中國家電、消費電子、智能終端制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會文章最新資訊

Portescap新款h3步進電機面世

丹納赫傳動（Danaher Motion）旗下Portescap今天宣布推出新款h3步進電機。這是一款有殼混合式電機，與同類步進電機相比，它不僅在提高了性能的同時，達到了行業(yè)領(lǐng)先的扭矩輸出性能，而且其散熱能力、側(cè)向和徑向負載能力也有明顯提高。該系列1.8度步進電機有NEMA 17、23 和34 三種尺寸提供，每種尺寸還有不同的堆棧長度可供選擇，此外，線圈也可根據(jù)客戶的應(yīng)用需求定制，因此，該款步進電機可適用于廣泛的應(yīng)用。 h3系列電機較之標準混
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基于IGBT的電磁振蕩設(shè)計(05-100)

前言 IGBT是絕緣柵極雙極型晶體管。它是一種新型的功率開關(guān)器件，電壓控制器件,具有輸入阻抗高、速度快、熱穩(wěn)定性強、耐壓高方面的優(yōu)點，因此在現(xiàn)實電力電子裝置中得到了廣泛的應(yīng)用。在我們的設(shè)計中使用的是西門子公司生產(chǎn)的BSM50GB120，它的正常工作電流是50A，電壓為1200V，根據(jù)具體的情況需要，還可以選取其它型號的IGBT。對于IGBT的驅(qū)動電路模塊，市場上也有賣的，其中典型的是EXB840、2SD315A、IR2130等等。但是在家用電器中，考慮到驅(qū)動保護特性，以及成本方面的因數(shù)，設(shè)計出了一種簡單實
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DEK工具實現(xiàn)高速的25μm晶圓背面涂層工藝

　　在處理時間更短和器件尺寸更小的需求推動下，DEK公司開發(fā)出新一代的設(shè)備和工具套裝，能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓背面小至25μm的裸晶粘著材料超薄涂層。　　傳統(tǒng)的點膠方法和裸晶粘著工藝一直面對著生產(chǎn)方面的難題，如無法達到新的UPH (每小時單元) 速度要求；或由于芯片貼合周邊帶狀成形 (fillet formation)、樹脂滲出所導(dǎo)致的芯片尺寸的限制，以及膠層覆蓋不足或不均勻引發(fā)的固有品質(zhì)和可靠性問題。DEK的印刷系統(tǒng)能有效地解決這些問題，讓制造商采用高速度和高精
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高通1800萬美元收購Qualphone

無線芯片制造商高通公司表示，為了擴展芯片開發(fā)專門技術(shù)和多媒體手機其他系統(tǒng)，公司已經(jīng)同意收購基于互聯(lián)網(wǎng)的多媒體軟件制造商Qualphone公司。　　高通公司是全球CDMA手機技術(shù)的先鋒，它將向位于美國加州圣地亞哥的Qualphone公司支付1800萬美元的現(xiàn)金。預(yù)期這一交易將在本月晚些時候完成。　　Qualphone 公司提供IP多媒體子系統(tǒng)軟件平臺(IMS)，它的產(chǎn)品能夠在3G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的手機上整合和交互語音、短信、圖片和
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Ikanos將應(yīng)用MIPS MIPS32® 24KEc™ 內(nèi)核

Ikanos Communications 將 MIPS MIPS32® 24KEc™ 處理器內(nèi)核應(yīng)用于下一代寬帶系統(tǒng)級芯片高性能處理器內(nèi)核顯著提升先進寬帶解決方案性能為數(shù)字消費、網(wǎng)絡(luò)、個人娛樂、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)及內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商 MIPS 科技宣布，Ikanos Communications 已將 MIPS MIPS32®
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ZILKER推出集成度最高電源管理與轉(zhuǎn)換IC

日前，Zilker Labs, Inc. 推出業(yè)界首款整合了全數(shù)字電源管理功能的3A 電源轉(zhuǎn)換單芯片解決方案。ZL2105 將 Zilker Labs 的創(chuàng)新 Digital-DC™ 技術(shù)擴展到了低功耗應(yīng)用領(lǐng)域中，并且在 6
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東芝「超高速系列」「高速系列ＳＤ上市

－　對應(yīng)ＳＤ傳輸速率級別“Class 6”、“Class 4”－　　東芝從今年10月起,又將在全球銷售推出SD存儲卡的新產(chǎn)品，即數(shù)據(jù)傳輸速率相當于以往產(chǎn)品2倍、最高達到20MB/秒的“超高速系列”以及最高達到5MB/秒的“高速系列”。　　　兩種系列分別對應(yīng)于SD存儲卡的性能「ＳＤ傳輸速率級別」中的“Class 6”、“Class 4”，而對應(yīng)于“Class 6”的產(chǎn)品又是行業(yè)內(nèi)首創(chuàng)。在卡的本體以及包裝上都標有對應(yīng)的級別，建議您選擇購買符合推薦級別的數(shù)字產(chǎn)品。　　新系列產(chǎn)品中，都擁有容量分別為
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基于ADV202的JPEG2000圖像壓縮與解壓縮系統(tǒng)設(shè)計(05-100)

引言?新的靜止圖像壓縮ISO/ITU-T標準JPEG2000提供了比以前的JPEG標準更好的編碼效能。ADI公司在前期推出小波變換圖像壓縮芯片ADV611的基礎(chǔ)上，率先推出了實現(xiàn)JPEG2000標準第一部分的專用芯片ADV202。本文給出了一種基于ADV202的JPEG2000圖像壓縮與解壓縮系統(tǒng)的設(shè)計方案。 JPEG2000圖像壓縮標準 JPEG2000是JPEG2000工作組制定的靜止圖像壓縮編碼的國際標準，標準號為ISO/IEC?15444|ITU-T?T.800。JP
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基于ADSP-TS201S的圖像采集處理系統(tǒng)

引言隨著人們對實時信號處理要求的不斷提高和大規(guī)模集成電路的迅速發(fā)展，作為數(shù)字信號處理核心和標志的數(shù)字信號處理器DSP芯片得到了快速的發(fā)展和應(yīng)用。它不但可以廣泛應(yīng)用于通信系統(tǒng)、圖形／圖像處理、雷達聲納、醫(yī)學(xué)信號處理等實時信號處理領(lǐng)域。就ADI公司而言，繼16-bit定點ADSP21xx和32-bit浮點ADSP21xxx系列之后，日前又推出了TigerSHARC系列的新型器件。本文介紹使用該系列中的ADSP-TS201S芯片實現(xiàn)一個圖像采集處理系統(tǒng)的設(shè)計方案。系統(tǒng)總體方案該系統(tǒng)可以完成圖像的采集、處理
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高級圖像控制器加強便攜式系統(tǒng)性能(05-100)

近年來低功耗的芯片和系統(tǒng)是產(chǎn)品設(shè)計的目標，特別在便攜式設(shè)備中?on。晶門科技的圖象控制器(GC)?芯片?SSD1918?專為高效節(jié)能便攜式系統(tǒng)設(shè)計，使芯片自身和系統(tǒng)功耗降低?also。片上完全嵌入式低功率SDRAM能支持便攜系統(tǒng)中的雙屏顯示。SSD1918在移動電話中的應(yīng)用示于圖1。 ?圖1??移動電話應(yīng)用中的典型結(jié)構(gòu) SSD1918的特性: ?????優(yōu)化片上174,24
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采用4mm x 4mm QFN封裝的完整兩節(jié)AA電池/USB電源管理器

引言對于消費類手持式設(shè)備而言，歷史悠久的兩節(jié)AA（堿性或鎳氫電池）電源便是其最常用的電池解決方案，尤其是在GPS導(dǎo)航裝置、數(shù)碼相機和MP3播放機中。AA電池購買方便、成本較低、而且具有高功率密度。在這些便攜式設(shè)備中，有許多都采用了插入式交流適配器，并提供了一根USB總線（用于數(shù)據(jù)傳輸）作為電池電源的補充。USB總線還可被用來供電。問題是如何在這三種截然不同的電源（兩節(jié)AA電池、交流適配器和USB）之間實現(xiàn)無縫切換。LTC3456便是一款適合的解決方案。 LTC3456是一款完整的系統(tǒng)電源IC，可實現(xiàn)AC
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業(yè)界領(lǐng)袖聚首2006年3GSM 世界大會亞洲會議

領(lǐng)先移動運營商的首席執(zhí)行官將于10月在新加坡發(fā)表演講 3GSM 世界大會亞洲會議是亞洲發(fā)展最快的移動通訊活動。此項活動將眾多來自亞洲區(qū)蓬勃發(fā)展的移動行業(yè)領(lǐng)袖及知名人士會聚一堂，相互交流。 2006年的會議將于10月16日至10月20日在新加坡舉行，移動運營商的CEO們將在會上發(fā)表演講，其中包括來自Bharti Televentures公司的Sunil Mittal、KTF的Young-Chu Cho、Orascom的Naguib Sawiris、SingT
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NI聯(lián)合泰克等公司主辦第三屆“設(shè)計、驗證及測試論壇”

繼2004和2005年連續(xù)在中國地區(qū)成功舉辦兩屆“設(shè)計、驗證及測試論壇”（Design Validation Test Forum，即DVTF）之后，美國國家儀器中國有限公司（National Instruments，簡稱NI）宣布即將于今年9月21日在北京天鴻科園大酒店主辦第三屆DVTF活動。除了兩年來王牌的自動化測試主題，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計也將成為今年的亮點。延承以往的傳統(tǒng)，DVTF 2006聯(lián)合了泰克科技、EWB（Electronics Wo
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中國電子學(xué)會第十四屆電子元件學(xué)術(shù)年會召開

由中國電子學(xué)會元件分會、中國電子元件行業(yè)協(xié)會、IEEE北京分會CPMT專業(yè)委員會與UFFC專業(yè)委員會聯(lián)合舉辦的中國電子學(xué)會第十四屆電子元件學(xué)術(shù)年會于2006年8月15日－19日在青海省西寧市召開，學(xué)術(shù)會議主題是信息技術(shù)高速發(fā)展形勢下的電子元件。此屆年會遴選了來自全國高校、研究所、工廠企業(yè)的工程技術(shù)人員、管理者、學(xué)者以及知名專家撰寫的精彩論文67篇，涉及電子元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況及前景展望及當前電子元件領(lǐng)域的一些熱點問題，如：LTCC無源集成技術(shù)、微組裝技術(shù)、優(yōu)化仿真設(shè)計、電磁干擾、低溫?zé)Y(jié)陶瓷、
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Zarlink與BroadLight推動分組處理與GPON融合

以支持光纖接入網(wǎng)絡(luò)的推廣 CESoP 與 GPON 技術(shù)幫助運營商向光纖架構(gòu)升級，以支持“三重播放服務(wù)”以及運營商級的 TDM 服務(wù) 日前，卓聯(lián)半導(dǎo)體公司 (NYSE/TSX:ZL) 宣布該公司已經(jīng)就 CESoP（基于分組的電路仿真）技術(shù)完成與 BroadLight 公司產(chǎn)品的互操作性測試，后者是 PON（無源光網(wǎng)絡(luò)）解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。在上述兩家公司的技術(shù)相結(jié)合的基礎(chǔ)上，服務(wù)供應(yīng)商將可以部署那
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