- 1 引言 本文主要討論芯片開發(fā)和生產過程中的IC測試基本原理，內容覆蓋了基本的測試原理，影響測試決策的基本因素以及IC測試中的常用術語。 2 數(shù)字集成電路測試的基本原理 器件測試的主要目的是保證器件在惡
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芯片 IC測試 分析 原理
- 一、引言 基于AVR單片機及專用MODEM芯片的MTU(Master Terminal Unit中心調度機)、RTU無線電遙測系統(tǒng)?！ 》稚⒌胤植荚谌械墓芫W監(jiān)測點上的遠端RTU(系統(tǒng)可帶256個RTU)采集數(shù)據(jù)，進行數(shù)據(jù)處理后通過無線電臺向中心調
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RTU 無線電 系統(tǒng) 設計 MTU 芯片 AVR 單片機 MODEM 基于
- 據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。
2011年第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導體庫存水平是衡量產業(yè)健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。
半導體庫存天數(shù)過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
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半導體 芯片
- 據(jù)海外媒體透露，三星公司計劃于今(2012)年投資414億美元以鞏固其在移動芯片和顯示面板領域的領先地位。投資規(guī)?？涨?。
分析師預計，三星公司的這些資金將用于邏輯芯片、OLED(有機發(fā)光二極管)顯示屏、閃存芯片等領域。“三星獲得強大的現(xiàn)金流，大膽投資新技術，在投資方面沒有其他IT公司能超過三星，這是三星能領先對手找到新營收源并擴大領先優(yōu)勢的原因?！盢H投資證券公司分析師Lee Sun-tae認為。“預計，三星電子將占到三星集團資本支出的80%?！?
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三星 芯片
- 目前，在100W以下電源方案中，一般都使用脈沖寬度調制（PWM）控制芯片來實現(xiàn)PWM的調制，開關控制模式相對直流工作模式有很高的工作效率，使用反激離線工作模式，提高了系統(tǒng)工作的安全性，非常適合應用在便攜式充電設
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- 據(jù)IHSiSuppli公司的庫存追蹤報告，2011年第三季度全球半導體供應商的庫存下降，結束了此前連續(xù)七個季度上升的局面。2011年第三季度半導體庫存天數(shù)(DOI)為81天，比第二季度的83天下降了2天。2009年第四季度半導體庫存天數(shù)只有67天，自從2009年第四季度以來，庫存天數(shù)就持續(xù)增加。半導體庫存水平是衡量產業(yè)健康狀況的重要指標，而且可以反映出廠商對市場前景的信心。半導體庫存天數(shù)過低表明廠商預計需求下降，因此比較謹慎，而庫存過多會導致供應過剩，帶動價格下跌。第三季度半導體供應商
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半導體 芯片
- 本文從工信部、行業(yè)協(xié)會領導及本土芯片企業(yè)的經驗角度，探討了芯片企業(yè)與整機企業(yè)聯(lián)動的必要性和方法
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芯片 TD 201201
- IF228/IF206芯片的技術特點 集成度高，超小尺寸 IF228/IF206，集調諧器、解調器、UAM條件接收（IF228）于一體，采用65nm工藝，TFBGA 5x5mm封裝，是目前業(yè)內最小封裝尺寸的CMMB解調芯片，而焊球間距(Ball pitch)仍然
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終端 應用 移動通信 CMMB 芯片 IF228/IF206
- 集邦科技(TrendForce)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計，2011年12月臺灣上市上柜LED廠商營收總額約65.4億元新臺幣，月衰退幅度約11.99%，年衰退幅度達19.6%。回顧2011年發(fā)展，由于2011年旺季不旺，市場的總體需求持續(xù)低迷，LED芯片與封裝廠商營收未能延續(xù)上半年的漲勢而表現(xiàn)持平。目前許多LED廠商正面臨到庫存壓力，積極尋求策略合作伙伴，或是轉而再提升產品質量，做出產品區(qū)隔。LEDinside認為，越是在不景氣的時候，廠商的市場競爭力才越發(fā)顯現(xiàn)，縱使在這低迷趨勢下，依然有廠
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- 主要特點 AD7262具有高速低功耗同步采樣，最高可達1 MS／s。其內部集成的可編程放大器PGA有14種放大增益可供選擇。兩組比較器A、B和C、D用作電機控制或各種電極傳感器的運算器。其中比較器A和B具有低功耗特點，比
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簡介 芯片 AD7262 轉換器
- led芯片的分級方法A級品:ESDMM->100V，IV>5mW；可作為照明使用；每片可切割40*40mil2000顆；Sorti...
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探討 led 芯片
- 本文應用MSTAR公司推出的MST717C顯示驅動芯片驅動TFT液晶顯示屏，作為車載多媒體信息顯示終端，具有成本低廉、顯示效果好、應用簡單等特點。重點講述了MST717C外圍電路的設計以及基于MSTAR公司Maria軟件架構的開發(fā)，
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- 全球集成芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，納斯達克代碼：MRVL)日前在CES 2012上展示了完整的芯片和軟件解決方案，將使今天的消費者享受到更加便捷的“互聯(lián)生活方式”。本次在 CES上亮相， Marvell進一步顯示了其在創(chuàng)新芯片設計和軟件開發(fā)上的前瞻性領先地位，將為制造商提供豐富的平臺，助力他們開發(fā)出新一代互聯(lián)設備，把消費者生活的方方面面“互聯(lián)”起來——無論是在家里、工作還是旅途中。
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- Lantiq宣布：該公司已首次實現(xiàn)其VINAXTMIVE1000,一款實現(xiàn)系統(tǒng)級串擾抵消的(System Level Vectoring Engine)芯片的商用發(fā)貨。一般線卡級的Vectoring雖然符合G.vector標準，但只有實現(xiàn)系統(tǒng)級的Vectoring，如Lantiq全新的Vectoring Engine芯片所提供的功能，才能夠達到兩倍以上的數(shù)據(jù)傳輸速率和覆蓋距離，以滿足運營商的下一代網絡需求。Lantiq全新的VINAXTMIVE1000在全系統(tǒng)串擾抵消能力、可支持至多達384個端口的擴
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- 中國重要的電信系統(tǒng)開發(fā)制造商大唐電信，其董事長真才基8日在北京透露，由于中國欠缺高端的半導體芯片制造技術，先前他曾與臺灣女首富、威盛電子董事長王雪紅商談過收購威盛事宜，「雙方正在努力推動解決技術上的問題」。
大唐電信是資產近500億元人民幣的中國大型中央企業(yè)，主要業(yè)務包括無線移動通信、集成電路設計與制造、特種通信和物聯(lián)網應用等。大唐電信近年對拓展半導體業(yè)務非常積極，除持續(xù)加碼半導體業(yè)，成為中芯國際的大股東，如今更傳出有意收購臺資半導體廠。
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“解鎖”芯片介紹
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