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”星辰”處理器 文章 最新資訊

我國首臺基于龍芯3A高性能計算機誕生

  • 　　記者從中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)獲悉，我國首臺采用國產(chǎn)高性能通用處理器芯片“龍芯3A”和其他國產(chǎn)器件、設(shè)備和技術(shù)的萬億次高性能計算機“KD-60”近日由中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)和深圳大學(xué)聯(lián)合研制成功，并通過了專家鑒定。據(jù)悉，這是繼2007年底，中國科大成功研制基于“龍芯2F”處理器的高性能計算機“KD-50-I”后，我國高性能計算機國產(chǎn)化的又一次重要突破。 　　去年9月，中科院計算技術(shù)研究所成功研制出了64位龍芯3A四核高
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英特爾:年底前25%桌面CPU將集成圖形芯片

  • 　　英特爾據(jù)說已經(jīng)通知其客戶稱，到今年年底，英特爾處理器將有 25%集成圖形芯片。 　　我們說的是配置45納米圖形芯片的32納米Clarkdale處理器。這意味著在2010年年底，英特爾每個處理器的內(nèi)核將比以前賺更多的錢，因為英特爾現(xiàn)在要提供一個集成的圖形處理器。 　　這種趨勢將繼續(xù)下去，因為在2011年第一季度，英特爾計劃推出Sandy Bridge處理器。這是配置整體集成的32納米圖形芯片的雙核和四核處理器。英特爾將來主要生產(chǎn)在處理器配置集成圖形處理器的芯片。這對英特爾來說是一個好消息，因為這意味
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下一代Atom Cedar Trail定于明年下半年上市

  • 　　目前Atom處理器已經(jīng)發(fā)展到了PineTrail型號，今年年初，Intel發(fā)布了PineTrail的移動版本產(chǎn)品。而其下一代產(chǎn)品 Cedar-Trail Atom則將于明年第二季度開始樣機驗證，如果驗證的結(jié)果沒什么問題，預(yù)計這款產(chǎn)品將于明年上半年批量投產(chǎn)，而與其相配的芯片組產(chǎn)品也將于同期投產(chǎn)。不過 Intel并沒有透露這款產(chǎn)品的具體上市日期是否將定在明年第三或第四季度。 　　Cedar Trail Atom將采用32nm制程設(shè)計，這款處理器將采用全新的內(nèi)部設(shè)計，將具備對高清視頻的完美支持能力。
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最新:iPhone HD也將采用其自制處理器芯片

  • 　　iPad所帶來的A4處理器的高效和長效給人留下深刻印象，而iPhone上的三星處理器什么時候能有變化呢?韓國時報告訴我們，A4的處理器將來到iPhone HD,也就是下一代iPhone上。 　　A4是一款基于ARM Cortex-A8的SoC方案，它類似iPhone 3GS的處理器，但內(nèi)置了一個PowerVR SGX53繪圖核心和更高的時鐘速度，同時對iPhone OS做了特別優(yōu)化，因此A4可以輕松播放720p視頻，并帶來更長的電池續(xù)航時間。 　　目前尚不清楚iPhone的A4處理器會不會和iPa
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英特爾：年底前25%桌面CPU將集成圖形芯片

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾據(jù)說已經(jīng)通知其客戶稱，到今年年底，英特爾處理器將有25%集成圖形芯片。 　　我們說的是配置45納米圖形芯片的32納米Clarkdale處理器。這意味著在2010年年底，英特爾每個處理器的內(nèi)核將比以前賺更多的錢，因為英特爾現(xiàn)在要提供一個集成的圖形處理器。 　　這種趨勢將繼續(xù)下去，因為在2011年第一季度，英特爾計劃推出Sandy Bridge處理器。這是配置整體集成的32納米圖形芯片的雙核和四核處理器。英特爾將來主要生產(chǎn)在處理器配置集成圖形處理器的芯片。這對英特爾來說是一個好消
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傳蘋果公司正與AMD公司展開秘密談判

  • 　　據(jù)傳蘋果公司正與AMD公司秘密會談，會談的內(nèi)容則是有關(guān)在未來型號的蘋果Mac/MacBook機型中配用AMD處理器的事宜。2006年，蘋果公司曾棄用原來的PowerPC處理器，改用Intel公司的酷睿2處理器，如果這次的傳言是真實的，那么看來他們的機型又要再次大換血了。 　　自從蘋果機裝配Intel處理器之后，各界便有猜測AMD的處理器也有可能分一杯羹，至少增加了配用AMD處理器的機型之后蘋果Mac機的品種會更加多樣化，價格層次也會更豐富。不過目前為止蘋果公司一直奉行的是Intel獨家供貨處理器，只
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便攜式應(yīng)用處理器設(shè)計中的電源管理

  • 當(dāng)今便攜式應(yīng)用處理器的電源管理解決方案的集成度越來越高?？偣摹⒋龣C和深度睡眠的電流消耗會影響電池的大小、物料單(BOM)的成本和產(chǎn)品的認(rèn)知度。 當(dāng)設(shè)計便攜式設(shè)備―如智能電話或PDA―的時候，系統(tǒng)設(shè)計工程師必須
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32nm制程產(chǎn)品四季度將占Intel桌面處理器份額的27%

  • 　　據(jù)Intel的內(nèi)部計劃顯示，45nm制程處理器目前占了其桌面處理器總數(shù)的87%，而32nm制程產(chǎn)品則占10%的Nehalem處理器份額。另 外，65nm制程處理器所占的份額則仍有3%左右，不過在今年第二季度，65nm制程的產(chǎn)品在桌面處理器中所占的份額將降到2%，45nm產(chǎn)品則會降到 83%，而32nm制程產(chǎn)品則會增長60%，達(dá)到16%的水平。 　　到第三季度，Intel計劃繼續(xù)縮減其65nm制程產(chǎn)品的份額，將其降到僅1%左右，而45nm制程產(chǎn)品的份額則會降到79%，32nm制程產(chǎn)品則會提升到20%。
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ARM中國總經(jīng)理：嵌入式計算英特爾難一家獨大

  • 　　4月19日消息，盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃，但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來，英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。 　　嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點之一，英特爾中國研究院則將分工承擔(dān)嵌入式應(yīng)用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上，英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。 　　“客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的，這個市場一個細(xì)分市場。&rdq
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京芯半導(dǎo)體與ARM進行戰(zhàn)略合作

  • 　　京芯半導(dǎo)體與ARM宣布將進行戰(zhàn)略合作。京芯將會在其3G芯片中采用ARM處理器及技術(shù)。 　　京芯公司表示，將在3G、4G等核心芯片開發(fā)方面進行全方位合作。京芯公司將首先在其3G核心芯片中采用ARM處理器以及多種技術(shù)，并由此展開更多合作。 　　雙方的戰(zhàn)略合作將作為北京市政府建設(shè)北京手機產(chǎn)業(yè)鏈和相關(guān)產(chǎn)業(yè)基地的戰(zhàn)略構(gòu)成的一部分。 　　京芯公司由德信集團和北京亦莊國際投資公司共同出資10億元于2009年8月在亦莊經(jīng)濟開發(fā)區(qū)注冊成立。
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英特爾將推出雙核Atom芯片 或支持DDR3內(nèi)存

  • 　　據(jù)國外媒體報道，英特爾首席執(zhí)行官歐德寧本周二在介紹財務(wù)報告的電話會議上說，英特爾正在努力改善低價格和低功率的Atom處理器的性能，將在本季度推出雙核Atom處理器。他說，Atom芯片的下一個技術(shù)創(chuàng)新就是雙核。 　　歐德寧沒有說明這種處理器的細(xì)節(jié)，沒有說明即將推出的雙核Atom處理器將用于上網(wǎng)本還是小型臺式電腦。英特爾發(fā)言人不愿意對這個消息發(fā)表評論，只是說預(yù)計很快會發(fā)布一些與Atom有關(guān)的消息。 　　如果雙核Atom芯片用于上網(wǎng)本，這家是上網(wǎng)本首次采用雙核芯片。英特爾目前僅提供用于上網(wǎng)本的單核Ato
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英特爾發(fā)布基于凌動處理器的系統(tǒng)芯片計劃

  • 　　今天，兩位英特爾高層介紹了面向嵌入式應(yīng)用的最新英特爾系統(tǒng)芯片(SoC)產(chǎn)品，以及旨在讓家庭和小企業(yè)更好地使用和管理能源的最新研究成果。這款即將推出的SoC產(chǎn)品基于英特爾®凌動™處理器內(nèi)核，首次允許設(shè)備廠商開發(fā)與PCI Express*兼容的設(shè)備，并使該設(shè)備直接與芯片相連，從而使嵌入式應(yīng)用更加靈活自如。 　　英特爾也重點介紹了與中國自主品牌領(lǐng)先的汽車生產(chǎn)企業(yè)之一華泰*汽車公司的合作，計劃在車載信息系統(tǒng)中采用英特爾凌動處理器和MeeGo*軟件。此外，全球最大的移動運營商中國移動*將采
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全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本亮相

  • 　　今天在英特爾信息技術(shù)峰會上，英特爾展示了全新的基于英特爾凌動處理器的學(xué)習(xí)本設(shè)計樣機，為英特爾學(xué)習(xí)系列計劃(Intel Learning Series)再添新軍。全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本將助力“一對一數(shù)字化學(xué)習(xí)”模式的進一步實現(xiàn)，幫助學(xué)生隨時隨地開展學(xué)習(xí)，讓學(xué)習(xí)充滿樂趣。目前，英特爾正與國內(nèi)軟硬件廠商密切合作，預(yù)計漢王科技、清華同方將于今年第二季度正式推出基于英特爾凌動處理器的學(xué)習(xí)本。 　　基于對學(xué)生使用習(xí)慣的觀察和對功能需求的分析，全新英特爾架構(gòu)學(xué)習(xí)本的設(shè)計在上一代產(chǎn)品的基礎(chǔ)上更
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Atom芯片出貨量達(dá)4500萬 英特爾稱獲巨大成功

  • 　　在今天召開的“IDF2010 英特爾信息技術(shù)峰會”上，英特爾架構(gòu)事業(yè)部總經(jīng)理浦大地表示，凌動不僅僅是一個單一的產(chǎn)品。而是一種處理器架構(gòu)，可以廣泛用于上網(wǎng)本、手持設(shè)備、電視，以 及臺式機、嵌入式和其他的小型設(shè)備， 　　“它允許讓我們能夠來進行包括大家能想到的東西都能應(yīng)用凌動，包括使用凌動CPU，而且它是適用于不同的市場細(xì)分，適用于正確的能耗、正確的效率表現(xiàn)。” 浦大地毫不吝惜對凌動的溢美之辭。 　　的確，凌動的市場表現(xiàn)也稱得上成功，據(jù)浦大地透露，自從0
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下一代Intel高端桌面平臺明年三季度上市

  • 　　據(jù)透露，Intel將于明年第三季度推出取代現(xiàn)有高端Core i7 LGA1366平臺的新產(chǎn)品，不過由于新平臺處理器內(nèi)含的功能有所增加，因此新平臺處理器的插槽方式將不會繼續(xù)使用LGA1366插槽，且無法與現(xiàn)有的平臺針腳兼容。 　　另外，Intel屆時還將推出名為“X68”的平臺芯片組與新款處理器搭配，新款處理器將支持四通道DDR3內(nèi)存的配置，不過每通道所支持的內(nèi)存條數(shù)將降為一條，而且所支持的內(nèi)存顆粒密度也會有所下降。另外芯片組將追加內(nèi)含的PCI-E接口數(shù)目，而且有可能升級到PC
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”星辰”處理器介紹

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