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倒裝芯片設 文章 最新資訊

用于倒裝芯片設計的高效的重新布線層布線技術

  • 工程師在倒裝芯片設計中經(jīng)常使用重新布線層(RDL)將IO焊盤重新分配到凸點焊盤，整個過程不會改變IO焊盤布局。然而，傳統(tǒng)布線能力可能不足
  • 關鍵字： 倒裝芯片設  
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倒裝芯片設介紹

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