半導(dǎo)體?測試?系統(tǒng)? 文章最新資訊

可穿戴：半導(dǎo)體廠競推低功耗/小體積方案

　　穿戴式應(yīng)用產(chǎn)品將更輕巧、省電。因應(yīng)穿戴式電子裝置對輕薄、小尺寸和低功耗等設(shè)計(jì)要求，半導(dǎo)體廠無不積極研發(fā)厚度更薄的封裝技術(shù)，以及超低功耗晶片方案，以協(xié)助客戶打造小體積且超長待機(jī)時(shí)間的穿戴式電子產(chǎn)品。　　穿戴式應(yīng)用熱潮延燒至矽谷?？春梦磥泶┐魇诫娮討?yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體廠商Silego及QuickLogic分別推出極薄封裝技術(shù)及超低功耗感測器集線器方案，協(xié)助客戶設(shè)計(jì)小體積及超長待機(jī)時(shí)間的穿戴式電子產(chǎn)品。　　三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Google等廠商已在穿戴式電子市場初試
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析步入回升周期

　　2013年隨著世界經(jīng)濟(jì)的回暖復(fù)蘇帶動(dòng)了出口的回暖，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入回升周期，國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。預(yù)計(jì)我國2013年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模增速約為14%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到2460億元。　　一、全球濟(jì)形勢分析　　2013年世界各國刺激經(jīng)濟(jì)增長的政策推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)的回暖，國外的經(jīng)濟(jì)環(huán)境有所好轉(zhuǎn)，同時(shí)國內(nèi)的“穩(wěn)重求進(jìn)”發(fā)展政策也持續(xù)發(fā)揮著作用，我國的宏觀經(jīng)濟(jì)將持續(xù)平穩(wěn)發(fā)展。　　預(yù)計(jì)2013年我國GDP增長7.7%，CPI上漲2.6%左右。預(yù)計(jì)2013
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行業(yè)：明年看半導(dǎo)體和LED 長期看物聯(lián)網(wǎng)

　　明年智能手機(jī)高增長難以為繼。IDC預(yù)計(jì)，全球智能手機(jī)出貨量今年將超過10億部，明年智能手機(jī)增速下滑到約20%。國內(nèi)廠商的市占率繼續(xù)提升，第三季度，華為、聯(lián)想、酷派、中興、小米等國內(nèi)手機(jī)廠商的全球市場份額接近20%。三星推出的GalaxyRound，LG推出GFlex柔性屏幕手機(jī)，屏幕差異化是未來各大廠商競爭的重點(diǎn)之一，除去傳統(tǒng)的屏幕分辯率競爭，柔性屏幕將成為新的創(chuàng)新點(diǎn)。u平板電腦趨于成熟，Q4成長率首現(xiàn)衰退。DIGITIMES預(yù)計(jì)，2013年Q4全球主要品牌平板電腦總出貨量將達(dá)4215萬臺(tái)，同比將面臨
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霍尼韋爾新材料滿足半導(dǎo)體制造導(dǎo)熱模組測試

霍尼韋爾公司電子材料部在2007年美國西部國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)（SEMICON West）上宣布推出一種新的可重復(fù) ...
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大功率半導(dǎo)體激光器陣列熱特性分析

1 引言　　大功率半導(dǎo)體激光器具有高轉(zhuǎn)換效率、高可靠性及較長的使用壽命，在泵浦固體激光器、打印、材料加 ...
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中國半導(dǎo)體集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

當(dāng)前，以信息技術(shù)為代表的高新技術(shù)突飛猛進(jìn)，信息技術(shù)和信息網(wǎng)絡(luò)的結(jié)合與應(yīng)用，孕育了大量的新興產(chǎn)業(yè)，并為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)注入新的活力。半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，也是世界各國的國家戰(zhàn)略重點(diǎn)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心和國民經(jīng)濟(jì)信息化的基礎(chǔ)，越來越受到世界各國的高度重視。
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2014迎來半導(dǎo)體大年政策支持成催化劑

　　行業(yè)處于上升周期，驅(qū)動(dòng)力從PC轉(zhuǎn)向移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng):半導(dǎo)體行業(yè)與全球GDP增速關(guān)聯(lián)度高，全球經(jīng)濟(jì)逐步復(fù)蘇，帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)平穩(wěn)增長。從下游來看，預(yù)計(jì)明年智能終端將成為拉動(dòng)半導(dǎo)體增長的最大應(yīng)用。　　設(shè)備資本支出連續(xù)下降，供需形勢進(jìn)一步向好:2012、2013年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出連續(xù)兩年下滑，而產(chǎn)能投放較資本支出滯后1年，因此，我們預(yù)計(jì)到2015年行業(yè)才會(huì)再度出現(xiàn)產(chǎn)能快速擴(kuò)張的情況。2014年將是需求繼續(xù)向好，而產(chǎn)能擴(kuò)張進(jìn)一步放緩的一年，行業(yè)景氣度會(huì)較今年更好。　　進(jìn)口替代空間巨大，政策支持成為投資催
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松下擬售3家半導(dǎo)體工廠將繼續(xù)資產(chǎn)重組

　　松下通過出售部分產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整還在繼續(xù)。　　昨日(11月27日)，《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，松下計(jì)劃剝離日本國內(nèi)的3家半導(dǎo)體主力工廠，并向以色列企業(yè)出售過半數(shù)股權(quán)。　　“現(xiàn)在關(guān)于公司戰(zhàn)略計(jì)劃我們有各種各樣的討論，但是目前沒有形成任何決定的事實(shí)?！彼上轮袊居嘘P(guān)負(fù)責(zé)人在接受《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者采訪時(shí)如此表示。　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，松下已經(jīng)計(jì)劃將在本年度內(nèi)剝離日本國內(nèi)的3家半導(dǎo)體主力工廠，出售之后，松下將把3家工廠排除在合并業(yè)績之外，以減少對業(yè)績的影響。此外，松
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國務(wù)院副總理或任半導(dǎo)體扶持小組組長

　　11月28日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國家將成立高級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持小組，國務(wù)院副總理馬凱或?qū)?dān)任領(lǐng)導(dǎo)小組組長，分析人士認(rèn)為重點(diǎn)在研發(fā)投入上。　　另據(jù)了解，國家還將設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持，預(yù)計(jì)扶持金額將達(dá)到幾百億元。有別于此前撒胡椒面的產(chǎn)業(yè)扶持政策，此次扶持政策將會(huì)重點(diǎn)偏向行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。而據(jù)中證資訊報(bào)道，上海貝嶺、大唐電信、同方國芯和北京君正漲幅不俗。　　有分析人士認(rèn)為，根據(jù)之前披露的一些細(xì)節(jié)，這次可能重點(diǎn)是在加強(qiáng)研發(fā)投入上，另外這次動(dòng)作一個(gè)大背景是國家信息安全，引入外企的可能性不大。　　不久前，國
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邏輯制程演進(jìn)下之IC制造產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢

隨著2013年的經(jīng)濟(jì)景氣可望較2012年復(fù)蘇，半導(dǎo)體市場亦有回蘇景象。位居全球領(lǐng)導(dǎo)地位之晶圓制造業(yè)者除公布2013年第一季經(jīng)營狀況之外，亦紛紛發(fā)表未來的資本支出規(guī)劃和先進(jìn)制程提升藍(lán)圖。
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LTE/LTE-A測試解決方案（一）

摘要　　本文從LTE的基站設(shè)備和終端設(shè)備測試需求出發(fā)，簡要介紹了羅德與施瓦茨（下文簡稱RS）公司提供的各種測 ...
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半導(dǎo)體芯片進(jìn)口替代迎來機(jī)遇

　　據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2012年全年,我國半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口額超過1900億美元,半導(dǎo)體芯片的進(jìn)口依存度接近80%,高端芯片的進(jìn)口率超過90%。這些觸目驚心的數(shù)字充分表明,在我國,電子信息產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展的核心零部件—半導(dǎo)體芯片的命脈依然掌握在海外巨頭的手中。　　由于我國半導(dǎo)體行業(yè)的起步較晚,受到國際分工等歷史因素的影響,國內(nèi)半導(dǎo)體廠商長期處于“微笑”曲線的底部。它們往往由技術(shù)壁壘較低、勞動(dòng)力密集型的“封裝”環(huán)節(jié)開始進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈,逐步向中低端芯片的&l
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蔡明介：發(fā)展半導(dǎo)體不能只依賴歐美IP

　　聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介呼吁，兩岸半導(dǎo)體發(fā)展不能只依賴歐美處理器廠的IP(專利授權(quán))諸如來自行動(dòng)相關(guān)的安謀(ARM)、PC相關(guān)的英特爾(Intel)等業(yè)者! 　　蔡明介昨(25)日在兩岸科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展與管理論壇中，特別點(diǎn)名臺(tái)灣的晶心科技，強(qiáng)調(diào)該公司至今仍持續(xù)在處理器的IP上發(fā)展自主架構(gòu)，且產(chǎn)品應(yīng)用遍及資通訊、多媒體、物聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、無線等已獲不錯(cuò)的成績。　　晶心總經(jīng)理林志明昨天亦指出，隨著低功耗處理器IP授權(quán)案持續(xù)增加，包括電力應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置明年成長可期，今、明兩年，晶心的年?duì)I收
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多重因素：2013年中國集成電路產(chǎn)業(yè)加速增長

　　2013年全球半導(dǎo)體市場向好，產(chǎn)業(yè)增速周期性回升　　在全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)不景氣的影響下，2012年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)沒有迎來預(yù)期的加速增長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模反而呈現(xiàn)萎縮的狀況。全年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2915.6億美元，同比2011年下滑了2.7%。然而令人欣慰的是，進(jìn)入第四季度后，全球半導(dǎo)體市場顯露出好轉(zhuǎn)的跡象，人們對2013年全球半導(dǎo)體市場的發(fā)展充滿希望。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的報(bào)告顯示，2013年上半年的銷售額為1451億美元，較2012年上半年增加了1.5%。另外，2013年第二季度的銷售額為746.5
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半導(dǎo)體電子設(shè)備：國家支持利好IC產(chǎn)業(yè)

　　本周觀點(diǎn)：如我們上周所指，國安委的設(shè)置對集成電路、安防行業(yè)有正面的拉動(dòng)作用，軍工電子有望迎來較好的發(fā)展時(shí)期。　　國家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃預(yù)計(jì)最快將在年底定稿，支持力度之大可能會(huì)遠(yuǎn)超市場預(yù)期。支持可能會(huì)涉及集成電路整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈條，包括上游的設(shè)備、設(shè)計(jì)和下游的制造、封裝。我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)源于“909”工程，在產(chǎn)業(yè)初期，更多采用撒胡椒面的模式，資金分散、多點(diǎn)支持。伴隨著中國市場經(jīng)濟(jì)特別是中國制造的崛起，諸如展訊、海思、銳迪科等一批有規(guī)模有一定實(shí)力的公司正慢慢崛起，未來十年政府
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