”星辰”處理器文章最新資訊

英特爾加速擴(kuò)展22納米數(shù)據(jù)中心處理器系列產(chǎn)品

　　− 在今年底之前，加速擴(kuò)展基于英特爾創(chuàng)新的22納米制程技術(shù)的數(shù)據(jù)中心處理器產(chǎn)品線。　　− 旨在通過(guò)英特爾機(jī)架式架構(gòu)而徹底改變服務(wù)器機(jī)架設(shè)計(jì)，以提高服務(wù)器的靈活性、密度和利用率，從而降低總體擁有成本。　　− 適用于微型服務(wù)器、研發(fā)代號(hào)為“Avoton”的下一代64位英特爾®凌動(dòng)™處理器正在向客戶(hù)提供樣品，預(yù)計(jì)在今年下半年全面發(fā)售。　　− 第四代英特爾酷睿處理器現(xiàn)已向客戶(hù)出貨，并將在二季度末發(fā)布。　
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聯(lián)發(fā)科新殺器：四核八核都會(huì)有

　　山寨機(jī)的鼻祖聯(lián)發(fā)科最近混的順風(fēng)順?biāo)?，自從MTK6577處理器一舉成名之后就幾乎壟斷了中低端智能機(jī)的處理器市場(chǎng)就連，部分自稱(chēng)是“高端”的手機(jī)也都放下架子用了這款處理器，足見(jiàn)其影響力之高。　　今年初，聯(lián)發(fā)科又推出Cortex-A7架構(gòu)的MTK6589處理器以及28nm新雙核MTK6572，這兩款處理器目前也都獲得了較多的訂單，不過(guò)遺憾的是這兩款處理器集成的基帶依然僅支持3G，這在4G飛速發(fā)展的年代是一件很落伍的事情。　　接近聯(lián)發(fā)科的分析師在日前透露聯(lián)發(fā)科在今年底會(huì)推出支持
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

4月5日消息，ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”，下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)?？磥?lái)我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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2013香港春電展開(kāi)幕在即新岸線攜新品強(qiáng)勢(shì)出擊

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線，將參加4月13日-16日在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱(chēng)2013香港春電展)。
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AMD處理器舊接口在2014年完全退休

　　根據(jù)主板廠商消息來(lái)源表示，AMD從本月開(kāi)始將逐步淘汰使用FM1和AM3接口的處理器，其中，F(xiàn)M1接口處理器將在在2013年第三季度退出市場(chǎng)，AM3接口處理器則在今年年底退出市場(chǎng)。　　在2014年，AMD的FX系列高端產(chǎn)品將采用AM3+接口，主流處理器采用FM2接口。AM3+接口，支持AMD的HyperTransport3.1和DDR32133內(nèi)存。目前有好幾種AMD處理器已經(jīng)采用AM3+接口，包括8核心8350、8320，6核心6350/6300，4核心4350、4300、4130。　　與此同
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ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器

ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。測(cè)試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和臺(tái)積電的存儲(chǔ)器的宏。
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AMD產(chǎn)品線路圖：壓路機(jī)架構(gòu)皓龍?zhí)幚砥鲗⒂诮衲晟鲜?/a>

　　許多對(duì)芯片有愛(ài)的用戶(hù)大概對(duì)AMD的Steamroller(壓路機(jī))架構(gòu)CPU是否會(huì)在今年發(fā)布仍感疑惑，去年11月份有傳言稱(chēng)Steamroller 核心的桌面處理器至少要到2014年才會(huì)發(fā)布，與AMD于2012年的計(jì)劃相比稍有推遲。今年1月份的CES展會(huì)上，AMD的產(chǎn)品線路圖較為清晰地寫(xiě)著基于Steamroller的Kaveri APU會(huì)在今年上市。AMD 2013年第一季度投資者情況介紹文檔中也指出Kaveri今年會(huì)登陸筆記本和桌面PC。　　基于壓路機(jī)架構(gòu)的皓龍(Opteron)處理器也會(huì)在今年

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傳聯(lián)想IC團(tuán)隊(duì)擴(kuò)招著手設(shè)計(jì)手機(jī)處理器

　　據(jù)外電報(bào)道，聯(lián)想已經(jīng)是中國(guó)第二大智能手機(jī)商，它將進(jìn)入芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，重點(diǎn)是智能手機(jī)和平板芯片。　　過(guò)去10年，聯(lián)想一直維持一個(gè)小型IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，大約10人左右，消息人士稱(chēng)，現(xiàn)在它準(zhǔn)備在年時(shí)之前擴(kuò)建團(tuán)隊(duì)至100人規(guī)模。　　不愿意透露姓名的消息人士說(shuō)，聯(lián)想準(zhǔn)備在深圳招聘40位工程師，在北京招聘60人。　　從聯(lián)想的舉動(dòng)來(lái)看，它想在智能手機(jī)和平板上掌握自己的命運(yùn)。與三星蘋(píng)果不同，聯(lián)想過(guò)去從不同的供應(yīng)商手中采購(gòu)芯片用于智能手機(jī)。2011年時(shí)，聯(lián)想推出的A60智能手機(jī)，它采用的是聯(lián)發(fā)科MT6573芯片
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引擎蓋下各種應(yīng)用將驅(qū)動(dòng)嵌入視頻增長(zhǎng)

　　據(jù)IHS公司旗下的IMS Research，汽車(chē)引擎蓋下各種應(yīng)用今年將是嵌入視覺(jué)領(lǐng)域增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)因素。嵌入視覺(jué)主導(dǎo)各種能“看”的設(shè)備，并解讀來(lái)自電腦視覺(jué)軟件的數(shù)據(jù)。　　2013年用于離線警告與自助泊車(chē)等汽車(chē)引擎蓋下各類(lèi)應(yīng)用的專(zhuān)用處理器營(yíng)業(yè)收入，預(yù)計(jì)將達(dá)到1.51億美元，去年及2011年分別是1.37億與1.26億美元。該領(lǐng)域在接下來(lái)的幾年將繼續(xù)擴(kuò)張，增長(zhǎng)率將保持在6-9%，說(shuō)明嵌入視覺(jué)前景非常光明。嵌入視覺(jué)是技術(shù)方面發(fā)展最快的趨勢(shì)之一。到2016年，引擎蓋下應(yīng)用的專(zhuān)用處理
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Imagination公司與臺(tái)積公司強(qiáng)化技術(shù)合作關(guān)系

　　臺(tái)積公司采用PowerVR GPU優(yōu)化16納米FinFET設(shè)計(jì)流程以提升行動(dòng)效能　　臺(tái)積公司與專(zhuān)精多媒體、處理器、通訊及云端技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商Imagination Technologies公司今(25)日共同宣布展開(kāi)下一階段的技術(shù)合作。　　雙方合作關(guān)系邁入嶄新階段之際，Imagination公司將與臺(tái)積公司密切合作，結(jié)合Imagination公司領(lǐng)先業(yè)界的PowerVR Series6 GPU與臺(tái)積公司涵蓋16納米FinFET技術(shù)在內(nèi)的最先進(jìn)工藝，共同開(kāi)發(fā)優(yōu)化的參考設(shè)計(jì)流程與硅晶建置
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英特爾至強(qiáng)系列處理器發(fā)布計(jì)劃曝光

　　英特爾至強(qiáng)系列處理器目前包括E3、E5和E7等三個(gè)子系列產(chǎn)品，分別用于單核、雙核和多核處理器系統(tǒng)。目前這一代至強(qiáng)E3和E5處理器是在2012年3 月至5月的三個(gè)月期間發(fā)布的。未來(lái)的至強(qiáng)E3和E5處理器將逐步推出，其中E3處理器在2013年5月或者6月推出，E5處理器的推出時(shí)間將延遲到 2014年第一季度?；贗vy Bridge架構(gòu)的E7處理器預(yù)計(jì)將在今年第二季度推出?？傊?，在未來(lái)的四個(gè)季度，所有三個(gè)系列的至強(qiáng)處理器都將采用更新的微架構(gòu)。　　 ? 　　至強(qiáng)E3-1200處理器將
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Cache在POWERPC處理器板中的應(yīng)用

高速緩沖存儲(chǔ)器Cache技術(shù)是現(xiàn)代處理器設(shè)計(jì)中的核心技術(shù)，文中詳細(xì)討論了Cache如何應(yīng)用在POWERPC計(jì)算機(jī)板中。
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基于ARM處理器AT91S的M2M終端設(shè)計(jì)

引言目前，對(duì)輸油管道、電力裝置、油井等進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控主要采用人工巡邏的方式，這種方式存在實(shí)時(shí)性差、成本高、浪費(fèi)人力資源、無(wú)法對(duì)環(huán)境惡劣的地區(qū)進(jìn)行監(jiān)控、可能出現(xiàn)誤報(bào)等缺點(diǎn)。隨著工業(yè)領(lǐng)域現(xiàn)代化水平的提高和通
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三星創(chuàng)新的秘密武器：高零部件自給率

　　3月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，IHS報(bào)告顯示，三星Galaxy S4手機(jī)物料成本共計(jì)236美元，由于這款手機(jī)所采用的處理器、顯示屏等關(guān)鍵零部件都有三星自身供應(yīng)，僅有37%的物料成本流向其他企業(yè)。三星公司的零部件自給率是最高的，超過(guò)了蘋(píng)果、諾基亞、摩托羅拉、中興等等任何其他手機(jī)廠商。這也正是三星成功的秘訣。　　處理器、顯示屏和電源芯片的自產(chǎn)能力也是三星在最終成品上實(shí)現(xiàn)差異化的原因，這不但有利于構(gòu)筑品牌建設(shè)，也有利于工程師的設(shè)計(jì)工作。　　以HSPA版本的Galaxy S4為例，它使用了三星自行研
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分析稱(chēng)蘋(píng)果與Intel的合作不會(huì)早于2015年

　　蘋(píng)果iPad和iPhone可能使用Intel處理器的時(shí)間不會(huì)早于2015年。他們之間的合作還有很長(zhǎng)一段路要走。投資銀行Piper Jaffray分析師理查德認(rèn)為這件事還有諸多阻礙，“我們認(rèn)為蘋(píng)果如果使用因特爾處理器可能會(huì)增加大約50億到60億美元收入。但這件事不太可能在近期發(fā)生。” 　　由于主流的智能手機(jī)和平板電腦都在使用英特爾的對(duì)手如高通，Nvidia和三星的芯片。50億到60億美元的收入增加，與產(chǎn)生的風(fēng)險(xiǎn)相比，并不能引起蘋(píng)果的興趣。　　英特爾x86處理器架構(gòu)基于與AR
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