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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 　　英飛凌

　　英飛凌 文章 最新資訊

AURIX TC3xx雷達信號處理CFAR算法詳解

  • CFAR是非常普遍的信號過濾手段，用于提取超過動態(tài)閾值的點目標信息。AURIX? TC3xx單片機的雷達信號處理單元SPU集成了該硬件功能，并且提供兩種典型的CFAR算法。英飛凌技術專家 錢偉喆背景介紹當雷達回波信號功率幅值超過某個閾值時，能被檢測到，該閾值不可能是固定的，必須根據(jù)周圍環(huán)境、目標分布反射強弱，雜波噪聲干擾等動態(tài)變化，而CFAR（constant false alarm rate）就是用于計算動態(tài)閾值的典型手段。CFAR直接影響檢測概率（probability of detection）【1
  • 關鍵字： 英飛凌  AURIX  雷達信號  CFAR  

半導體器件擊穿機理分析及設計注意事項

  • 在日常的電源設計中，半導體開關器件的雪崩能力、VDS電壓降額設計是工程師不得不面對的問題，本文旨在分析半導體器件擊穿原理、失效機制，以及在設計應用中注意事項。一、半導體器件擊穿原理PN結I-V曲線如圖[1]所示：●  PN結正向導通，反向截止；●  反向電壓超過一定限值VBR，器件發(fā)生電擊穿；●  正向導通時，電流超過一定限值（圖示綠色區(qū)域之外），器件發(fā)生熱燒毀。圖[1]：PN結I-V曲線PN結的擊穿原理分為：電擊穿和熱擊穿（二次擊穿）。1）電擊穿電擊穿：指強電場導致器件的擊
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英飛凌攜手英飛源拓展新能源汽車充電市場

  • 基于碳化硅（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優(yōu)勢，為實現(xiàn)新應用和推進充電站技術創(chuàng)新創(chuàng)造了機會。近日，英飛凌科技股份公司近日宣布與中國的新能源汽車充電市場領軍企業(yè)英飛源達成合作。英飛凌將為英飛源提供業(yè)內領先的1200 V CoolSiC? MOSFET功率半導體器件，用于提升電動汽車充電站的效率。英飛凌零碳工業(yè)功率事業(yè)部總裁Peter Wawer博士表示：“英飛凌與英飛源在電動汽車充電解決方案領域的合作，將為當?shù)仉妱悠嚦潆娦袠I(yè)提供出色的系統(tǒng)級技術解決方案。它將大幅提高充電
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搭載1200V P7芯片的PrimePACK刷新同封裝功率密度

  • 繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產品相繼量產并取得客戶認可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產品相繼量產并取得客戶認可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。目標應用領域：1200V P7模塊首發(fā)型號有以下兩個：
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基于Infineon IMC101T可有效控制旋轉式冰箱壓縮機驅動器方案

  • Infineon IMC101T可有效控制旋轉式冰箱壓縮機驅動器方案，IMC101T是一款即用型三相逆變器，它展示了結合CIPOS? Micro Pro IPM IM231-L6S1B、數(shù)字電機控制IC（iMOTION?）IMC101T-T038和線性穩(wěn)壓器的英飛凌解決方案。該板卡基于iMOTION?智能驅動器提供了一個易用功率級，該驅動器結合了即用型FOC電機控制算法和追求更高集成度和更小尺寸的客戶的理想選擇。該板卡將數(shù)字電機控制IC（iMOTION） IMC101T-T038與基于6 A，600 V
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英飛凌與Spark Connected共同推出500W無線充電模塊

  • 開發(fā)先進、安全和創(chuàng)新無線電源技術的全球領先供應商Spark Connected 與英飛凌科技股份公司近日共同宣布，面向市場推出一款名為Yeti 的500 W無線充電解決方案。這款可直接集成的無線充電模塊適用于工業(yè)機械、自主移動機器人、自動導引車、輕型電動汽車、電動出行等各種電力密集型應用的供電與充電。Yeti 500W 工業(yè)無線充電模塊具備大功率充電輸出能力，充電功率可達500 W，能夠實現(xiàn)高效快速充電。此外，該模塊的充電效率高達95%以上，堪稱業(yè)界標桿。這不僅降低了功耗，同時還有利于散熱管理，提升了系統(tǒng)
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儒卓力系統(tǒng)解決方案基礎板現(xiàn)已集成到英飛凌ModusToolbox開發(fā)環(huán)境中

  • 儒卓力系統(tǒng)解決方案基礎板集成到英飛凌ModusToolboxTM開發(fā)環(huán)境中，提高新應用的開發(fā)效率。英飛凌 ModusToolboxTM 開發(fā)環(huán)境現(xiàn)在開始提供儒卓力系統(tǒng)解決方案的RDK2 和 RDK3 基礎板，即將發(fā)布的 RDK4基礎板也將會在該環(huán)境內提供。ModusToolboxTM是先進的開發(fā)環(huán)境，支持新應用的整個開發(fā)過程，從而幫助用戶提高開發(fā)效率，推動應用更快地進入市場成熟階段。儒卓力系統(tǒng)解決方案的其中一個目標是在預研階段為固件和硬件開發(fā)人員提供基礎板和適配器板支持，以加快把新應用投放到市場。在快速增
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創(chuàng)新推動低碳化和數(shù)字化 英飛凌亮相PCIM Asia 2023

  • 英飛凌（Infineon）今日攜廣泛的半導體技術和產品，亮相于上海新國際博覽中心舉辦的 “2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”。 作為全球功率系統(tǒng)領域的半導體領導者，英飛凌的功率半導體在電力全產業(yè)鏈中扮演著非常重要的角色。在本次PCIM Asia上，英飛凌以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨，展示其在功率半導體和寬禁帶技術方面的最新解決方案如何賦能綠色低碳化和數(shù)字化轉型。通過設立“綠色能源與工業(yè)”、“電動交通和電動出行”、“智能家居”三大主題展區(qū)，英飛凌多維度、全方位地
  • 關鍵字： 英飛凌  PCIM Asia  

英飛凌攜手Edge Impulse擴展邊緣AI能力,為藍牙客戶帶來更多基于機器學習模型的平臺選擇

  • 英飛凌科技股份公司于近日宣布與Edge?Impulse合作，為PSoC? 63低功耗藍牙?微控制器（MCU）擴展基于微型機器學習的AI開發(fā)工具。人工智能物聯(lián)網(wǎng)應用開發(fā)者現(xiàn)在可以使用Edge Impulse Studio環(huán)境，在高性能、低功耗的PSoC 63低功耗藍牙微控制器上構建邊緣機器學習（ML）應用。此次合作為客戶在基于PSoC 63低功耗藍牙微控制器器件的系統(tǒng)中進行本地開發(fā)和配置機器學習應用提供了更多靈活性和平臺選擇，這些PSoC?63低功耗藍牙微控制器器件可提供150-MHz&
  • 關鍵字： 英飛凌  邊緣AI  機器學習模型  

IGBT驅動芯片進入可編程時代，英飛凌新品X3有何玄機？

  • 俗話說，好馬配好鞍，好IGBT自然也要配備好的驅動IC。一顆好的驅動不僅要提供足夠的驅動功率，最好還要有完善的保護功能，例如退飽和保護、兩電平關斷、軟關斷、欠壓保護等，為IGBT的安全運行保駕護航。然而有保護功能的驅動芯片，大部分的參數(shù)都是固定的，或者是只能靠外圍器件進行粗放的調節(jié)。對于退飽和保護來說，內部電流源的電流是固定的，短路消隱時間只能靠調節(jié)外接電容大小來調整。對于兩電平關斷功能來說，兩電平持續(xù)的時間和電位需要靠外接電容和齊納二極管來實現(xiàn)。而軟關斷電流及米勒鉗位電流對于某一顆芯片來說也是固定的，無
  • 關鍵字： 英飛凌  IGBT  

RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局

  • 在高通首席執(zhí)行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發(fā)下一代硬件來推動RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴展。據(jù)了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯(lián)網(wǎng)領域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創(chuàng)完全認證的基于RI
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英飛凌使用Jiva Materials的可回收印刷電路板,最大限度減少演示板和評估板的電子廢棄物與碳足跡

  • 隨著消費、工業(yè)和其他其他領域產生的電子廢棄物日益增多，如何解決這一特定的環(huán)境問題至關重要。減少碳足跡和促進可持續(xù)發(fā)展是實現(xiàn)氣候目標、改善環(huán)境保護的關鍵。為此，英飛凌科技股份公司推出一種基于天然纖維和無鹵聚合物的可回收、可生物降解的印刷電路板（PCB）基材Soluboard?，向綠色未來又邁出了重要一步。這款產品由英國初創(chuàng)企業(yè)Jiva Materials開發(fā)，有助于減少電子行業(yè)的碳足跡。Soluboard所采用的植物基PCB基材由天然纖維制成，其碳足跡遠低于傳統(tǒng)的玻璃纖維。有機結構被封裝在無毒聚合物中，浸入
  • 關鍵字： 英飛凌  Jiva Materials  可回收印刷電路板  電子廢棄物  碳足跡  

博世、英飛凌等企業(yè)聯(lián)手促進RISC-V發(fā)展

  • 【2023年8月10日，德國訊】半導體行業(yè)翹楚博世集團（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）、Nordic Semiconductor、恩智浦半導體公司（NXP? Semiconductors）和高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）合資組建一家公司，旨在促進下一代硬件開發(fā)以推動 RISC-V 在全球范圍的應用。??新公司在德國成立，目標是為基于開源RISC-V架構的未來產品加速商業(yè)
  • 關鍵字： RISC-V  英飛凌  

英飛凌推出業(yè)內首款1Mbit車規(guī)級串行EXCELON F-RAM及新型4Mbit F-RAM

  • 汽車事件數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)（EDR）市場的不斷發(fā)展正在推動專用數(shù)據(jù)記錄存儲設備的需求，這些設備能夠即時捕獲關鍵數(shù)據(jù)并可靠地存儲數(shù)據(jù)長達數(shù)十年。近日，英飛凌科技股份公司進一步擴展其EXCELON? F-RAM存儲器產品，推出兩款分別具有1Mbit和4Mbit存儲密度的新型F-RAM存儲器。全新1Mbit EXCELON? F-RAM是業(yè)內首款車規(guī)級串行F-RAM存儲器。這兩款新品已通過AEC-Q100 1級認證，支持更寬泛的溫度范圍（-40°C 至+125°C ），補充了存儲密度從4Kbit到16Mbit不等的車
  • 關鍵字： 英飛凌  數(shù)據(jù)記錄存儲器  F-RAM  

英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動汽車芯片供應協(xié)議

  • 據(jù)分析師預測，到2028年，采用全電動或部分電氣化動力傳動系統(tǒng)的汽車將占汽車總產量的三分之二。電動汽車的快速增長推動了功率半導體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應用于電動汽車主驅逆變器功率模塊。英飛凌科技汽車電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“作為汽車半導體領域的全球領導者，英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今，通過助力電動車動力總成實現(xiàn)高
  • 關鍵字： 英飛凌  賽米控丹佛斯  電動汽車芯片  
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