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中芯國際 文章 最新資訊

中芯國際發(fā)2億美元可轉(zhuǎn)債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰(zhàn)

  • 　　年底將近，芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國際(00981.HK)日前公告稱，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項(xiàng)凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。 　　昨日，《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉(zhuǎn)債項(xiàng)目吸引了120多個(gè)投資者，已完成9倍超額認(rèn)購。 　　iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍向本報(bào)記者表示，自從新管理層上臺(tái)后，中芯國際最近業(yè)績不錯(cuò)，產(chǎn)能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴(kuò)充生產(chǎn)對(duì)公司來說是一個(gè)必然的動(dòng)作。 　　目前
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中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路

  • 　　作為國內(nèi)最大、最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造商，中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心，集中力量重點(diǎn)攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。 　　為了進(jìn)一步提升晶體管集成度，業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝，涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)認(rèn)為，TSV晶圓今年的出貨量會(huì)有大約135萬塊(折合300毫米晶圓)，2017年將猛增至958萬塊，年復(fù)合增長率63%。
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中芯國際成立視覺、傳感器以及3DIC中心

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡(jiǎn)稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強(qiáng)化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術(shù)和其他中端晶圓制程技術(shù)(MEWP)的上的研發(fā)和生產(chǎn)制造能力。而MEWP技術(shù)帶動(dòng)了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設(shè)備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方面的顯著進(jìn)步。 　　半導(dǎo)體行業(yè)正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術(shù)，使系統(tǒng)芯片進(jìn)一步小型化，同時(shí)降低功耗、提高設(shè)備和系統(tǒng)性能。根據(jù)201
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中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式閃存(eFlash)工藝已正式進(jìn)入量產(chǎn)。該技術(shù)是中芯國際NVM非揮發(fā)性記憶體平臺(tái)的延續(xù)，為客戶提供了一個(gè)高性能、低功耗和低成本的差異化解決方案。 　　中芯國際的0.13微米嵌入式閃存技術(shù)平臺(tái)可為客戶提供以下優(yōu)勢(shì)： 　　強(qiáng)耐度：具備高達(dá)300K周期的優(yōu)秀的循環(huán)擦寫能力，達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的三倍;極具成本效益：制程創(chuàng)新，使用
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中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

  • 　　中芯國際宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲(chǔ)器)平臺(tái)的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。 　　eEEPROM平臺(tái)基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟工藝節(jié)點(diǎn)所提供的個(gè)性化方案之一，主要面向中國快速發(fā)展的雙界面金融IC卡、全球非接觸式智能卡，以及任何對(duì)于頻繁讀寫的數(shù)據(jù)安全可靠性有需求的應(yīng)用市場(chǎng)。 　　當(dāng)前，中國國內(nèi)6家在銀聯(lián)認(rèn)證的銀行卡晶片設(shè)計(jì)公司中，有4家選擇了中芯國際作為其合作伙伴。其中3家已獲得銀聯(lián)驗(yàn)證，另一家有望于年底前完成驗(yàn)證。
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中芯國際IP研發(fā)中心采用華大九天EDA 解決方案

  • 　　中芯國際集成電路制造有限公司("中芯國際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日與華大九天，全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解決方案供應(yīng)商，共同宣布，中芯國際 IP 研發(fā)中心采用北京華大九天軟件有限公司高性能并行電路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。 　　該Aeolus仿真工具擁有千萬量級(jí)晶體管規(guī)模電路的仿真容量,可以支撐納米級(jí)電路的后仿
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中芯國際推出多元化eNVM技術(shù)平臺(tái)

  • 　　為客戶提供更低成本，更佳性能和更靈活的設(shè)計(jì) 　　中芯國際集成電路制造有限公司，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布推出多元化嵌入式非揮發(fā)性記憶體(eNVM)平臺(tái)。中芯國際綜合eNVM平臺(tái)包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(eEEPROM)技術(shù)、嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)、多次可編程(MTP)、單次可編程(OTP)，以及在明年第二季度預(yù)備就緒的55納米(nm) eFlash技術(shù)。該高差異化的平臺(tái)可滿足客戶對(duì)低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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中芯國際運(yùn)用Cadence工具改善數(shù)位設(shè)計(jì)流程

  • 　　益華電腦(Cadence Design Systems)與中國晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)共同宣布，中芯國際已采用 Cadence 數(shù)位工具設(shè)計(jì)流程，能夠適用于最新的SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完善 RTL-GDSII 數(shù)位設(shè)計(jì)流程。 　　Cadence設(shè)計(jì)流程結(jié)合先進(jìn)功能，可幫助彼此的客戶改善40nm晶片設(shè)計(jì)的功耗、效能與面積。這個(gè)設(shè)計(jì)流程中運(yùn)用的Cadence工具有RTL Compiler、Encounter Digital Implementation
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中芯國際采用Cadence數(shù)字工具流程

  • 　　要點(diǎn)： 　　中芯國際新款40納米R(shí)eferenceFlow5.1結(jié)合了最先進(jìn)的CadenceCCOpt和GigaOpt工藝以及Tempus時(shí)序簽收解決方案 　　新款RTL-to-GDSII數(shù)字流程支持Cadence的分層低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF) 　　Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)近日共同宣布中芯國際已采用Cadence數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完整的R
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中芯國際采用Cadence數(shù)字流程新增高級(jí)功能

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計(jì)的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。
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與“大象”競(jìng)爭(zhēng) 中芯國際從小微突圍

  • 　　在上海這個(gè)持續(xù)高溫的夏天，中芯國際(00981.HK)CEO邱慈云終于松了一口氣。 　　兩年前的夏天，邱慈云重回中芯國際上?？偛柯男翪EO，面臨的局面可謂內(nèi)外交困：對(duì)內(nèi)要穩(wěn)定團(tuán)隊(duì)，對(duì)外要在芯片代工業(yè)不景氣的背景下穩(wěn)定客戶和訂單。 　　今年6月，中芯國際發(fā)布2013財(cái)年Q2財(cái)報(bào)顯示：當(dāng)季營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。這是其連續(xù)六季度實(shí)現(xiàn)盈利，經(jīng)歷人事斗爭(zhēng)風(fēng)波后的中芯國際正在駛?cè)肷仙壍馈? 　　“小微”路線
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中芯國際公布2013中期業(yè)績

  • 　　上海2013年8月27日電 /美通社/ -- 國際主要半導(dǎo)體代工制造商中芯國際集成電路制造有限公司(紐約交易所：SMI;香港聯(lián)交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月未經(jīng)審核中期業(yè)績。 　　摘要 　　收入締造新高，于截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月為1,042.9百萬美元，較截至二零一二年六月三十日止六個(gè)月754.5百萬美元增加38.2%。 　　毛利于截至二零一三年六月三十日止六個(gè)月為達(dá)到歷史高位的233.5百萬美元，較截
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中芯國際彭進(jìn)：執(zhí)行力成就企業(yè)創(chuàng)新力

  • 　　國內(nèi)有些芯片設(shè)計(jì)公司的銷售額每年都在增長，而且發(fā)展一直處在良性發(fā)展階段。 　　在國內(nèi)IC設(shè)計(jì)業(yè)中，有不同的發(fā)展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。 　　我不認(rèn)為中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)做到一定規(guī)模就難以增長，從目前來看天花板效應(yīng)不明顯。國內(nèi)有些芯片設(shè)計(jì)公司的銷售額每年都在增長，而且一直處在良性發(fā)展階段。當(dāng)然，這與公司文化、產(chǎn)品發(fā)展方向、執(zhí)行力等都有很大關(guān)系。國內(nèi)取得大幅進(jìn)步的IC設(shè)計(jì)企業(yè)，都是在執(zhí)行力方面很強(qiáng)的企業(yè)，它們?cè)趯?duì)產(chǎn)品的開發(fā)升級(jí)、對(duì)交貨的嚴(yán)格要求、對(duì)客戶的服務(wù)等方面都精耕細(xì)作，所
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2012至2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)復(fù)合年增長率將達(dá)19.7%

  • 　　Research and Markets 近日在他們提供了關(guān)于“2012-2016年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)”的報(bào)告分析。 　　一種促進(jìn)市場(chǎng)成長的主要因素是客戶擴(kuò)充庫存的需求。全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)也正在見證擴(kuò)張策略的逐步應(yīng)用。然而，半導(dǎo)體市場(chǎng)收入的波動(dòng)性會(huì)成為市場(chǎng)增長的挑戰(zhàn)。 　　主導(dǎo)這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵供應(yīng)商包括格羅方德，中芯國際，臺(tái)積電和聯(lián)華電子。Research and Markets的報(bào)告中提到的其他廠商有蘋果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半導(dǎo)體，力晶科技，三星半導(dǎo)體
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中芯國際第二季財(cái)報(bào):凈利潤7540萬美元

  • 　　中芯國際發(fā)布了截至6月30日的2013財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，營收為5.413億美元，同比增長28.3%。凈利潤為7540萬美元，而上年同期僅為710萬美元。 　　第二財(cái)季業(yè)績： 　　營收為5.413億美元，同比增長28.3%，環(huán)比增長7.9%。 　　來自中國客戶的營收占總營收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一財(cái)季占38.6%。 　　毛利潤為1.352億美元，而上年同期為1.017億美元，上一財(cái)季為9830萬美元。 　　毛利率為25%，而上年同期為24.1%，上一財(cái)季為19.6%。 　　
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中芯國際介紹

　　'''中芯國際'''成立于2000年，公司總部位于中國上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時(shí)中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。 　　補(bǔ)充說明：截止2009年5月，中芯國際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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