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　　英飛凌 文章 最新資訊

英飛凌推出業(yè)界首款無鉛封裝的汽車電源MOSFET

  • 　　英飛凌宣布推出采用TO無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的系列產(chǎn)品新型40V的OptiMOS T2的MOSFET TO - 262以及T2系列產(chǎn)品的量產(chǎn)已準備就緒。 　　英飛凌的MOSFET的新系列產(chǎn)品超越了現(xiàn)行歐盟RoHS指令對于含鉛焊錫封裝的規(guī)范，更嚴格的ELV符合RoHS標準可能將于2014年施行，屆時將要求采用完全無鉛的封裝方式。作為業(yè)界首款無鉛封裝MOSFET的，英飛凌的新產(chǎn)品讓客戶滿足更嚴格的要求。 　　英飛凌推出至無鉛封裝的汽車電源的MOSFET的新型40V的OptiMOS
  • 關鍵字： 英飛凌  汽車電源MOSFET  

英飛凌公布2011財年第四季度及全年財報

  • 　　英飛凌科技股份公司首席執(zhí)行官Peter Bauer表示：“2011年對于英飛凌而言是創(chuàng)紀錄的一年——在現(xiàn)階段的業(yè)務布局下，營收和利潤率均創(chuàng)歷史新高。這一成功不僅來自整體經(jīng)濟的回溫，更是公司自身優(yōu)勢所帶來的成果，在印證英飛凌側重于能源效率、移動性與安全性的戰(zhàn)略的正確性的同時，也確保公司在整個經(jīng)濟周期保持盈利性增長?！? 　　2011財年公司財務狀況回顧 　　相較于2010財年，英飛凌本年度在諸多方面均有更佳表現(xiàn)。 　　繼2010財年上升51%之后，英飛
  • 關鍵字： 英飛凌  電源管理  

英飛凌公布2011財年第四季度及全年財報

  • 英飛凌科技股份公司近日公布了截止到2011年9月30日的2011財年第四季度以及全年財務數(shù)據(jù)。
  • 關鍵字： 英飛凌  驅動器  驅動器  

英飛凌展出首款65納米嵌入式閃存微控制器

  • 英飛凌科技股份公司近日宣布推出首款面向芯片卡和安全應用的65納米嵌入式閃存(eFlash)微控制器(MCU)樣品。這是英飛凌和臺積電(TSMC)于2009年開始共同開發(fā)及生產(chǎn)65 納米 eFlash MCU的結果。
  • 關鍵字： 英飛凌  MCU  

英飛凌繼續(xù)領跑功率半導體市場

  • 　　英飛凌科技連續(xù)八年位居全球功率半導體市場榜首。據(jù)IMS Research發(fā)布的數(shù)據(jù)，2010年，英飛凌進一步鞏固其領先地位，在全球市場上占據(jù)了11.2%的份額，領先于東芝(6.8%)、意法半導體(6.5%)和三菱(6.5%)。IMS Research的市場調查表明，英飛凌在分立式功率半導體細分市場上擁有8.6%的市場份額，第一次肯定在該市場上具有明確的榜首地位。 　　英飛凌科技工業(yè)與多元化電子市場業(yè)務部總裁Arunjai Mittal表示，“讓我們感到十分高興的是，我們不僅在功率半導體市
  • 關鍵字： 英飛凌  功率半導體  

CIF就專利訴訟與英飛凌及Lantiq達成協(xié)議

  • 　　英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)和Lantiq德國股份有限公司在CIF Licensing LLC(CIF)提起的專利侵權訴訟中進行了成功抗辯。CIF是通用電氣集團麾下成員，于2007年10月對德國電信股份公司提起訴訟。該案的起訴對象還包括英飛凌已出售的有線通信業(yè)務部——如今的Lantiq。根據(jù)現(xiàn)已達成的和解協(xié)議， CIF將撤銷其提起的專利侵權訴訟。英飛凌、Lantiq以及其他被起訴方將可免費獲得該訴訟涉及的4項專利及其國外專利的許可。 　
  • 關鍵字： 英飛凌  DSL  

汽車半導體庫存最近觸頂于93天 為三年來最高

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的半導體庫存報告，汽車半導體供應商的庫存最近達到2008年以來的最高水平，但由于全球經(jīng)濟形勢持續(xù)存在不確定性，汽車制造商縮減需求，估計庫存在第三季度已經(jīng)下降。 　　第二季度，汽車半導體供應商的庫存天數(shù)升至92.7天，這是得到全面確認的最新數(shù)據(jù)。第二季度庫存天數(shù)比第一季度的84.4天增加了8.3天，達到了2008年第四季度以來的最高水平。2008年第四季度，庫存天數(shù)超過了百年紀錄，高達104.2天。預計第三季度庫存天數(shù)小幅下降至90.4天，這仍將是連續(xù)11個季度以來的第三高
  • 關鍵字： 英飛凌  汽車半導體  

Modbus協(xié)議下的線性霍爾傳感器編程器

  • 英飛凌公司推出的TLE4997是一款全新的可編程線性霍爾傳感器。該款傳感器經(jīng)過專門設計，適用于需要精確角度和位置檢測的汽車級產(chǎn)品的苛刻要求。本文首先簡要介紹了該傳感器的特性，然后論述了其編程方法。最后還給出了傳感器編程器軟硬件的設計方案。
  • 關鍵字： 英飛凌  傳感器  TLE4997  201110  

英飛凌推出汽車應用微控制器多核架構

  • 　　英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構。這種全新架構是英飛凌可滿足未來汽車動力總成和安全應用需求的新一代微控制器的基礎。這種多核架構最多可支持三個處理器內核來分享應用負荷，并引入鎖步核和包含增強型硬件安全機制。目前，首個多核架構應用已提供給特定客戶，以進行架構研究和早期原型設計。 　　專為出色性能打造 　　立足于英飛凌現(xiàn)有的TriCore處理器，全新多核架構在汽車應用實時性能上樹立了全新標桿。它包含多達三個TriCore處理器內核，通過交叉開關進行互連，并以CPU全速運行，避
  • 關鍵字： 英飛凌  微控制器  

英飛凌推出汽車應用微控制器多核架構

  • 英飛凌科技股份公司近日推出其32位微控制器(MCU)多核架構。這種全新架構是英飛凌可滿足未來汽車動力總成和安全應用需求的新一代微控制器的基礎。這種多核架構最多可支持三個處理器內核來分享應用負荷，并引入鎖步核和包含增強型硬件安全機制。目前，首個多核架構應用已提供給特定客戶，以進行架構研究和早期原型設計。
  • 關鍵字： 英飛凌  MCU  TriCore  

英飛凌生產(chǎn)出300mm薄晶圓的首款功率半導體芯片

  • 　　英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導體芯片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術的公司。采用300mm薄晶圓生產(chǎn)之芯片的功能特性，與以200mm晶圓制造之功率半導體相同，已成功通過在高壓應用產(chǎn)品中使用金氧半導體場效電晶體(MOSFET)的應用測試證明。 　　
  • 關鍵字： 英飛凌  功率半導體芯片  

五大磁傳感器供應商合計占總體市場的80%

  • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的MEMS與傳感器專題報告，五大硅磁傳感器供應商占全球總體市場的80%以上。這類傳感器廣泛用于汽車應用，以及智能手機和平板電腦的數(shù)字羅盤之中，如蘋果公司的iPhone和iPad。 　　
  • 關鍵字： 英飛凌  傳感器  

福田汽車與英飛凌共建新能源汽車時代

  • 　　隨著國家新能源汽車戰(zhàn)略的不斷深化，很多有實力的汽車廠商和半導體廠商紛紛開始加大在電動汽車方向的技術研發(fā)投入，期望在新一輪的汽車發(fā)展大潮中占得先機。日前，英飛凌科技股份公司與福田汽車就在北京召開聯(lián)合新聞發(fā)布會，宣布雙方簽訂新能源領域合作備忘錄。通過此次簽約，雙方將在新能源汽車關鍵系統(tǒng)開發(fā)、充電和儲能系統(tǒng)開發(fā)等領域展開深入而廣泛的合作，建立共贏的伙伴關系。 　　
  • 關鍵字： 英飛凌  電池管理系統(tǒng)  

半導體業(yè)不景氣 英飛凌擬縮減資本投資規(guī)模

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得鮑爾(PeterBauer)稱，由于經(jīng)濟形勢不穩(wěn)定導致市場需求下滑，加上芯片行業(yè)發(fā)展速度減慢，公司打算縮減投資規(guī)模。為了減少公司業(yè)績受不斷變化的消費者市場的影響，英飛凌已經(jīng)將業(yè)務重點轉移到消費者市場以外的領域。 　
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體  

半導體行業(yè)不景氣 英飛凌擬縮減資本投資規(guī)模

  • 　　據(jù)國外媒體報道，芯片廠商英飛凌首席執(zhí)行官彼得鮑爾(Peter Bauer)稱，由于經(jīng)濟形勢不穩(wěn)定導致市場需求下滑，加上芯片行業(yè)發(fā)展速度減慢，公司打算縮減投資規(guī)模。為了減少公司業(yè)績受不斷變化的消費者市場的影響，英飛凌已經(jīng)將業(yè)務重點轉移到消費者市場以外的領域。 　　
  • 關鍵字： 英飛凌  半導體  
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