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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “解鎖”芯片

“解鎖”芯片 文章 最新資訊

基于AT89S51芯片的電子廣告牌電路設(shè)計

  • 針對霓虹燈價格貴且耗電量較大的問題，提出用8×8的點陣屏4塊來級聯(lián)實現(xiàn)16×16單色顯示的點陣屏，采用74LS164串行輸入／并行輸出來實現(xiàn)擴展口，以AT89S51為控制芯片，P0／P2口為行控制，P3口為芯片74LS164的輸入，2片74LS164級聯(lián)后為列控制，然后通過軟件程序調(diào)用不同的代碼來顯示字符。這種點陣屏對環(huán)保、節(jié)能有重大意義。
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調(diào)查顯示：全球半導體業(yè)高層認為未來3年成長源動力在中國

  • 　　安侯建業(yè)會計師事務(wù)所 (KPMG International) 周三公布調(diào)查報告，全球半導體產(chǎn)業(yè)高層認為，未來 3 年營收成長最重要的來源在中國市場，其次是美國及臺灣。 　　安侯建業(yè)會計師 Gary Matuszak 指出，半導體業(yè)界高層預期，中國身為終端用戶市場的重要性，將越來越明顯。 　　他并補充，傳統(tǒng)上中國屬于制造業(yè)經(jīng)濟，而非消費支出大本營。不僅如此，今日預期中國市場重要的比例，較預期美國市場高出近 1 倍。 　　安侯建業(yè)這項調(diào)查與美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (SIA) 合作，始于 4 年前;調(diào)查
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中國的無廠半導體產(chǎn)業(yè)利用創(chuàng)新保持增長

  • 　　在金融危機影響下全球半導體業(yè)最新的預測是下降12%。在中國獨特的環(huán)境下按iSuppli的預測，2009年中國半導體市場下降6.8%及其設(shè)計業(yè)將增長24.2%,達到42億美元。這個數(shù)字占全球fabless約 500億美元的8%，及占中國半導體業(yè)銷售額，09年約1118億元的25.6%，可謂是取得不差的成績。 　　據(jù)市場調(diào)研公司iSuppli，盡管2009 年全國和全球半導體市場低迷，但中國的無晶圓廠芯片產(chǎn)業(yè)今年有望實現(xiàn)擴張，因為市場對該行業(yè)創(chuàng)新性產(chǎn)品的需求不斷增長。 　　中國的無晶圓廠IC 產(chǎn)業(yè)20
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半導體生產(chǎn)商英飛凌2年半以來首次季度盈利

  • 　　歐洲第二大半導體生產(chǎn)商英飛凌科技公司19日公布的財報顯示，在經(jīng)歷連續(xù)10個財季虧損后，公司2009財年第四財季首次扭虧為盈。 　　公司財報說，今年第四財季(截至2009年9月30日)公司凈利潤為1400萬歐元，而上財年同期則虧損8.84億歐元。該季度公司銷售收入從上季度的7.61億歐元上升至8.55億歐元。 　　英飛凌表示，2009財年公司采取的削減成本舉措獲得了良好的效果，明顯改善了財務(wù)狀況。此外受益于汽車和工業(yè)客戶的需求回升，英飛凌芯片銷售也有所上升。公司預計，2010財年的銷售收入有望上升1
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高集成度電源管理芯片滿足手持設(shè)備應(yīng)用需求

  • 目前手機、多媒體數(shù)碼音樂視聽產(chǎn)品、專業(yè)的攝像、攝影電子產(chǎn)品等都在向小型化、高集成度、更高性能方向發(fā)展。手持產(chǎn)品的多媒體功能越來越豐富，上述演進歸功于半導體行業(yè)的快速發(fā)展。從分離的電源芯片，到高
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中國在未來三年將成為拉動半導體行業(yè)增長的主要力量

  • 　　半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇之路可能由中國引領(lǐng)。 　　畢馬威會計師事務(wù)所(KPMG)一項對半導體商高層的最新調(diào)查顯示，未來三年中國將成為該產(chǎn)業(yè)營收增長最重要的市場，其後是美國。 　　"中國作為終端用戶市場，將變得越來越重要。"KMPG合伙人Gary Matuszak表示，并補充稱傳統(tǒng)上中國是制造業(yè)大國，不是消費大國。 　　該調(diào)查在過去四年進行，由半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)辦，共訪問半導體業(yè)113位高層主管。 　　此外，四分之三的半導體高層表示，預計營收在2010年增長逾5%，超過半數(shù)的受訪者預計
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英特爾年底前將推出升級版80個內(nèi)核的研究芯片

  • 　　在英特爾推出試驗型的80個內(nèi)核的芯片將近兩年之后,英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片. 　　據(jù)英特爾首席技術(shù)官和高級研究員Justin Rattner說,英特爾正在開發(fā)一種多核芯片,旨在顯著改善數(shù)據(jù)中心和云計算中的能源效率.Rattner說,英特爾計劃在今年年底之前推出這種新的芯 片.這種新的芯片是試驗性的,不是商業(yè)性的,擁有全新的設(shè)計和更高的內(nèi)核數(shù)量.他說,雖然上一次的實驗芯片有80個內(nèi)核,但是,這一次的芯片內(nèi)核數(shù)量沒有 必要同樣多.不過,內(nèi)核的數(shù)量要比目前市場上的芯片內(nèi)核數(shù)量多.
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Si472x射頻收發(fā)芯片的交通狀況提示裝置

  • 引 言
    本交通狀況提示裝置采用調(diào)頻收發(fā)技術(shù)，可實現(xiàn)在道路發(fā)生交通事故、道路阻塞或能見度低的雨霧天氣等情況下，向周圍車輛發(fā)送提醒信號，并自動開啟車內(nèi)危險報警閃光燈，提醒后方來車，同時，在高峰易賽車路
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Gartner：今年全球芯片銷售額料將下滑11%

  • 　　據(jù)國外媒體昨日報道，市場研究公司Gartner周一發(fā)表報告稱，預計今年全球芯片銷售額將同比下滑11%，好于此前預期的下滑17%。 　　Gartner預測，今年全球芯片業(yè)銷售額將比去年的2550億美元下滑11.4%，至2260億美元;2010年銷售額預計將比今年回彈13%，至2550億美元，等同于2008年的水平。 　　Gartner稱，PC是推動芯片銷售的最大因素。在最近公布的另一份報告中，Gartner稱其預測個人PC需求將繼續(xù)增強，推動微處理器和DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)芯片銷售額實現(xiàn)增長
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高通擬成為iPhone芯片供應(yīng)商

  • 　　據(jù)彭博(Bloomberg)報導，手機芯片大廠高通(Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs表示，希望未來可成為蘋果(Apple)iPhone的芯片供應(yīng)商，目前正持續(xù)討論相關(guān)事宜，但仍未結(jié)案。 　　Jacobs指出，高通目前支持的手機包括搭載微軟(Mocrosoft)操作系統(tǒng)Windows Mobile、以及Google Android的手機。Jacobs也表示，2010年全球手機出貨量中，將有半數(shù)可支持3G網(wǎng)絡(luò)。
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Gartner再度上調(diào)今年半導體銷售額預期

  • 　　Gartner日前再次調(diào)整了2009年全球半導體營銷預期，調(diào)整后的銷售額為2260億美元。 　　Gartner最新預計，今年全球半導體銷售額將達到2260億美元，同比下滑11.4%。第三季度時，Gartner預計同比下滑17%，5月份時預計下滑22.4%，2月份時預計下滑24.1%。 　　同時，Gartner還調(diào)高了2010年半導體銷售額預期，調(diào)高后為2550億美元，同比增長13%，與2008年漲幅相當。第三季度，Gartner曾預期2010年銷售額漲幅為10.3%。 　　本月早些時候，半導體產(chǎn)
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Gartner預計全球芯片預期收入2260億美元

  • 　　鑒于PC、手機的銷量高于先前的預期和各國政府的刺激計劃，市場調(diào)研公司Gartner近日將本年度的全球芯片預期收入提高到了2260億美元。 　　Gartner的最新預計是本年度的全球芯片總收入相比去年的2550億美元下降11.4%至2260億美元，而Gartner此前的預計是2120億美元，同比下降17.1%。 　　與此同時，Gartner還將明年芯片的總收入預期從先前的2330億美元提高到了2550億美元，這一數(shù)字已經(jīng)將達到2008年的最好水平。 　　這也是Gartner三個月來第二次提高全球芯
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分析師預測全球芯片市場2010年成長20%

  • 　　市場研究機構(gòu)Future Horizons執(zhí)行長Malcolm Penn認為，全球芯片市場在2009年經(jīng)歷10%的衰退之后，2010年將恢復強勁成長。Penn目前的樂觀看法，是基于日前世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)公布了第三季IC市場的亮眼業(yè)績，以及各家公司的最新財報結(jié)果。 　　Penn預測，09年第四季全球芯片市場將再取得5~6%的成長，使全年度該市場規(guī)模達到2,200億美元、較08年衰退10%;新數(shù)據(jù)優(yōu)于他先前所預測的衰退14%。Penn表示，就算是以目前的溫和季成長趨勢繼續(xù)發(fā)展，2010年
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基于AD608芯片的對數(shù)中頻低功耗接收機設(shè)計

  • AD公司推出的3 V低功耗接收機中頻子系統(tǒng)芯片，它內(nèi)含混頻器，并帶有限幅器和接收信號強度指示(RSSI)功能，具有動態(tài)范圍大、精度高的技術(shù)特點。在此介紹了AD608芯片的功能原理，并詳細闡述基于AD608的中頻接收機的對數(shù)放大電路和中頻濾波電路的設(shè)計與實現(xiàn)。最后通過實驗表明中頻接收機的動態(tài)范圍達到了70 dB，檢波輸出信號的一致性在±1 dB內(nèi)。
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高拓訊達芯片研發(fā)項目獲科技部創(chuàng)新基金支持

  • 　　高拓訊達研發(fā)芯片續(xù)科委專項計劃批準項目后，又獲殊榮。日前，高拓訊達芯片研發(fā)項目獲科技部創(chuàng)新基金支持，高拓訊達一流的研發(fā)能力再度得到認可。 　　自高拓訊達的單多融合解調(diào)芯片量產(chǎn)以來，得益于卓越的芯片架構(gòu)和設(shè)計實現(xiàn)，在香港等地的實際使用中表現(xiàn)出了優(yōu)異的穩(wěn)定性以及對復雜多徑的處理能力，被業(yè)界稱為“唯一能夠妥善解決單頻網(wǎng)環(huán)境下地面波接收的多徑環(huán)境接收專家”。隨著高拓訊達單多融合解調(diào)芯片陸續(xù)被湖北京山、江西萍鄉(xiāng)等地“欽點御用”，高拓訊達芯片對復雜多徑優(yōu)異的處理能
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“解鎖”芯片介紹

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