4月24日消息，據媒體報道，盡管面臨著重重困難，但俄羅斯仍計劃在2030年前實現28nm芯片的本土化量產。這一計劃由俄羅斯國家科技與技術研究院（MCST）主導，旨在開發(fā)基于SPARC架構的Elbrus處理器，以滿足俄羅斯企業(yè)的需求。MCST發(fā)展部副主任Konstantin Trushkin在一次活動中表示：“我們希望這些晶圓廠將在2028年至2030年之間出現?！薄暗覀兠靼?，我們將無法基于x86指令集架構制造處理器，因為沒有人會授予我們這樣做的權利。因此，具有不同指令集架構（如Elbrus）的處理器將成
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俄羅斯 28nm 芯片
快科技4月3日消息，據NRC報道，一名43歲的俄羅斯工程師German A.，被指控從ASML阿斯麥、GlobalFoundries格芯、NXP恩智浦、TSMC臺積電竊取機密技術信息，從而幫助俄羅斯建立了自己的28nm晶圓廠。根據指控，他偷竊了ASML 105份內部文件、臺積電88份內部文件，涉及半導體生產、各種芯片制造設備的信息。文件中并沒有設計和建造晶圓廠的完整藍圖，后者更高級的技術，但仍被視為機密，足以支撐建立完整的28nm級工藝生產線，軍用等領域足夠了。調查稱，German A.通過網盤、社交應用
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俄羅斯 ASML 光刻機
3月25日消息，據俄羅斯衛(wèi)星通訊社報道，莫斯科市長謝爾蓋·索比亞寧近日在其 “電報” 頻道的賬號上發(fā)文稱，莫斯科“澤列諾格勒納米技術中心”公司已完成了俄羅斯首臺350nm光刻機的研發(fā)工作，這是生產微芯片的關鍵設備。在俄烏沖突爆發(fā)后，美西方對俄羅斯實施了更為嚴厲的出口管制措施，其中半導體芯片及光刻機等半導體設備成為了限制的重點，這也迫使俄羅斯開始研發(fā)自主設計的國產光刻機。2023年，俄羅斯聯邦工業(yè)和貿易部副部長瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）在接受媒體采訪時就曾表示，2024年俄羅斯將開始生產35
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俄羅斯 光刻機
據俄羅斯最大和最知名的商業(yè)出版物 Vedomosti 報道，盡管受到制裁，但俄羅斯電子和計算機硬件制造商在 2024 年的員工人數平均增加了 13%。工程師是最搶手的專業(yè)人士，這表明該國發(fā)動戰(zhàn)爭的公司正在適應制裁并開發(fā)各種變通方法，以保持俄羅斯經濟（和戰(zhàn)爭機器）的運轉?；蛟S更重要的是，俄羅斯的米克朗，國內領先的芯片制造商，正在招聘研發(fā)人員，這可能會帶來突破。研發(fā)人員擴充根據該報告，Element Group、Aquarius、RDV Technology、Rikor 和 Gravito
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微電子 俄羅斯
12月16日消息，據國外媒體報道稱，俄羅斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因無力償還990萬美元（約合人民幣7200萬元）債務而宣布破產。Angstrem-T工廠于2007年開始興建，位于有俄羅斯硅谷之稱的澤列諾格勒，該工廠由前通信部長Leonid Reiman管理。報道中提到，Angstrem-T還與M+W Germany GmbH簽訂合約金額為1.5億歐元，其任務是按計劃在2008年底前建造和啟動Angstrem-T工廠，用于生產130nm~90nm芯片。由于財務狀況困難和資金不足，該公司年復
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俄羅斯 光刻機
據外媒報道，近日，俄羅斯政府已撥款超過2400億盧布（約合人民幣175億元）支持國產半導體制造所需設備、CAD工具及原材料研發(fā)，目標是到2030年實現對于國外約70%的半導體設備和材料的國產替代。該計劃已經啟動了41個研發(fā)項目，并計劃在未來幾年內再啟動43個新項目，共計110個研發(fā)項目。這些項目將覆蓋從180nm到28nm的微電子、微波電子、光子學和電力電子等多個技術領域，為俄羅斯微電子產業(yè)的發(fā)展奠定堅實基礎。據悉，該計劃由俄羅斯工業(yè)部、貿易部、俄羅斯國際科學技術中心 （ISTC）MIET 電子工程部制定
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俄羅斯 光刻機
根據美國商務部的說法，今年以來，俄羅斯通過各種渠道進口的高性能處理器等被禁售的芯片，出貨量銳減了20％。這是美國政府首次公開此類數據。美國商務部稱，今年1-5月，俄羅斯通過中國大陸進口的芯片減少了19％，從中國香港進口的芯片減少了28％。另據美國非盈利安全公司C4ADS的數據，2023年8-12月，從中國香港轉運到俄羅斯的貨物總價值近20億美元，其中7.5億美元都是先進微電子產品。Intel、NVIDIA、德州儀器等美國芯片巨頭都承諾斷絕與俄羅斯的交易，但是很多產品依然通過各種渠道流向俄羅斯，包括最新的i
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俄羅斯 芯片限制
微軟Windows系統(tǒng)周五（19日）大當機影響了全球的銀行、機場、媒體巨頭及許多其他企業(yè)，造成當機的原因是網絡安全公司CrowdStrike的一次問題更新所造成，導致設備無法正常啟動。俄羅斯的基礎設施同中國大陸一樣，在這次全球性當機中沒受到什么影響，原因在于俄國政府機關很早就都換成Astra Linux操作系統(tǒng)。 全球多家企業(yè)遭受了此次當機的影響，美國的聯合航空（United Airline）、達美航空（Delta）和美國航空（AA）因當機問題而全球停飛，當地電視報導稱，阿拉斯加、亞利桑那州、俄亥俄州等美
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微軟 俄羅斯 基礎設施 Astra Linux
意義：俄羅斯乘用車市場4月份銷量同比增長81.2%；這主要是由于采用了不同的數據測量方式，并納入了此前未報告數據的品牌。展望：4月份的增長與我們最近幾個月觀察到的情況保持一致，這既是由于數據測量方法的差異，也歸因于比較基數較低、本地產量的上升以及中國進口車輛的增加。Source：Getty Images根據歐洲商業(yè)協(xié)會的最新數據以及S&P Global Mobility[標普全球汽車]對該數據的進一步完善，俄羅斯4月份乘用車銷量同比增長81.2%，達到133,751輛。這一增長部分歸因于數據管理和
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5月25日消息，據外媒報道稱，俄羅斯首臺光刻機已經制造完成并正在進行測試。俄羅斯聯邦工業(yè)和貿易部副部長瓦西里-什帕克指出，該設備可確保生產350nm（0.35μm）的芯片。圖片來源：塔斯社報道截圖公開資料顯示，350納米尺寸芯片在當代較為落后，但是仍然可以應用于汽車、能源和電信等多個行業(yè)。該光刻機的研制成功對于俄羅斯未來實現自主生產芯片具有里程碑意義。圖片來源：全球半導體觀察制圖目前，全球光刻機的主要玩家依舊以ASML、尼康、佳能三家為主。據外媒公開消息，俄羅斯目前主有兩家主要的晶圓廠，分別是Mikron
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據外媒報道，目前，俄羅斯首臺光刻機已經制造完成并正在進行測試。俄羅斯聯邦工業(yè)和貿易部副部長瓦西里-什帕克（Vasily Shpak）表示，已組裝并制造了第一臺國產光刻機，作為澤廖諾格勒技術生產線的一部分，目前正在對其進行測試，該設備可確保生產350nm的芯片。什帕克還指出，到2026年將獲得130nm的國產光刻機，下一步將是開發(fā)90nm光刻機，并繼續(xù)向下邁進。此前，俄羅斯曾表示，計劃到2026年實現65nm的芯片節(jié)點工藝，2027年實現28nm本土芯片制造，到2030年實現14nm國產芯片制造。
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2 月 6 日消息，綜合俄新社、俄羅斯衛(wèi)星通訊社當地時間 5 日報道，俄羅斯副總理切爾內申科 2 月 5 日表示，俄羅斯計劃 2025 年生產 1000 個國產 5G 基站，從而加快百萬人口城市 5G 網絡的部署進程。據其介紹，使用俄羅斯國產基站在當地大城市展開 5G 網絡的部署工作，預計從 2026 年開始。這一發(fā)展工作是在“現代和未來移動通信網絡”方向的路線圖框架內進行的，該框架提出了 2030 年之前需要實現的一系列目標。去年 8 月，俄羅斯發(fā)布了通信發(fā)展戰(zhàn)略草案。草案指出，到 2035
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10月19日，俄羅斯加里寧格勒 - EnCore公司，在連城數控協(xié)助下，在加里寧格勒成功拉制出了長度為4113mm的單晶棒，這是目前獨聯體和歐洲最大最長的單晶體，這一重大突破標志著俄羅斯在單晶技術領域一舉領先于歐洲和美國！EnCore公司在加里寧格勒的工廠擁有100臺單晶爐，這些設備在此次成功的拉制過程中發(fā)揮了關鍵作用。這次拉制的單晶棒不僅長度創(chuàng)下了新的紀錄，且質量也達到了行業(yè)領先水平。EnCore公司非常高興能夠在加里寧格勒實現這一重大突破，這是雙方團隊通力合作的成果，也是EnCore與連城數控緊密合作
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俄羅斯企圖打破艾司摩爾（ASML）先進半導體設備獨占地位！俄媒消息指出，俄羅斯號稱開發(fā)出可取代曝光機的芯片制造工具，甚至發(fā)下豪語，將于2028年研發(fā)出可生產7納米芯片的曝光機，還可擊敗ASML同類產品。俄國目前普遍使用20年前的65納米制程，正在興建28納米晶圓廠。俄羅斯國際新聞通訊社（俄新社）報導，圣彼得堡理工大學研發(fā)出一種「國產曝光復合體」，可用于蝕刻生產無掩模芯片，將有助于解決俄羅斯在微電子領域的技術主權問題?？茖W家表示，這款芯片制造設備成本為500萬盧布（約臺幣161萬元），而另一種工具的成本未知
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近期，俄羅斯國際新聞通訊社報道，俄羅斯在開發(fā)可以替代光刻機的芯片制造工具。據悉，圣彼得堡理工大學的研究人員開發(fā)出了一種“光刻復合體”，可用于蝕刻生產無掩模芯片，這將有助于俄羅斯在微電子領域技術領域獲得主動權。該設備綜合體包括用于無掩模納米光刻和等離子體化學蝕刻的設備，其中一種工具的成本為500萬盧布（約36.7萬元人民幣），另一種工具的成本未知。開發(fā)人員介紹，傳統(tǒng)光刻技術需要使用專門的掩膜板來獲取圖像。該裝置由專業(yè)軟件控制，可實現完全自動化，隨后的另外一臺設備可直接用于形成納米結構，但也可以制作硅膜，例如
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