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電子元件封裝術(shù)語大全

　　1、BGA(ball grid array) 　　球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔(dān)心
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在allegro中如何更換元件封裝

在allegro中，由于元件的封裝出現(xiàn)了錯誤，需要修改元件封裝，這時需要執(zhí)行下面二步1、第一步先在allegro中打開需要修改的元件封裝dra,修改完后保存，如果是要換成另一個封裝或者全部新建來更新，請保證元件名與原來一
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在allegro中更換元件封裝的方法

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如何在allegro中更換元件封裝

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在allegro中進(jìn)行更換元件封裝技巧應(yīng)用

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教你在allegro中更換元件封裝

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元件封裝介紹

　　封裝，就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降 [ 查看詳細(xì) ]

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