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制造 文章 最新資訊

計算機輔助制造CAM軟件在數(shù)控加工中的應(yīng)用

  • 計算機輔助制造CAM軟件在數(shù)控加工中的應(yīng)用 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進步，計算機輔助制造(CAM)軟件在數(shù)控加工中得到越來越廣泛的應(yīng)用。數(shù)控加工中，CAM軟件的性能將直接影響零件的加工作業(yè)、加工質(zhì)量和生產(chǎn)效率，因
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虛擬制造的機械加工過程仿真

  • 1、前言

    制造業(yè)的發(fā)展對產(chǎn)品性能、規(guī)格、品種不斷提出新的要求，產(chǎn)品的生命周期越來越短，新產(chǎn)品的開發(fā)時間是決定性因素。虛擬制造技術(shù)(VMT Virtual Manufacturing Technology)可以模擬由產(chǎn)品設(shè)計、制
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RFID技術(shù)助盲人工作

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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分而治之，還能走多遠？

采用NOKIA3310液晶屏及DS18B20制造的數(shù)字溫度計

  • Nokia 3310有個84*48象素的LCD，它很容易獲得并且在DIY電子制作中是非常有用的。這里詳細描述我設(shè)計測試這樣一個顯示電路的設(shè)備，通過幾個元件就能創(chuàng)造一個比較準確并且視覺上吸引人的溫度計。移動電話能用的部分是它
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面向汽車電線束制造企業(yè)的CAPP系統(tǒng)研究與開發(fā)

  • 通過對CAPP(computer aided process planning)$統(tǒng)的功能分析，從工藝設(shè)計、管理，集成等幾個方面確定CAPP系統(tǒng)的功能需求，進而設(shè)計和實現(xiàn)適合汽車線束制造企業(yè)的CAPP系統(tǒng)總體方案和各個功能模塊．著重探討線束圖形數(shù)
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面向汽車電線束制造企業(yè)的集成化CAPP系統(tǒng)研究與開

  • 汽車電線束素有汽車神經(jīng)之稱，是汽車動力和各種信號分配系統(tǒng)PASDS(Power and Signal Distribution System)的傳輸載體。就目前的技術(shù)水平而言，汽車的功能愈強，其線束的技術(shù)含量及復(fù)雜程度就愈高。目前有很大一部分
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伴隨著PCB的發(fā)展，專業(yè)人員將何去何從?

自動校準程序節(jié)省AC/DC電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計和制造的時間和成本

極大規(guī)模集成電路重大專項進入全面實施階段

  • 　　3月26日，國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”推進會在科技部召開，科技部部長萬鋼、專項領(lǐng)導(dǎo)小組成員單位的領(lǐng)導(dǎo)出席會議。此次會議的召開標志著該重大專項已經(jīng)進入全面實施階段。 　　據(jù)介紹，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項面向全國廣泛征集項目，經(jīng)過嚴格的篩選及“三評兩審”立項程序，目前擬啟動54個項目，其中，裝備整機15項、成套工藝11項、關(guān)鍵材料9項、關(guān)鍵技術(shù)與零部件11項、前瞻性研究等8項，總投資
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GE醫(yī)療推出5種新品滿足農(nóng)村基礎(chǔ)醫(yī)療市場

  • GE醫(yī)療臨床系統(tǒng)部宣布截止到2010年將推出5種新品用以滿足中國農(nóng)村基礎(chǔ)醫(yī)療市場的需求中國農(nóng)村人口占總...
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AMD：分手之后無處安放的未來

  • 導(dǎo)語：AMD分拆了，雖然從表面上看并沒有真的分拆，但實際的結(jié)果和管理層的目的也許就是分拆。只不過，AMD不會輕易放棄制造這個部門，所以形成這樣一個不倫不類，而且讓人感覺騎虎難下的局面。 概況 前幾天，AMD宣布進行重大變革，將制造部門分拆與阿聯(lián)酋ATIC合并成一家新半導(dǎo)體制造公司（暫名Foundry），ATIC累計將投入21億，同時與Mubadala進行深度股權(quán)合作，獲得3.14億投資的同時，股權(quán)中19.4%將屬于Mubadala，后者還將管理ATIC在AMD的投資。 關(guān)于這次AMD的業(yè)
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半導(dǎo)體材料市場增長分析

  • 　　隨著以消費者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場將增長9％，達461億美元。 　　隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進封裝技術(shù)的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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制造介紹

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