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三星 文章 最新資訊

三星AR眼鏡專利展示了最終產(chǎn)品可能的外觀

  •   三星開發(fā)高端增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)眼鏡,已經(jīng)有一段時間了。該公司在CES 2020上給出了AR眼鏡演示,但關(guān)于其商業(yè)化推出信息一直很少。91mobiles在韓國知識產(chǎn)權(quán)局發(fā)現(xiàn)了一項新專利申請,其中的圖片可能顯示了最終產(chǎn)品的樣子。說明中提到了 “頭戴式設(shè)備”,所以我們相當(dāng)確定這些是AR眼鏡。根據(jù)專利中的描述,它將具有金屬結(jié)構(gòu)和合成飾面。  這項三星專利圖片顯示了一個典型的類似眼鏡的設(shè)計,這將使佩戴者更容易運(yùn)動。你可以看到鏡片上方有一條帶子,其中將內(nèi)建雙前置攝像頭和通常的傳感器。此外,還有一個加長的
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臺積電是上半年全球第三大半導(dǎo)體廠商 營收僅次于英特爾三星

  • 據(jù)國外媒體報道,為蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD等眾多公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)前列,他們的營收,在半導(dǎo)體行業(yè)也位居前列。今年上半年的兩個季度,臺積電的營收分別為103.06億美元和103.85億美元,上半年合計營收206.91億美元,高于去年同期的148.5億美元,同比增長接近40%。。就營收規(guī)模而言,臺積電在上半年是全球第三大半導(dǎo)體廠商,僅次于芯片巨頭英特爾和三星,同去年一樣。研究機(jī)構(gòu)的報告顯示,英特爾上半年在半導(dǎo)體方面的營收為389.51億美元,較去年同期的320.38億美元增加69.
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三星電子展示3D晶圓封裝技術(shù) 可用于5納米和7納米制程

  • 據(jù)臺灣媒體報道,三星電子成功研發(fā)3D晶圓封裝技術(shù)“X-Cube”,稱這種垂直堆疊的封裝方法,可用于7納米制程,能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術(shù)X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV),能讓速度和能源效益大幅提升,以協(xié)助解決次世代應(yīng)用嚴(yán)苛的表現(xiàn)需求,如5G、人工智能(AI)、高效能運(yùn)算、行動和穿戴設(shè)備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示,三星的新3D整合技術(shù),確保TSV在先進(jìn)的極紫外光(EUV)制程節(jié)
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三星電子上半年研發(fā)投入達(dá)620億元 創(chuàng)歷史新高

  • 據(jù)國外媒體報道,三星電子今年上半年研發(fā)投入達(dá)10.58萬億韓元(約合人民幣620億元),同比增加5000萬韓元,創(chuàng)歷史新高。三星電子三星電子的研發(fā)分為3個層面。第一個層面,是部門層面(Division),研發(fā)周期為1至2年,面向的是已經(jīng)能向市場推出的技術(shù);第二個層面,是業(yè)務(wù)組(business unit)層面,周期為3至5年。第三個層面是集團(tuán)層面,由三星綜合技術(shù)院(Samsung Advanced Institute of Technology),開發(fā)核心科技,為未來增長提供動能。三星電子上半年通過研發(fā)投
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8大健康管理、三星Galaxy Watch3智能手表國內(nèi)開賣:2999元起

  • 8月5日三星舉行Galaxy系列新品發(fā)布會,推出了5款新品,其中智能手表Galaxy Watch3不僅外觀、配置升級,還支持ECG心電圖等8大健康管理。今天開始國內(nèi)也開始上市了,41、45mm版的藍(lán)牙版售價2999、3099元起。這次發(fā)布的Galaxy Watch3有兩種尺寸、兩種網(wǎng)絡(luò)的,分別是41mm、45mm直徑,藍(lán)牙、LTE網(wǎng)絡(luò),不過LTE網(wǎng)絡(luò)版國內(nèi)沒上市,目前賣的主要是藍(lán)牙版41、45mm版。Galaxy Watch3表盤屏幕為Super AMOLED,分辨率360×360,支持全彩AOD,覆蓋康
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三星5納米難產(chǎn),高通明年5G旗艦芯片交由臺積電生產(chǎn)

  • 8月5日消息,智通財經(jīng)透露,高通原本交由三星代工的5納米產(chǎn)品,因三星開發(fā)進(jìn)度出現(xiàn)問題,高通近期緊急向臺積電下訂單,將原訂在三星投產(chǎn)的調(diào)制解調(diào)器芯片“X60”,以及旗艦級處理器芯片“驍龍875”大量回歸至臺積電生產(chǎn),預(yù)計2021年下半年開始生產(chǎn)。近期三星在制程開發(fā)過程中出現(xiàn)問題,高通為了不耽誤產(chǎn)品進(jìn)度,回頭找臺積電求援。臺積電表示不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不予置評。一般來說,高通為了策略考量,將產(chǎn)品分散至臺積電、三星等晶圓廠生產(chǎn),先前一度傳出驍龍875與X60代工單由臺積電拿下,但最后高通仍找三星
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消息稱三星5nm制程出問題 高通驍龍 875 轉(zhuǎn)投臺積電懷抱

  •   8月5日消息,據(jù)臺媒報道,市場傳出三星以5納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題,因此高通7月緊急向臺積電求援,該公司X60基帶與旗艦級處理器芯片驍龍875,原本在三星投產(chǎn),后續(xù)將增加在臺積電生產(chǎn)的版本,并規(guī)畫從2021年下半開始產(chǎn)出。  先前傳出驍龍875與X60的訂單已花落臺積電,不過業(yè)界人士指出,前述消息應(yīng)有誤,其實(shí)相關(guān)訂單是交給三星,不過近期卻出現(xiàn)部分問題,所以才導(dǎo)致高通向臺積電求援。但臺積電向來不評論客戶訂單情況,高通對此消息也暫不評論?! I(yè)界人士提到,目前臺積電5納米制程產(chǎn)
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外媒:英偉達(dá)若收購ARM失敗 三星或成為該公司股東

  • 自從軟銀打算出售ARM之后,這家芯片公司的命運(yùn)一直不明朗。此前CNMO《傳英偉達(dá)有意從軟銀手上收購ARM 蘋果:轉(zhuǎn)角遇到愛?》曾報道,英偉達(dá)有意收購ARM,但隨后相關(guān)收購談判又?jǐn)R置了。業(yè)內(nèi)觀察人士援引最新報道稱,目前ARM的收購至少有兩種可能,其中一種是三星成為其股東。三星(圖源SAMMOBILE)此前,分析師Jim Hardy聲稱,三星無意收購ARM,但隨后《韓國時報》援引行業(yè)高層的最新報告稱,三星至少可以成為ARM的股東。最新的消息顯示,ARM這筆價值約400億美元的收購交易可能不
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傳三星已取得思科與谷歌芯片訂單

  • 一直期望在晶圓代工市場上多爭取客戶青睞的韓國三星,3日傳出取得包括全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備大廠思科以及網(wǎng)絡(luò)搜尋巨頭Google的芯片代工訂單。韓國媒體指出,三星對這兩家科技大廠進(jìn)行芯片生產(chǎn)的內(nèi)容,除了芯片制造之外,還包括設(shè)計的部分,借此希望提供一條龍生產(chǎn)方式,能有機(jī)會爭取更多客戶下單,以進(jìn)一步縮小與晶圓代工龍頭臺積電的市占差距。三星電子這次收到了思科的訂單,是預(yù)計用在思科下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的網(wǎng)絡(luò)芯片,用途是在運(yùn)算使用者下指令連接到各地網(wǎng)站的功能上,這對于思科下一代的網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品來說至關(guān)重要。至于在Google的訂單部分,三
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全球半導(dǎo)體格局風(fēng)雨欲來

  • 1968年7月16日,仙童半導(dǎo)體兩位共同創(chuàng)辦人羅伯特·諾宜斯、高登·摩爾請辭,并以集成電路之名共同創(chuàng)辦英特爾公司。隨后,英特爾一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年這個“黑天鵝”事件漫天飛舞的年份,半導(dǎo)體行業(yè)暗流涌動。7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾股價次日重挫16.2%,被傳為其代工方的臺積電股價大漲。臺積電已于7月16 日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競爭對手AMD股價漲幅亦達(dá)16.5
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內(nèi)存條價格下降,三星:都是因為中國廠商能夠造存儲芯片了

  • 最近一段時間,內(nèi)存條的價格降了不少。這一點(diǎn)據(jù)說主要是因為中國一些廠商,例如合肥長鑫現(xiàn)在也能夠造存儲芯片了,畢竟這種東西以前的確是真正的高科技,中國在這方面一直無法取得突破。發(fā)達(dá)國家的幾個公司能夠壟斷這個存儲芯片的生產(chǎn),所以價格自然定得很高,最有名的就是三星了。記得三星某一年其他的產(chǎn)業(yè)上虧損了不少,但是他拆東墻補(bǔ)西墻,把存儲這一塊的價格往上漲了不少,結(jié)果那一年三星成功的扭虧為盈。三星能夠如此厲害的掌控整個世界的存儲產(chǎn)業(yè),就是因為它在這個產(chǎn)業(yè)上幾乎占有絕對壟斷的地位。某一天他想在存儲上賺錢了,他就找一些理由,
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調(diào)研機(jī)構(gòu):二季度華為全球手機(jī)出貨量超越三星

  • 7 月 30 日消息,今天國外市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Canalys 發(fā)布了第二季度全球智能手機(jī)市場的研究報告。這份報告中最值得一提的一點(diǎn)是,華為在當(dāng)季的手機(jī)出貨量成功超越三星,首次成為單季度全球智能手機(jī)出貨冠軍。具體來看,華為第二季度出貨 5580 萬臺,雖然有 5% 的同比下降,但仍然超越了出貨量 5370 萬臺、同比整整下滑 30% 的三星,這也是九年以來,首次有三星或蘋果以外的手機(jī)廠商拿下單季出貨量第一。Canalys 分析稱,華為目前 72% 的出貨都集中在中國市場,而國內(nèi)目前疫情已經(jīng)完全得到控制
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三星顯示器公司將從2021年開始量產(chǎn)QD-OLED面板

  • 據(jù)國外媒體報道,三星電子旗下的面板制造商三星顯示器公司(Samsung Display)將于2021年開始量產(chǎn)QD-OLED面板。去年8月,外媒報道稱,三星顯示器公司已削減牙山工廠的LCD屏幕產(chǎn)能,正在準(zhǔn)備轉(zhuǎn)向QD-OLED屏幕。QD-OLED屏幕是一種結(jié)合了OLED屏幕和量子點(diǎn)技術(shù)的顯示屏。去年10月份,該公司宣布,計劃投資13萬億韓元來開發(fā)QD-OLED技術(shù),目的是為了應(yīng)對來自中國競爭對手的供應(yīng)和價格壓力。當(dāng)時,該公司在一份聲明中表示,它將在牙山建設(shè)一條量子點(diǎn)顯示器生產(chǎn)線,這條生產(chǎn)線將于2021年開始
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ARM尋求買家?三星、蘋果、nVIDIA會接手嗎?

  • 最近,外媒報道了軟銀集團(tuán)正在尋求出售芯片公司Arm的消息。2016年,軟銀以320億美元收購了Arm,當(dāng)時這是一筆大生意。孫正義說:“我把Arm視為我一生中最重要的交易”。此后在2018年軟銀股東大會上,軟銀承諾在五年內(nèi),即2023年進(jìn)行IPO,為了IPO,Arm專門剝離了兩個物聯(lián)網(wǎng)部門,將轉(zhuǎn)移到新實(shí)體中,仍由軟銀持有和運(yùn)營。除了IPO,Arm還在積極尋找賣家,蘋果、三星、nVIDIA都與Arm傳出緋聞。那么,Arm會成功IPO嗎?沒有IPO,Arm會找到誰來接盤呢?名氣大利益不大2016年7月,軟銀集團(tuán)
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傳三星正研發(fā)自研芯片電腦:5納米工藝 預(yù)計2021年上市

  • 據(jù)外媒wccftech報道,三星被傳出正在研發(fā)Exynos 1000芯片,有可能用于即將推出的Windows PC。這款處理器預(yù)計采用5nm工藝制造。雖然Exynos 1000最初可能是為了即將推出的Galaxy S21系列智能手機(jī)而開發(fā),但有爆料者認(rèn)為,三星可能也會將其用于即將推出的Windows PC。
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三星介紹

 韓國三星電子成立于1969年,正式進(jìn)入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月,三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年,三星電子不斷加大在中國的投資與合作,已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元,躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年,三星品牌價值108.5億美元,世界排名25位,被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]

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