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光掩模 文章 最新資訊

三星被曝將首次外包芯片“光掩模”生產(chǎn)，聚焦ArF和EUV等先進(jìn)技術(shù)

  • 5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產(chǎn)集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結(jié)構(gòu)，其原理類似于沖洗相片時(shí)利用底片將影像復(fù)制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報(bào)道稱，三星電子正計(jì)劃將內(nèi)存芯片制造所需的光掩模生產(chǎn)業(yè)務(wù)進(jìn)行外包。據(jù)稱，目前三星已啟動(dòng)供應(yīng)商評估流程，候選企業(yè)包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結(jié)果預(yù)計(jì)第三季度公布。TheElec 報(bào)道稱，三星準(zhǔn)備將低端產(chǎn)品（i-
  • 關(guān)鍵字： 三星  外包芯片  光掩模  ArF  EUV  半導(dǎo)體  

凸版光掩模將提高上海合資廠的產(chǎn)能和技術(shù)能力

  • 2011年11月18日，為了更好的服務(wù)于中國快速增長的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，凸版印刷集團(tuán)旗下子公司上海凸版光掩模有限公司今天宣布，將在上海擴(kuò)大其生產(chǎn)經(jīng)營規(guī)模。上海凸版光掩模有限公司（簡稱“TPCS”），是由凸版光掩模集團(tuán)與上海微系統(tǒng)信息技術(shù)研究所共同組建的一家中外合資公司。本次投資2000萬美元的項(xiàng)目將極大地?cái)U(kuò)大公司用以制造半導(dǎo)體器件的光掩模版的產(chǎn)能，同時(shí)也提高公司的生產(chǎn)技術(shù)能力至90納米精細(xì)工藝。
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光掩模介紹

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