“cell”處理器文章最新資訊

In-cell終極目標(biāo)面板廠攻單層自電容感應(yīng)

　　單層自電容感應(yīng)技術(shù)將成內(nèi)嵌式(In-cell)觸控面板廠新的布局重點(diǎn)。為提升In-cell觸控面板良率、降低成本和雜訊，供應(yīng)鏈業(yè)者正醞釀以單層自電容取代既有雙層互電容感應(yīng)技術(shù)，包括蘋果(Apple)、三星(Samsung)、臺/日系面板廠及一線觸控IC大廠均已啟動專利布局，并投入開發(fā)新一代觸控IC、液晶顯示器(LCD)驅(qū)動IC，從而改良In-cell感應(yīng)層設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。　　發(fā)明元素總經(jīng)理李祥宇認(rèn)為，對面板廠而言，自電容In-cell結(jié)構(gòu)的制程復(fù)雜性較低，只要有相應(yīng)的觸控IC問世，就能順利展開量產(chǎn)。
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Maxim推出單相電能測量處理器以超低成本精確監(jiān)測電源

Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出單相電能測量處理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，現(xiàn)已開始提供樣片。這兩款處理器作為單芯片電能測量子系統(tǒng)，能夠在現(xiàn)有設(shè)計(jì)上輕松添加電表級電能測量及診斷功能，省去了電表片上系統(tǒng)的額外成本。兩款器件包含的獨(dú)有固件可滿足終端應(yīng)用需求。
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NI發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的高性能機(jī)架控制器

美國國家儀器近日發(fā)布NI RMC-8355機(jī)架式控制器與NI PXIe-PCIe8381 PXI Express遠(yuǎn)程控制器，擴(kuò)展了其PXI平臺。用于PXI和PXI Express系統(tǒng)的RMC-8355 1U堅(jiān)固機(jī)架式控制器，可容納兩個(gè)高性能的Intel?四核Xeon?E5620處理器，是高性能測試和測量應(yīng)用，以及關(guān)鍵測控單元的理想選擇。
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博通獲ARMv7和ARMv8架構(gòu)授權(quán) 助力處理器研發(fā)

　　ARMv8 生態(tài)系統(tǒng)：繼2011年發(fā)布后，ARMv8已經(jīng)形成了一個(gè)強(qiáng)大的軟件和工具生態(tài)系統(tǒng)，包括快速模型(foundation model)、虛擬平臺(virtual platform)、編譯器(code generation tool)、調(diào)試解決方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在幫助ARMv8授權(quán)獲得者在硬件開發(fā)之前進(jìn)行軟件開發(fā)的關(guān)鍵開源組件(open source components)。　　Broadcom(博通)近日
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生而移動CES展前主題演講精彩摘要

2013年國際消費(fèi)電子展(CES)于本月8日至11日在美國拉斯維加斯舉辦。北京時(shí)間1月8日上午，高通公司董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士發(fā)表了題為“生而移動”的展前主題演講，為展會正式拉開帷幕，這也是移動技術(shù)公司首次受邀為CES進(jìn)行展前演講。
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三星發(fā)布全球首款八核處理器Exynos 5 Octa

　　硬件升級是智能手機(jī)的潮流趨勢，尤其在處理器領(lǐng)域更是如此。日前，三星便在CES2013消費(fèi)電子展上正式推出了全球首款八核處理器Exynos 5 Octa。根據(jù)三星的說法，這款八核處理器的具備低功耗和高性能的特色，其3D性能將達(dá)到市面所有產(chǎn)品的兩倍之多。　　作為全球首款八核移動處理器，三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工藝制程，基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架構(gòu)(也就是所謂的大小核架構(gòu))，號稱是一種低功耗，高性能的移動處理器架構(gòu)。三星這塊八核處理器的特色是由
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歡迎事后來打臉 CES 2013前瞻預(yù)測

　　CES 2013，對于這次的CES發(fā)布新品和技術(shù)趨勢做了十點(diǎn)預(yù)測，涉及筆記本、手機(jī)、家電、數(shù)碼等領(lǐng)域，待到CES結(jié)束后，希望各位能夠看看以下的十條預(yù)測又幾條成為現(xiàn)實(shí)，歡迎且時(shí)再來打臉。　　1.推出大量搭載新Atom處理器的Win 8平板或者變形本(這家伙不是上網(wǎng)本再生么)，當(dāng)然還有少量手機(jī)。(可能性：★★★★☆) 　　2.筆記本和一體機(jī)會增加類似Kinect的體感控制功能，主推廠商華碩，聯(lián)想。(可能性：★★★★) 　　3.手機(jī)廠商開始采用MSM8974作為處理器，當(dāng)然還是會有一些使
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CES2013紀(jì)行---1月6日

　　出發(fā) 　　作為博通公司2013年CES邀請的國內(nèi)記者代表，筆者今天踏上了CES2013的旅程，誰承想出門不順，到了機(jī)場被告知因CES和開學(xué)潮疊加航班超售，問我是否愿意晚一天走給我換公務(wù)艙，想想今天下午4點(diǎn)的創(chuàng)新展示環(huán)節(jié)，還是決定堅(jiān)持原有行程，可是到了機(jī)場里面，發(fā)現(xiàn)航班故障，上一次搭乘美聯(lián)航就是因?yàn)楣收显谥ゼ痈鐪袅艘惶?，可謂精疲力盡，這次在北京又遇到故障，難到美聯(lián)航飛機(jī)習(xí)慣被我嚇壞了，好在兩小時(shí)后飛機(jī)修好了，起飛耽誤了2個(gè)半小時(shí)，這讓本來轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)間安排很充裕的我很是緊張，今天去拉斯維加斯的人肯定很多，
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英特爾Haswell處理器將采用4種封裝模式

　　北京時(shí)間1月6日消息，據(jù)國外媒體ComeputerBase報(bào)道，英特爾近日被曝光的一份內(nèi)部文件顯示，其最新的Haswell處理器將會由4種封裝形式，包括LGA、PGA以及兩種BGA，并且將不再兼容現(xiàn)有Sandy Bridge及Ivy Bridge平臺的接口。　　據(jù)悉，Haswell處理器中的LGA封裝面向的是桌面平臺，PGA則面向普通移動版處理器，而剩余的兩種BGA則是專門面向超極本領(lǐng)域。　　LGA封裝的代號為FC-LGA12C，擁有1150個(gè)針腳，比目前Ivy Bridge處理器的針腳少5個(gè)
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AMD將推8核節(jié)能臺式電腦處理器

　　12月28消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD計(jì)劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計(jì)功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價(jià)格并不便宜。　　基于Piledriver微架構(gòu)的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認(rèn)主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產(chǎn)品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。　　據(jù)PC Watch網(wǎng)
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Abatron硬件調(diào)試工具支持Cavium處理器

Abatron硬件調(diào)試工具支持Cavium處理器,瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件調(diào)試工具現(xiàn)在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus處理器。這家公司宣稱：Abatron的BDI2000 和 BDI3000 調(diào)試工具與它們的相關(guān)應(yīng)用支持多核開發(fā)和支持大量的多核MIPS64網(wǎng)絡(luò)芯片
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賽普拉斯推出快速寫入非易失性存儲器

　　賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布，該公司在其產(chǎn)品系列中整合了Ramtron International的鐵電隨機(jī)存取存儲器(F-RAM)產(chǎn)品，提供了市場上最豐富的快速寫入非易失性存儲器容量范圍選擇。F-RAM是業(yè)界最低功耗的非易失性存儲器，為賽普拉斯全球速度最快的非易失性靜態(tài)隨機(jī)存取存儲器提供了有效補(bǔ)充。這種全新組合能夠充分滿足大量不同應(yīng)用對于斷電時(shí)保存數(shù)據(jù)的需求。賽普拉斯的nvSRAM和Ramtron F-RAM產(chǎn)品總共的全球出貨量已超過10億。　　賽普拉斯于2012年11月20日正式完成Ramtro
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對戰(zhàn)ARM 傳英特爾推新一代智能手機(jī)平臺

　　英特爾處理器在PC界或許已經(jīng)穩(wěn)坐統(tǒng)帥地位，但在智能手機(jī)領(lǐng)域卻是剛剛開始嶄露頭角，因此要想打贏與ARM之間的戰(zhàn)役，英特爾自然也會尋求進(jìn)一步的發(fā)展與提升。最近外媒digitimes得到消息稱，英特爾將在2013年的MWC大會上推出下一代智能手機(jī)平臺以及基于22納米與14納米工藝制程的低功耗Atom處理器。而這些產(chǎn)品也將成為英特爾在全球市場對戰(zhàn)ARM的關(guān)鍵。　　目前英特爾的Medfiled平臺已經(jīng)有聯(lián)想、中興等多家智能手機(jī)廠商采用，而爆料人也透露英特爾并不會推出自有品牌的智能手機(jī)，因?yàn)橛⑻貭柵c各地運(yùn)營商
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AMD本周六將推出節(jié)能的8核臺式電腦處理器

　　12月28消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD計(jì)劃在2012年12月29日推出其第一款節(jié)能的8核臺式電腦處理器。這種8核處理器的熱設(shè)計(jì)功率為95瓦，可能成為喜歡安靜的系統(tǒng)和超頻潛力的用戶的選擇。遺憾的是這種處理器的價(jià)格并不便宜。　　基于Piledriver微架構(gòu)的第三款8核AMD FX處理器芯片的默認(rèn)主頻為3.30GHz，可超頻至4.20GHz。這是AMD頂級FX-8350產(chǎn)品的最高主頻。這種處理器芯片配置8MB二級緩存和8MB三級緩存。這種芯片兼容目前廣泛使用的AM3+主板。　　據(jù)PC Watch網(wǎng)
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聯(lián)發(fā)科攻AP 向高通宣戰(zhàn)

　　聯(lián)發(fā)科參與經(jīng)濟(jì)部發(fā)展國產(chǎn)化中高階應(yīng)用處理器(AP)計(jì)劃，以全球手機(jī)龍頭高通(Qualcomm)高階處理器S4為開發(fā)的目標(biāo)，明年底可望完成樣品，后年與宏達(dá)電等合作，展開樣品測試并商品化。　　聯(lián)發(fā)科早于10月間向經(jīng)濟(jì)部提出中高階AP開發(fā)計(jì)畫，并傳出內(nèi)部已組成百人團(tuán)隊(duì)打造高階產(chǎn)品，同時(shí)與系統(tǒng)端的宏達(dá)電、華碩、宏碁等取得合作默契，共同發(fā)開新產(chǎn)品。　　據(jù)了解，除了宏碁已首度采用聯(lián)發(fā)科芯片外，華碩更是最早允諾合作的廠商，產(chǎn)品推出時(shí)程將依華碩而定，加上宏達(dá)電，等于國內(nèi)3大主要品牌廠都愿意攜手打造國內(nèi)智能可攜
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