半導(dǎo)體文章最新資訊

通富微電與富士通合建研發(fā)中心

　　通富微電今日公告，為深化與富士通半導(dǎo)體株式會社的合作，促進雙方的科技創(chuàng)新和進步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇加快先進封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設(shè)立研發(fā)中心意向書》。　　資料顯示，富士通半導(dǎo)體與通富微電第二大股東富士通中國同為富士通株式會社的全資子公司，同受富士通株式會社控制，為公司關(guān)聯(lián)方。　　據(jù)公告，研發(fā)中心設(shè)在通富微電，研發(fā)中心設(shè)主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長石明達擔(dān)任，副主任分別由雙方各推薦一
關(guān)鍵字：富士通半導(dǎo)體封裝

IC通路商對第三季度營收保持謹慎樂觀態(tài)度

　　近期不少IC通路商皆指出，IC市場的庫存在2010年初起，就一路逐步攀升，到第2季季底時，庫存天數(shù)即達31天，顯示IC市場庫存在穩(wěn)定逐步墊高，不過現(xiàn)在8月時仍是維持在相對低檔水平，狀態(tài)還算健康。　　盡管預(yù)期第3季業(yè)績成長幅度不如往年同期，不過到目前為止客戶需求并沒有太大變化，因此至少仍可維持個位數(shù)成長。　　對于市場憂慮大環(huán)境經(jīng)濟因素影響，對下半年看法保守，各家IC通路商內(nèi)部則仍相對持穩(wěn)，認為在供需調(diào)節(jié)下，將有助于為第4季市況建構(gòu)良好的發(fā)展基礎(chǔ)，并有大陸的十一長假需求。　　另有IC通路商認為
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC通路

7月半導(dǎo)體制造裝置日產(chǎn)北美產(chǎn)合計三個月上升至1.34

　　日本和北美生產(chǎn)的半導(dǎo)體制造裝置2010年7月的BB比等于日前發(fā)布。日本和北美的半導(dǎo)體制造裝置均勢頭良好，訂單額的增長率超過了銷售額的增長率，使BB比上升。其結(jié)果，兩者之和的BB比連續(xù)三個月上升，達到了1.34. 　　首先，由日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)提出的日本生產(chǎn)制造裝置的2010年7月BB比，訂單額以及銷售額(均為三個月移動平均值的暫定值，下同)如下：BB比為比上月增加0.13個百分點的1.53,訂單額為比上月增加11.4%的1253億9300萬日元，銷售額為比上月增加2.3%的821億6
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體制造裝置

TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營運成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，10Q2全球半導(dǎo)體市場銷售值達748億美元，較上季(10Q1)成長7.1%，較去年同期(09Q2)成長42.6%;銷售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長8.7%，較去年同期(09Q2)成長38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長3.3%。　　10Q2美國半導(dǎo)體市場銷售值達137億美元，較上季(10Q1)成長15.3%，較去年同期(09Q2) 成長55.5%;日本半導(dǎo)體市場銷售值達113億美元，較上季(10Q1)成長4.
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 IC 封裝

半導(dǎo)體庫存連3季度上升

　　根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)iSuppli統(tǒng)計，全球主要半導(dǎo)體廠第2季末庫存金額已達96.38億美元，庫存天數(shù)(DOI)上升至73.2天，不僅已連續(xù)3 季度上升，亦創(chuàng)下2009年以來新高。雖然iSuppli表示，第2季庫存金額季增率僅9%，庫存天數(shù)僅上升6%，均低于過去歷史水平，不會對景氣復(fù)蘇造成影響;但是半導(dǎo)體業(yè)者表示，庫存水位上升的此刻，終端市場需求低于預(yù)期，下半年進行短期的庫存修正已是難以避免的事。　　iSuppli昨日指出，根據(jù)其追蹤的35家半導(dǎo)體組件制造商的總庫存金額，第2季庫存水位已達96.38億
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

創(chuàng)維布局半導(dǎo)體領(lǐng)域　國內(nèi)芯片設(shè)計迎來春天

　　深圳市紀念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據(jù)了解，此次開工的“創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團戰(zhàn)略發(fā)展的實際需要，結(jié)合中國電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項目。　　隨著3C融合時代的到來，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
關(guān)鍵字：創(chuàng)維半導(dǎo)體 IC

分析師：半導(dǎo)體向下循環(huán)下半年財測趨疲

　　SusquehannaFinancial分析師ChrisCaso30日發(fā)表研究報告指出，在亞洲參加會議后發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該已進入經(jīng)典的向下循環(huán)趨勢。　　Caso指出，PC業(yè)市況最為疲弱，而消費者導(dǎo)向的產(chǎn)業(yè)區(qū)塊大多數(shù)也頗為疲軟;該證券認為這應(yīng)該是供應(yīng)鏈對整體大環(huán)境趨疲所作出的反映?；谏鲜鲈?，他決定將手機芯片巨擘德州儀器(TexasInstruments)的投資評等由「正面」調(diào)降至「中立」。Caso并指出，預(yù)期下年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的財測將普遍趨疲。　　費城半導(dǎo)體指數(shù)成分股德儀30日聞訊下挫3.73
關(guān)鍵字： TI 半導(dǎo)體

閃存巨頭美光科技將入主武漢新芯

　　繼美國德州儀器洽購中芯國際原托管工廠成都成芯半導(dǎo)體之后，美國閃存巨頭美光科技也將入主武漢新芯。　　武漢新芯為中部第一個12英寸半導(dǎo)體制造項目，也是大陸唯一的存儲芯片代工廠。該廠一期工程總投資高達100億元，2006年6月動工，2008年9月正式投產(chǎn)。之前一直由中芯國際托管運營。　　權(quán)威人士昨日對本報透露，過去幾個月，美光科技一直與武漢當(dāng)?shù)亍⑽錆h新芯公司洽談合作，有望成為其控股方。“雙方打算先成立一家合資公司，美光可能以技術(shù)入股，對它釋放一些訂單，買產(chǎn)能。”該人士稱，美光
關(guān)鍵字：美光半導(dǎo)體存儲芯片

飛思卡爾為醫(yī)療半導(dǎo)體產(chǎn)品帶來活力

　　醫(yī)療電子市場正在升溫，并且廣受半導(dǎo)體廠商關(guān)注，甚至有潛質(zhì)成為超越通信和PC成為半導(dǎo)體最大的應(yīng)用領(lǐng)域。人民生活水平的提高，社會的老齡化，政府對社會醫(yī)療健康投入的加大，是醫(yī)療設(shè)備市場需求的主要推動力。而技術(shù)的進步，尤其是電子技術(shù)包括半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新將是市場的催化劑。在上周結(jié)束的行業(yè)盛會飛思卡爾技術(shù)論壇(FTF)上，醫(yī)療創(chuàng)新是業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的重點之一，飛思卡爾新的醫(yī)療創(chuàng)新成果成為令人矚目的產(chǎn)品。　　全球醫(yī)療電子市場的熱鬧，一方面得益于電子技術(shù)的進步，另一方面受到以下趨勢所影響：(1)人口老齡化，世界老年人
關(guān)鍵字： freescale 半導(dǎo)體 MCU

傅育熙——共謀人才培養(yǎng)

　　作為上海交通大學(xué)軟件學(xué)院的院長，同時身兼上海高校軟件理論研究中心主任，傅育熙教授的工作總是異常忙碌。然而忙中有序，他善于讓工作條分縷析，并由此而勾勒出通往創(chuàng)新人才培養(yǎng)的路徑。
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體

羅芳——上海“大小姐”的天府之路

　　這天，老板問羅芳：“你有小孩了嗎?”羅芳覺得很奇怪，問這個做什么呢?老板告訴她，原來公司可以幫有小孩的員工報銷一部分花費。小孩子買奶粉、上學(xué)都有補貼。你只要填好報銷單，公司就會把錢劃到你的賬戶上。遇上如此人性化的公司，羅芳感嘆：“真是來對了地方!”從上海到成都，雖然到了異地他鄉(xiāng)，羅芳感受到的卻是家的溫暖羅芳　　羅芳來到英特爾很大程度上是由于老公的“號召”。從2004年開始，羅芳的丈夫就鼓勵她來英特爾發(fā)展，但到了2007
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體

李可為——創(chuàng)新教育模式，培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)人才

　　采訪李可為老師是一個令人愉快的過程。他謙遜溫和，而從他平實質(zhì)樸的語言和井井有條的回答中，你可以感受到一名教育工作者特有的質(zhì)樸與嚴謹…… 李可為集成電路芯片封裝技術(shù) 李可為芯片制造原理與技術(shù)
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體

科技再邁新步伐創(chuàng)維半導(dǎo)體中心呼之欲出

　　8月24日上午，深圳市紀念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。信息產(chǎn)業(yè)部、深圳市政府領(lǐng)導(dǎo)、創(chuàng)維集團董事局主席兼CEO張學(xué)斌，創(chuàng)維集團各產(chǎn)業(yè)公司總裁、及創(chuàng)維員工代表近300人參加了開工儀式。　　創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計中心位于高新南區(qū)高新南四道與科技南十路交接處西北角，占地17025.5平方米，建筑面積85128平米;項目總投資超過9億元人民幣。項目設(shè)計內(nèi)容涵蓋視頻芯片的設(shè)計與驗證、多媒體芯片的設(shè)計與驗證、伴音功率放大器
關(guān)鍵字：創(chuàng)維半導(dǎo)體

韓國多晶硅廠OCI獲ReneSola 2.2億美元訂單

　　據(jù)韓聯(lián)社報導(dǎo)，韓國最大多晶硅廠商OCI宣布取得2,610億韓元(約2.2億美元)的訂單，將提供原料給大陸業(yè)者ReneSola，開始供應(yīng)日期為2011年1月。除了該筆訂單外，OCI表示還取得英利4.42億美元的訂單。　　ReneSola 成立于2005年，旗下?lián)碛姓汴泡x陽光能源、四川瑞能硅材料以及多家海外公司，其業(yè)務(wù)包含多晶硅、單晶硅棒、芯片制造與銷售、電池組件制造與銷售等。 ReneSola在2006年于英國倫敦證交所上市，融資5,000萬美元。2008年于美國紐約證交所上市，融資1.3億美元。該
關(guān)鍵字： OCI 芯片制造半導(dǎo)體

LDK彭小峰：多晶硅供需缺口達2成

　　矽晶圓龍頭江西賽維(LDK)董事長彭小峰近日表示，由于半導(dǎo)體、太陽能(Semiconductor、Solar;簡稱2S產(chǎn)業(yè))需求同處高峰期，所以目前全球多晶矽出現(xiàn)供不應(yīng)求，供需缺口達2成。LDK在太陽能領(lǐng)域發(fā)展模式將朝「啞鈴型」模式發(fā)展，矽晶圓及模塊將是2011年布局重點。　　彭小峰指出，由于2S產(chǎn)業(yè)需求在2010年均呈現(xiàn)逐步遞增的走勢，目前面臨這些產(chǎn)業(yè)的需求高峰期，所以大陸多晶矽現(xiàn)貨料源近2天快速調(diào)漲到接近每公斤 80美元，若2S產(chǎn)業(yè)持續(xù)維持高峰需求，2010年每公斤就有可能漲破100美元;但若
關(guān)鍵字： LDK 太陽能半導(dǎo)體

共5566條 254/372 |‹ « 252 253 254 255 256 257 258 259 260 261 » ›|

半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細 ]