半導(dǎo)體文章最新資訊

邱慈云獲任中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事　

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：0981.HK），中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工廠，今天欣然宣布，自二零一一年八月五日起，邱慈云博士獲委任為本公司首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事。
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Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報(bào)道)。
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恩智浦在全球智能識(shí)別市場(chǎng)穩(wěn)居領(lǐng)先地位

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日宣布，隨著公司連續(xù)8個(gè)季度在所有智能識(shí)別技術(shù)應(yīng)用細(xì)分市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)總銷量持續(xù)增長(zhǎng)，其在全球智能識(shí)別市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位得到進(jìn)一步鞏固。恩智浦致力于提供具有安全性、便利性和連接性的端對(duì)端解決方案，并制定了旨在構(gòu)建完整的智能識(shí)別應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展戰(zhàn)略，從而成為了電子政務(wù)、交通運(yùn)輸、門禁管理、RFID標(biāo)簽、基礎(chǔ)設(shè)施、近距離無線通訊技術(shù) (NFC) 和支付技術(shù)等關(guān)鍵領(lǐng)域的佼佼者。
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德銀：料ASM太平洋下半年訂單下降，重申「沽售」

　　德意志銀行發(fā)表研究報(bào)告指,全球最大半導(dǎo)體制造商K&S早前指出,由于宏觀經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)轉(zhuǎn)向,半導(dǎo)體裝嵌或測(cè)試訂單持續(xù)減少,預(yù)計(jì)今年第三季的訂單將按季下跌41%至47%,幅度大于市場(chǎng)預(yù)期的28%? 　　德銀相信,ASM太平洋(00522)亦面對(duì)同樣問題,預(yù)計(jì)該公司第三及第四季的訂單將按季下跌分別18%及10%?該行重申對(duì)ASM的投資評(píng)級(jí)，沽售,目標(biāo)價(jià)77元。
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應(yīng)對(duì)夏季限電日本半導(dǎo)體廠商安裝自備發(fā)電設(shè)備

　　在日本夏季限電期的壓力下，多家半導(dǎo)體廠想盡辦法“開源節(jié)流”，希望在不違反限電令的前提下維持產(chǎn)能，如富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor)便引進(jìn)發(fā)電設(shè)備，而瑞薩電子(Renesas Electronics)則是從日立制作所(Hitachi)調(diào)借電力因應(yīng)。　　富士通半導(dǎo)體計(jì)劃將發(fā)電設(shè)備引進(jìn)巖手工廠、會(huì)津若松工廠、三重工廠等日本國(guó)內(nèi)7座工廠，作為無塵室的備用電源使用，目前正在選擇發(fā)電效率優(yōu)良、易于維修的發(fā)電設(shè)備，預(yù)計(jì)2012年前完成所有安裝工程。
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什么是PN結(jié)及半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)

在我們的日常生活中，經(jīng)?？吹交蛴玫礁鞣N各樣的物體，它們的性質(zhì)是各不相同的。有些物體，如鋼、銀、鋁、鐵等，具有良好的導(dǎo)電性能，我們稱它們?yōu)閷?dǎo)體。相反，有些物體如玻璃、橡皮和塑料等不易導(dǎo)電，我們稱它們?yōu)榻^
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ST在Techno-Frontier2011展示最新電源系統(tǒng)解決方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商和集成電路制造商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在Techno-Frontier 2011（2011日本電子、機(jī)械零配件及材料博覽會(huì)）上向觀眾展示了先進(jìn)的電源系統(tǒng)解決方案。
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IDC：英特爾AMD新品帶動(dòng)計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)

　　英特爾和AMD推出的新芯片確實(shí)可以推動(dòng)計(jì)算機(jī)半導(dǎo)體的需求增長(zhǎng)，但是由于目前經(jīng)濟(jì)因素的不穩(wěn)定，依然有可能遭受到利益的損害，IDC在一份調(diào)研報(bào)告中如是說。　　
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日?qǐng)A的持續(xù)走強(qiáng)將增大日本企業(yè)外包壓力

　　日本一些領(lǐng)先的科技公司上周四承認(rèn)，日?qǐng)A持續(xù)走強(qiáng)可能會(huì)導(dǎo)致更多外包現(xiàn)象，它們警告說，日本本土目前的生產(chǎn)水平可能會(huì)難以為繼。出于對(duì)強(qiáng)勢(shì)日?qǐng)A的惶恐，日本企業(yè)不得不重新思考自己的全球制造模式，其緊迫性比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。雖然日本制造業(yè)的空洞化現(xiàn)象已持續(xù)了數(shù)十年之久，但索尼公司、松下公司和東芝公司的高管在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)說，這種趨勢(shì)將會(huì)加劇，原因就是日?qǐng)A走強(qiáng)以及3月11日地震和海嘯暴露出的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
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明年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)5%達(dá)3180億美元

　　在運(yùn)算市場(chǎng)方面，英特爾和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企業(yè)用戶持續(xù)采用Windows7，都將有助于加速PC的替換周期并推動(dòng)明年的半導(dǎo)體需求。但另一方面，受平板計(jì)算機(jī)沖擊，行動(dòng)PC的需求將會(huì)減緩。　
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LCD和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀“強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合”熱潮

　　據(jù)韓國(guó)亞洲經(jīng)濟(jì)報(bào)道，全球半導(dǎo)體儲(chǔ)存器和液晶顯示器(LCD)企業(yè)因產(chǎn)品價(jià)格下滑和PC、TV等的滯銷而深陷泥沼。為了生存和發(fā)揮協(xié)同效應(yīng)，這些企業(yè)紛紛和韓國(guó)本土或是海外競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)展開合作。　　
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東京威力推新型半導(dǎo)體　可利用電磁波儲(chǔ)存電力

　　半導(dǎo)體設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)(Tokyo Electron Ltd)旗下子公司東京威力Device和美國(guó)發(fā)電系統(tǒng)大廠Powercast Corporation，共同研發(fā)可將手機(jī)電磁波轉(zhuǎn)換為電力的特殊半導(dǎo)體。　　
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BCD半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)總額$2000萬股票回購(gòu)計(jì)劃

　　BCD半導(dǎo)體周一盤后公布2011財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)一并宣布了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃。　　BCD 半導(dǎo)體稱，公司董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃，授權(quán)公司管理層自行決定回購(gòu)不超過2000萬美元的ADS(美國(guó)存托股票)。回購(gòu)股票的資金將來自于 BCD半導(dǎo)體所擁有的現(xiàn)金;該股票回購(gòu)計(jì)劃并不限定BCD半導(dǎo)體回購(gòu)的最低股票數(shù)量，而且BCD半導(dǎo)體有可能不經(jīng)事先聲明而暫?；蛉∠摴善被刭?gòu)計(jì)劃。
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全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚(yáng)州

　　新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。　　
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新聞分析：半導(dǎo)體廠清庫(kù)存 Q4反攻

　　英特爾、高通(Qualcomm)、阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)等國(guó)際半導(dǎo)體大廠陸續(xù)舉行法說會(huì)，半導(dǎo)體庫(kù)存上升問題，成為分析師、法人討論重點(diǎn)。由于日本311大地震發(fā)生后，半導(dǎo)體廠及ODM/OEM廠的超額下單(overbooking)動(dòng)作，導(dǎo)致芯片庫(kù)存拉高，但因終端市場(chǎng)需求仍在，業(yè)者認(rèn)為最快第4季就可將庫(kù)存水位有效降低。　　
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半導(dǎo)體介紹

semiconductor 電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)的電阻溫度系數(shù)的物質(zhì)。半導(dǎo)體室溫時(shí)電阻率約在10-5～107歐·米之間，溫度升高時(shí)電阻率指數(shù)則減小。半導(dǎo)體材料很多，按化學(xué)成分可分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類。鍺和硅是最常用的元素半導(dǎo)體；化合物半導(dǎo)體包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化鎵、磷化鎵等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化鎘、硫化鋅等)、氧化物(錳、鉻、鐵、銅的氧化物), [ 查看詳細(xì) ]