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三星(samsung) 文章 最新資訊

和三星電子平起平坐的臺積電到底有多強大？

  • 很多時候大家覺得臺積電只是代工廠而已，沒有什么技術(shù)含量賺的都是廉價勞動力的錢，這樣的想法是錯誤的。臺積電的實力毫不夸張地說在芯片代工方面是可以和三星平起平坐的。
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三星新專利：可用手機為智能手表無線充電

  • 　　據(jù)外媒phonearena報道，美國專利商標(biāo)局在去年12月接到了一份三星的專利申請。這張專利圖揭示了一項未來智能手機的無線充電方案，即用戶可以使用該外殼為Gear智能手表無線充電，推測該技術(shù)還將支持其它一些設(shè)備。 　　   　　三星的專利說明指出，他們發(fā)明的無線充電外部設(shè)備裝置，包括前蓋、后蓋、還有鉸鏈。這點很容易使人聯(lián)想到三星在 Galaxy 系列推出時都會帶來對應(yīng)的翻蓋式保護(hù)套。此外專利設(shè)計的保護(hù)套包括無線電力控制處理器、保護(hù)套與智能設(shè)備的連接器、可以把直流電力轉(zhuǎn)換成交流電力的
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Note8將不會使用指紋傳感器嵌入技術(shù)：影響屏幕顯示

  • 　　業(yè)內(nèi)人士表示，三星的內(nèi)置式指紋識別技術(shù)將導(dǎo)致屏幕亮度不均勻，包含傳感器的屏幕區(qū)域?qū)⒈绕渌恢靡痢? 　　或許這正是三星放棄在今年的Galaxy Note 8上使用內(nèi)置式指紋識技術(shù)的原因之一。最近的消息指出，三星將在明年初才會將它投入商用，應(yīng)該有希望趕上Galaxy S9的發(fā)布。 　　為了避免重蹈Galaxy Note 7電池爆炸的覆轍，三星的各項新技術(shù)都將經(jīng)過各類嚴(yán)格的實驗和測試，因此Galaxy Note 8的發(fā)布時間將比前幾款作品的發(fā)布時間更晚，預(yù)計這款手機將于9月正式亮相。 　　目前蘋果
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三星擬出售中國LED業(yè)務(wù) 正與香港私募股權(quán)公司談判

  • 　　北京時間6月19日晚間消息，韓國媒體周一報道稱，三星電子正考慮將其中國LED業(yè)務(wù)“天津三星LED有限公司”出售給香港地區(qū)一家私募股權(quán)公司。 　　報道稱，三星此次將出售的業(yè)務(wù)包括LED封裝工廠和設(shè)施場地。有意收購該業(yè)務(wù)的是香港地區(qū)一家私募股權(quán)公司，該公司目前正在進(jìn)行盡職調(diào)查。 　　該報道還稱，在出售中國內(nèi)地LED業(yè)務(wù)后，三星接下來將對其LED業(yè)務(wù)進(jìn)行大規(guī)模重組。 　　最近幾年，由于受到了中國競爭對手的強勁挑戰(zhàn)，三星LED業(yè)務(wù)十分低迷。將中國LED業(yè)務(wù)出售后，預(yù)計三星將把LE
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三星與LG將接入真正智能家居產(chǎn)品

  • 　　近年來，隨著智能家居的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)的概念也逐漸進(jìn)入大家的視野。而智能家居的終極目標(biāo)就是實現(xiàn)物物互通，也就是讓所有的智能家居產(chǎn)品接入物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)互通。但因為各種原因目前市面上還沒有完全實現(xiàn)該目標(biāo)的產(chǎn)品出現(xiàn)。 　　但是經(jīng)過時間的發(fā)展，目前三星和LG的家電產(chǎn)品和相關(guān)電子設(shè)備可能會在今年內(nèi)實現(xiàn)互聯(lián)互通了!據(jù)悉，目前三星電子和LG電子均已加入開放性物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織——“開放連接基金會”(OpenConnectivityFoundation，簡稱OCF)，兩家公司的物
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Flash原廠64層/72層3D NAND產(chǎn)能增加 加速SSD普及

  • 　　6月15日，三星電子宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)第四代64層256Gb V-NAND，與48層256Gb V-NAND相比，生產(chǎn)效率將提高30%以上。東芝/西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士等在2017上半年也均宣布推出64層/72層3D NAND，預(yù)計從下半年開始將陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，屆時3D NAND產(chǎn)能將大幅增加。 　　 　　▲三星64層256Gb V-NAND 　　Flash原廠64層/72層3D NAND產(chǎn)能增加，對Q3旺季需求的成長有利。受NAND Flash缺貨，以及高成本壓力的影響，2017上半年
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臺積電VS三星 亞洲半導(dǎo)體雙雄再爭鋒

  • 　　亞洲半導(dǎo)體雙雄臺灣積體電路制造(TSMC)和三星電子圍繞先進(jìn)技術(shù)展開了激烈競爭。在大規(guī)模集成電路(LSI)領(lǐng)域，臺積電將提前投入新技術(shù)，而三星電子則決定設(shè)立專門的晶圓代工生產(chǎn)部門并在美國實施1000億日元投資。作為電子設(shè)備的“大腦”，大規(guī)模集成電路還出現(xiàn)了來自人工智能(AI)等領(lǐng)域的新需求。預(yù)計2家企業(yè)將在相互競爭的同時引領(lǐng)市場發(fā)展。 　　6月8日，在臺灣新竹舉行的股東大會上，臺積電董事長張忠謀強調(diào)，對手非常強大，我們要團結(jié)應(yīng)對。 　　在以大規(guī)模集成電路為中心的半導(dǎo)體代工生
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三星64層NAND閃存宣布量產(chǎn)

  • 　　三星電子 15 日宣布，最新 64 層 256GB V-NAND 閃存已進(jìn)入量產(chǎn)，與此同時，三星還將擴展包含服務(wù)器、PC 與行動裝置的儲存解決方案。 　　64 層 V-NAND 閃存用稱為第四代 V-NAND 芯片，南韓 ITtimes.com 報導(dǎo)指出，三星為穩(wěn)固領(lǐng)先優(yōu)勢，打算于年底把第四代芯片占每月生產(chǎn)比重拉高至五成以上。 　　其實，三星今年 1 月已先為某關(guān)鍵客戶，打造第一顆內(nèi)含 64 層 V-NAND 芯片的固態(tài)硬盤(SSD)，自此之后，三星持續(xù)朝行動與消費型儲存市場開發(fā)新應(yīng)用，務(wù)求與 I
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中國力量崛起打破三星壟斷高端柔性屏的局面

  • 　　6月13日，總投資350億元的華星光電第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線在武漢光谷動工，這將是國內(nèi)第一條主攻折疊顯示屏的面板線，預(yù)計2019年投產(chǎn)，2020年一季度量產(chǎn)。由韓國企業(yè)壟斷高端柔性屏的局面，將被打破。 　　此外，從今年5月的美國顯示周看，三星、京東方等面板巨頭也展出了折疊顯示屏的樣品。加上，蘋果8手機預(yù)期采用柔性的AMOLED。折疊顯示屏似乎已經(jīng)漸行漸近，不過分析師認(rèn)為，可折疊手機上市還需兩三年。 　　 ? 　　柔性顯示撲面而來 　　華星光電第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線項
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華為再陷專利囹圄 “禁售令”影響有多大？

  • 　　日前，華為被英國法院頒布“禁售令”，以后想在英國賣手機，必須得先交錢!值得一提的是，華為剛宣布自己的智能手機全球出貨量已超越蘋果，成為僅次于三星的全球第二大手機廠商。然而，一念天堂，一念地獄，華為再陷專利囹圄，看來只能用錢消災(zāi)了。 　　 　　歷時3年的專利大戰(zhàn)，英國終于打響了這一槍! 　　2014年3月，UPI公司在英國將華為、谷歌、三星等訴至法院，狀告三者侵犯了其持有的6件專利，其中5件涉及2G、3G和4G相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利。2015年10月至2016年7月期間，涉
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強化Exynos處理器競爭力 三星獲得獨立生產(chǎn)GPU能力

  • 　　據(jù)外媒報道，近日有供應(yīng)鏈內(nèi)部人士向Phandroid的記者透露，三星電子已經(jīng)獲得了獨立開發(fā)GPU的能力。此前，三星手機上的GPU芯片基本都是需要向第三方廠商進(jìn)行購買，尤其是更多采用高通的驍龍?zhí)幚砥鳌２贿^現(xiàn)在，三星正在逐漸擺脫高通的束縛。 　　內(nèi)部人士提到，三星近幾年在Exynos處理器研發(fā)上的投入不可謂不大，而隨著研發(fā)的不斷深入，有更多的廠商希望能夠采用三星的Exynos處理器以及內(nèi)存芯片。從以上這些不難看出，如果三星希望能夠研發(fā)獨立的GPU芯片，也是非常有可能的。 　　去年有相關(guān)傳言顯示，三星正
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被判“禁售” 會否迫使華為與“專利流氓”妥協(xié)？

  • 　　華為與Unwired Planet International(中文名：無線星球)的專利訴訟已進(jìn)行了兩年多時間，眼下英國英格蘭——威爾士高等法院(England and Wales High Court)專利法庭做出判定，就華為的侵權(quán)行為公布“禁售令”，這很可能迫使華為選擇妥協(xié)。 　　其實2015年無線星球在英國同時起訴了三星、谷歌和華為三家企業(yè)，谷歌最先妥協(xié)選擇和解，隨后三星也選擇和解，剩下華為堅持應(yīng)訴到底。 　　無線星球為何如此硬氣?據(jù)了解無
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三星逐漸擺脫依賴高通芯片：開始自己生產(chǎn)GPU

  • 　　智能手機其實也算是一種微型計算機，只是體積非常小巧，因此它也具備我們在一臺傳統(tǒng)計算機上看到的所有組成部分。一些必備的組件，包括CPU、運行內(nèi)存、閃存、操作系統(tǒng)和GPU等等。 　　目前，絕大多數(shù)智能手機的GPU，都是被內(nèi)置到了處理器上，包括三星之前也是如此。不過根據(jù)最新的消息來看，三星似乎已經(jīng)打算作出改變了。 　　根據(jù)來自Phandroid的消息稱，目前三星已經(jīng)獨立開發(fā)出了自家GPU，并且專為移動設(shè)備打造。目前三星在供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)上幾乎能夠做到自給自足，不僅僅是顯示屏，包括Exynos處理器、運行內(nèi)存和
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英特爾三星“搶飯碗” 晶圓代工四強近況如何？

  • 排名全球前兩位的半導(dǎo)體廠商對晶圓代工市場表現(xiàn)出了濃厚的興趣，那么臺積電、格羅方德、聯(lián)電及中芯國際等純晶圓代工市場上的四強又在做什么呢?
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三星10nm以下封測乏力，制程外包誰將受益？

  • 10納米以下的芯片封裝不能采取傳統(tǒng)的加熱回焊，必須改用熱壓法，三星沒有熱壓法封裝的經(jīng)驗，也缺乏設(shè)備，外包廠則有相關(guān)技術(shù)。有鑒于10nm以下芯片生產(chǎn)在即，迫于時間壓力，可能會選擇外包。
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三星(samsung)介紹

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