三星(samsung) 文章 最新資訊
LG確認為三星供應(yīng)LCD屏幕:成全球最大

- 據(jù)國外媒體The Verge報道,近日LG公司CEO韓相范在接受采訪時表示,他們將向韓國國內(nèi)最主要的競爭對手三星供應(yīng)LCD屏幕。這次三星與LG的合作,主要是因為之前與富士康旗下的Sakai Display Products合作出現(xiàn)破裂。在這次合作達成之后,LG也成為全球最大的電視機面板供應(yīng)商。 韓相范并沒有給出具體的供貨時間表,顯然三星的電視產(chǎn)品線更加需要。不過,LG的LCD顯示屏向手機和平板電視都可以使用。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)測,這次供貨會在今年下半年開始,這也對于LG公司進一步擴大市場份額非常有
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半導體20強2016營收狀況及各產(chǎn)品線貢獻

- 2月初,美國半導體協(xié)會公布,全球半導體產(chǎn)業(yè)在2016年營收已來到3389億美元,創(chuàng)下有史以來的最高紀錄,整體較之2015年有了1.1%的增長。而以地區(qū)來看,中國大陸地區(qū)的增長最為喜人,其2016年的營收同比增長9.2%。 報告指出,多項半導體產(chǎn)品部門表現(xiàn)格外亮眼,若以營收來看,邏輯產(chǎn)品占半導體營收最大部門,2016年為915億美元市占率27.0%,其次包括存儲器的768億美元以及包括微處理器在內(nèi)的微IC貢獻606億美元則分占二、三名。 至于傳感器與致動器則是成長最快的部
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三星宣布5G射頻集成電路即將商用

- 三星是5G領(lǐng)域的一個追趕者。近日,三星突然宣布,在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上取得了里程碑式的進展。 三星電子宣稱,其5G射頻集成電路(Radio Frequency Integrated Circuit,簡稱RFIC)已在商業(yè)上準備就緒,這是下一代基站和其他無線電接入產(chǎn)品生產(chǎn)和商業(yè)化的關(guān)鍵組件。 三星電子的執(zhí)行副總裁兼下一代通信業(yè)務(wù)團隊負責人Paul Kyungwhoon Cheun稱,三星在5G RFIC的各種基礎(chǔ)技術(shù)方面已耕耘多年,現(xiàn)在終于把所有的碎片都整合在一起。他認為這會在
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10nm芯片能拯救三星嗎?

- 全球行動通訊大會(MWC)將于下周登場,南韓半導體大廠三星搶先預(yù)告,自家首顆10納米芯片獵戶座Exynos 9(芯片代號為Exynos 8895)將現(xiàn)身。法人認為,三星藉由自家芯片的公布,既要跟高通、聯(lián)發(fā)科兩大手機芯片廠,爭搶10納米芯片的寶座,也要用10納米制程的實力,和臺積電互別苗頭。 10nm芯片對飆高通、聯(lián)發(fā)科 有消息人士猜測,三星Exynos 9810的身份有兩種可能性,一種是Exynos 9810其實是此前曝光的Exynos 8895,只是名字改后作為9系列首款產(chǎn)品出現(xiàn);另一種
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為了iPhone 8能用上OLED屏 蘋果將與三星展開合作
- 據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報道,借助新一代Galaxy S8顯示屏,三星在智能手機領(lǐng)域?qū)㈩I(lǐng)先蘋果。 這對消費者意味著什么呢?通過縮減邊框,三星或能夠增加S8顯示屏尺寸,但保持設(shè)備整體尺寸基本不變。S8之所以能采取這種設(shè)計,是因為它將采用新一代OLED(有機發(fā)光二極管)顯示屏,以及虛擬而非實體按鍵。 諸多媒體都報道稱,Galaxy S8將有兩個型號,分別配置5.8和6.2英寸顯示屏,但是,預(yù)計手機總體尺寸不會因此增加。外界預(yù)計三星將于3月底公布Galaxy S8。 通常被稱作無邊框設(shè)計的這類顯示
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棋逢對手 蘋果和三星都將目光著眼在手機屏幕上
- 據(jù)《福布斯》網(wǎng)站報道,借助新一代Galaxy S8顯示屏,三星在智能手機領(lǐng)域?qū)㈩I(lǐng)先蘋果。 這對消費者意味著什么呢?通過縮減邊框,三星或能夠增加S8顯示屏尺寸,但保持設(shè)備整體尺寸基本不變。S8之所以能采取這種設(shè)計,是因為它將采用新一代OLED(有機發(fā)光二極管)顯示屏,以及虛擬而非實體按鍵。 諸多媒體都報道稱,Galaxy S8將有兩個型號,分別配置5.8和6.2英寸顯示屏,但是,預(yù)計手機總體尺寸不會因此增加。外界預(yù)計三星將于3月底公布Galaxy S8。 通常被稱作無邊框設(shè)計的這類顯示
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三星5G跨越重大里程碑 28GHz射頻芯片進入商品化
- 三星電子正式宣布,該公司為5G基礎(chǔ)建設(shè)所設(shè)計的28GHz毫米波射頻芯片已經(jīng)研發(fā)完成,準備進入商用化階段,采用該芯片的5G設(shè)備將在2018年初正式發(fā)表。 三星電子執(zhí)行副總裁暨次世代通訊業(yè)務(wù)主管Kyungwhoon Cheun表示,該公司為了完成這款28GHz 5G射頻芯片,已經(jīng)在相關(guān)基礎(chǔ)技術(shù)研究上投入數(shù)年時間。 如今這款芯片進入商用化階段,象征著過去的努力終于拼湊出完整的成果,同時也是5G商用化的一個重大里程碑。 該芯片將在即將到來的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命中扮演非常重要的角色。 三星日前已經(jīng)在一場由K
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三星(samsung)介紹
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