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三星(samsung) 文章 最新資訊

吃下蘋果 臺積電5納米繼續(xù)領(lǐng)先三星

  • 自去年底開始，三星就放話要以3納米制程技術(shù)搶走臺積電訂單，但供應(yīng)鏈業(yè)者認為其生態(tài)系將會逐漸壓倒三星。
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Intel為擴充14nm產(chǎn)能：要找三星幫忙！

  • 對于Intel來說，即便有自己的晶圓廠，但是想要滿足他們使用需求，越來越不容易了，所以找到代工廠為后續(xù)產(chǎn)品做準備就很有必要。
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李在镕：沒有誰能保證領(lǐng)跑10年 三星要大膽投6G/AI

  • 網(wǎng)易科技訊 6月17日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子公司周日表示，該公司副董事長李在镕（Lee Jae-yong）已呼吁公司高管們努力開發(fā)創(chuàng)新技術(shù)，以應(yīng)對不斷增長的商業(yè)挑戰(zhàn)，并培育新的增長動力。
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三星“掌門人”李在镕首談6G：超越我們過去的成就

  • 6月16日消息，據(jù)外媒報道，三星電子公司副主席、三星實際的“掌門人”李在镕表示，該公司將繼續(xù)投資、預(yù)研未來的業(yè)務(wù)，包括第六代移動網(wǎng)絡(luò)（6G）和系統(tǒng)芯片。據(jù)悉，三星在近日的聲明中表示，李在镕上周與三星高管討論了在6G移動網(wǎng)絡(luò)、區(qū)塊鏈技術(shù)和人工智能方面的潛在發(fā)展前景，這是李在镕第一次公開討論6G技術(shù)?！拔覀儜?yīng)該挑戰(zhàn)自己，建立新的基礎(chǔ)，超越我們過去的成就，”李在镕如是在聲明中提到。韓國電信運營商在4月初率先商用了5G網(wǎng)絡(luò)，成為全球第一個正式運營5G的國家，當?shù)仉娦胚\營商使用的5G手機主要是三星Galaxy S1
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英偉達下一代顯卡核心曝光，將采用三星 7nm EUV 工藝

  • 今年下半年，包括蘋果、華為、AMD都將推出基于7nm的產(chǎn)品，其中AMD更是在CPU和GPU上同時采用7nm工藝。作為 顯卡 市場競爭對手， 英偉達 也要準備步入7nm。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部消息，英偉達圖靈核心的下一代命名為安培核心，其將會采用 7nm EUV 工藝。
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蘋果、三星、華為都在用ARM芯片架構(gòu)，為什么ARM如此受歡迎！

  • 說到華為的麒麟芯片小編還是很自豪的，但是很多網(wǎng)友都不這么認為，他們說華為芯片架構(gòu)都是國外的有什么了不起。確實華為的麒麟芯片確實采用了國外的ARM架構(gòu)，然而三星蘋果就不是用APM的構(gòu)架嗎？答案是三星蘋果也是用的ARM架構(gòu)。
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三星代工報價低廉呼喚　NVIDIA下世代7納米GPU傳轉(zhuǎn)單

  • 臺積電持續(xù)保持先進制程技術(shù)領(lǐng)先，7納米制程囊括國際大廠訂單，而三星電子(Samsung Electronics)也緊追在后，決定跳過7納米制程，直接上7納米LPP EUV制程。近日市場傳出繪圖芯片大廠NVIDIA已回歸三星，預(yù)計2020年推出的下世代繪圖芯片Ampere系列將轉(zhuǎn)采三星7納米EUV制程。
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存儲芯片價格續(xù)跌，三星半導(dǎo)體與Intel的差距將進一步擴大

  • 今年二季度即將結(jié)束，近日市調(diào)機構(gòu)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)發(fā)布分析報告估計DRAM和NAND Flash兩種存儲芯片的價格本季度出現(xiàn)約兩成的下跌，如此將意味著主要依賴存儲芯片業(yè)務(wù)的三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營收將進一步下跌，它與半導(dǎo)體老大Intel的營收差距將進一步擴大。
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三星拿到AMD RDNA GPU新架構(gòu)授權(quán)：將用于智能手機

  • AMD、三星電子聯(lián)合宣布，雙方就超低功耗、高性能移動圖形IP達成多年戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，三星獲得AMD GPU授權(quán)，可用于智能手機等移動設(shè)備。
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存儲器第1季銷售額比前一季減少25％，三星下滑最多！

  • 身為三星電子、SK海力士主力的存儲器半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，整體半導(dǎo)體市場也創(chuàng)下10年來最差紀錄。
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與高通達成和解內(nèi)容曝光 三星要求修改協(xié)議細節(jié)

  • 5月24日消息，據(jù)金融時報報道，手機制造商三星于美國當?shù)貢r間周三提交了一份緊急動議，要求修改其與芯片制造商高通(Qualcomm)達成的和解協(xié)議中“高度敏感和機密細節(jié)”。此前，該和解協(xié)議內(nèi)容被“無意中”泄露。
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三星5倍光學變焦手機鏡頭發(fā)布：Galaxy Note 10有望嘗鮮

  • 今年上半年，華為P30 Pro、OPPO Reno 10倍變焦版相繼發(fā)布，手機行業(yè)進入了多倍變焦時代（上述兩款旗艦均支持10倍混合變焦），現(xiàn)在三星也加入了這一陣營。
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三星積極修復(fù)中：Galaxy Fold最快有望在6月重新推出

  • 盡管三星宣稱對Galaxy Fold做了很嚴格的測試，但首批媒體測試機還是曝出了嚴重的屏幕缺陷，導(dǎo)致三星不得不推遲新機的發(fā)售時間。對于一款售價接近2000美元的高端設(shè)備，這顯然是一件讓人難以接受的事情。不過該公司表示，他們?nèi)匀恢铝τ谕瞥鲞@款設(shè)備。在妥善修復(fù)了屏幕過于脆弱的問題之后，Galaxy Fold還是有望很快與大家見面的。
  • 關(guān)鍵字： 三星  Galaxy Fold  

三星新動向，晶圓代工進入“威懾紀元”執(zhí)劍人或易換？

  • 眾所周知，三星擁有全球最先進的半導(dǎo)體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平，三星在該領(lǐng)域起步早、研發(fā)實力強，才打下了如今的霸業(yè)。目前全球內(nèi)存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數(shù)據(jù)等巨頭稱霸，三星占據(jù)市場最大份額。
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三星2021年量產(chǎn)3nm工藝 性能提升35%

  • 在智能手機、存儲芯片業(yè)務(wù)陷入競爭不利或者跌價的困境之時，三星也將業(yè)務(wù)重點轉(zhuǎn)向邏輯工藝代工。在今天的三星晶圓代工SFF美國分會上，三星宣布四種FinFET工藝，涵蓋了7nm到4nm，再往后則是3nm GAA工藝了，通過使用全新的晶體管結(jié)構(gòu)可使性能提升35%、功耗降低50%，芯片面積縮小45%。
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三星(samsung)介紹

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