔ)存能量供偶發(fā)性使用，設(shè)計(jì)時(shí)必須在能夠偶爾工作的低功耗系統(tǒng)中包含這一部分。
　　設(shè)計(jì)通常要將能量采集與可
關(guān)鍵字：供電采集系統(tǒng) 輕便提取能量以太

一種新型的表面肌電檢測(cè)與訓(xùn)練系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)

摘要：表面肌電檢測(cè)與訓(xùn)練系統(tǒng)是開(kāi)發(fā)出來(lái)用于保健、訓(xùn)練、檢測(cè)，提高人民生活水平的產(chǎn)品。它具有實(shí)用性、便攜性，易于操作。表面肌電檢測(cè)與訓(xùn)練系統(tǒng)由兩個(gè)主要平臺(tái)構(gòu)成；PC計(jì)算顯示存儲(chǔ)平臺(tái)和下位機(jī)采集、顯示、傳輸
關(guān)鍵字：軟硬件設(shè)計(jì) 系統(tǒng) 訓(xùn)練表面檢測(cè) 新型

基于HybridPACK 2的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案

逆變器系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)步驟　　用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計(jì)中需考慮的主要事項(xiàng)和挑戰(zhàn)如下：　　逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容，提供
關(guān)鍵字：系統(tǒng) 解決方案逆變器三相 HybridPACK HybridKIT 基于

全球最小半導(dǎo)體雷射清大成功研發(fā)

　　臺(tái)灣又有領(lǐng)先世界的研究，清華大學(xué)物理系成功臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、傲視全球，國(guó)立清華大學(xué)、成功大學(xué)在半導(dǎo)體研究又有新的突破發(fā)現(xiàn)。研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出、全球最小的半導(dǎo)體雷射，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)半導(dǎo)體雷射、快了將近1000倍?，F(xiàn)有的電晶體雖然已經(jīng)做到奈米等級(jí)，但傳輸速度卻無(wú)法大幅提升，科學(xué)界雖然知道，光可以解決所有的問(wèn)題，但發(fā)展了半世紀(jì)的半導(dǎo)體雷射卻始終面臨瓶頸無(wú)法克服，清華大學(xué)和美國(guó)德州大學(xué)合作，成功研發(fā)出有史以來(lái)最小尺寸的半導(dǎo)體雷射，將帶領(lǐng)半導(dǎo)體科技進(jìn)入新的里程。　　電晶體要愈做愈小的原因是愈做愈小的話電子跑
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Yole：2017年3D TSV將占總半導(dǎo)體市場(chǎng)9%

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)Yole Developpement稍早前發(fā)布了一份針對(duì)3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調(diào)查報(bào)告，指出過(guò)去一年來(lái)，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(tái)(包括CMOS影像感測(cè)器、環(huán)境光感測(cè)器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產(chǎn)品產(chǎn)值約為27億美元，而到了2017年，該數(shù)字還可望成長(zhǎng)到400億美元，占總半導(dǎo)體市場(chǎng)的9%。　　Yole Developpement的先進(jìn)封裝部市場(chǎng)暨技術(shù)分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術(shù)來(lái)堆疊記憶體和邏輯IC，預(yù)
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 3D TSV

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半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?介紹

您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條半導(dǎo)體?測(cè)試?系統(tǒng)?!
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