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互連微縮技術 文章 最新資訊

英特爾展示互連微縮技術突破性進展

  • 在IEDM2024上，英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024（2024年IEEE國際電子器件會議）上，英特爾代工展示了多項技術突破，助力推動半導體行業(yè)在下一個十年及更長遠的發(fā)展。具體而言，在新材料方面，減成法釕互連技術（subtractive Ruthenium）最高可將線間電容降低25%[1]，有助于改善芯片內(nèi)互連。英特爾代工還率先匯報了一種用于先進封裝的異構集成解決方案，能夠將吞吐量提升高達100倍[2]，實現(xiàn)超快速的芯片間封裝（ch
  • 關鍵字： 英特爾  互連微縮技術  
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互連微縮技術介紹

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