“解鎖”芯片文章最新資訊

哪些國(guó)際芯片分食中國(guó)千元機(jī)市場(chǎng)?

?　　在山寨機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑獨(dú)占了深圳的通信晶片組市場(chǎng)，該公司為山寨機(jī)廠商提供了完整的參考設(shè)計(jì)，讓他們只需再加上面板、機(jī)殼和電池就可以送出市場(chǎng)賣(mài)錢(qián)了。如今中國(guó)已進(jìn)入低價(jià)智慧手機(jī)的時(shí)代，更多有品牌的手機(jī)公司打出千元以下的智慧手機(jī)，快速吸收了山寨機(jī)的市場(chǎng)。這些廠商當(dāng)然也愛(ài)用聯(lián)發(fā)科的方案，但幾家國(guó)際晶片大廠也已切入低價(jià)的市場(chǎng)。
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智能機(jī)進(jìn)漸進(jìn)改變時(shí)代:大革命還會(huì)到來(lái)

　　更快的芯片、更大的顯示屏、更快的無(wú)線網(wǎng)連接，以后幾年的新機(jī)會(huì)有改進(jìn)，大多放在矩形的手機(jī)中。的確，它們有提升，但比起首款iPhone推出時(shí)缺乏突破性，首款iPhone在軟件和觸摸屏上領(lǐng)先。
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博通針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出全新組合芯片產(chǎn)品

全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出兩款全新的應(yīng)用于智能手機(jī)和平板電腦的集成型無(wú)線接入組合芯片。BCM4335 和 BCM43340芯片均采用了40nm COMS工藝技術(shù)制造，可以為設(shè)備制造商(OEM)提供尺寸、成本與功耗的優(yōu)勢(shì)組合。
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高通芯片缺貨中移動(dòng)版iPhone5暫無(wú)望

　業(yè)內(nèi)人士指出，目前中國(guó)移動(dòng)版本iPhone 5暫時(shí)無(wú)法出現(xiàn)只是技術(shù)性的問(wèn)題，并不會(huì)造成最終的影響也不是說(shuō)蘋(píng)果公司沒(méi)有誠(chéng)意要合作，從蘋(píng)果公司自身而言與中國(guó)移動(dòng)進(jìn)行合作也是強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，所以預(yù)計(jì)蘋(píng)果公司與中國(guó)移動(dòng)會(huì)在2013年有實(shí)質(zhì)性的合作進(jìn)展。
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CS7123芯片在VGA/XGA電視盒設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

CS7123芯片是深圳市芯海科技有限公司自主設(shè)計(jì)的高速/高精度視頻DAC芯片，其內(nèi)部包括三路10位電流導(dǎo)引(Current Steering)結(jié)構(gòu)的DAC，最大采樣速度達(dá)到240MHz。CS7123結(jié)構(gòu)框圖見(jiàn)圖1，它包括三路高速、10位輸入的視頻DA
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數(shù)字媒體處理器芯片em8620l在ip機(jī)頂盒設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

基于數(shù)字媒體處理器芯片em8620l的ip機(jī)頂盒的電路,外圍電路簡(jiǎn)單,實(shí)用性強(qiáng),可實(shí)現(xiàn)各種高質(zhì)量的視頻、音頻輸出,并通過(guò)網(wǎng)絡(luò)支持視頻點(diǎn)播。iptv是利用寬帶網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,以家用電視機(jī)（或計(jì)算機(jī)）作為顯示設(shè)備、集互聯(lián)網(wǎng)、多
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基于半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片K9WBG08U1M的大容量存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介

基于半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片K9WBG08U1M的大容量存儲(chǔ)器簡(jiǎn)介,O 引言　　隨著航空航天航海等技術(shù)的發(fā)展，無(wú)論是星載還是艦載方面的技術(shù)要求，都迫切希望有一種能夠在惡劣環(huán)境(高溫、低溫、振動(dòng))下正常工作，并且易于保存的大容量視頻記錄設(shè)備，以滿足數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)方面的要求。　
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BGA芯片的布局和布線技巧

BGA是PCB上常用的組件，通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIPhellip;等，大多是以bga的型式包裝，簡(jiǎn)言之，80的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類(lèi)型的package內(nèi)拉出。因此，如何處理BGA pac
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數(shù)字儀表設(shè)計(jì)-數(shù)字復(fù)用表芯片新趨勢(shì)

一、前言：電子電機(jī)人員在檢修或做實(shí)驗(yàn)時(shí)都會(huì)用到指針三用電表或數(shù)字復(fù)用表(Digital Multimeters, DMM)，以往的可攜式數(shù)字儀表產(chǎn)業(yè)多采用Harris(已被Intersil并購(gòu))、JRC、Maxim、Samsung、Telcom(已被Microchip并
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基于OTrack-32芯片的多模接收機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用解決方案

聯(lián)星公司OTrack-32 多系統(tǒng)兼容衛(wèi)星導(dǎo)航芯片，采用Host-Base 架構(gòu)設(shè)計(jì)，可根據(jù)需要，配合不同性能的CPU 組成適應(yīng)多種載體應(yīng)用的接收機(jī)。OTrack-32 可兼容支持ARM、MIPS 等多種處理器類(lèi)型，支持高達(dá)4 路的RF 信號(hào)輸入，
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基于OTrack-32芯片的北斗位置服務(wù)解決方案

聯(lián)星公司基于完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能GNSS 衛(wèi)星導(dǎo)航芯片技術(shù)，設(shè)置制造了多款衛(wèi)星導(dǎo)航接收機(jī)，支持北斗二號(hào)/GPS/GLONASS 單系統(tǒng)或多系統(tǒng)組合定位，具有優(yōu)異的性能。聯(lián)星公司的接收機(jī)產(chǎn)品，軟硬件接口采用國(guó)際通用標(biāo)
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居民健康卡急速前行芯片技術(shù)保駕護(hù)航

日前，衛(wèi)生部在大連召開(kāi)了2012年衛(wèi)生信息技術(shù)交流大會(huì)，居民健康卡作為一年來(lái)衛(wèi)生部在衛(wèi)生信息化方面的一個(gè)亮點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。自首批4個(gè)試點(diǎn)地區(qū)之后，試點(diǎn)城市將擴(kuò)大到全國(guó)其他10個(gè)省市，為全國(guó)性大規(guī)模發(fā)卡打下更為堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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臺(tái)積電2013年擬增加25%資本支出以擴(kuò)充產(chǎn)能

　　臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱(chēng)，全球最大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出，以擴(kuò)充其產(chǎn)能。　　《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱(chēng)，到2013年下半年，臺(tái)積電將為蘋(píng)果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱(chēng)，臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅，臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。　　此前，有消息稱(chēng)，蘋(píng)果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元，希望臺(tái)積電為它們獨(dú)家代工智能手機(jī)處理器芯片。不過(guò)蘋(píng)果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒
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華為做高端芯片主要防止斷糧

　　在蘋(píng)果與三星專(zhuān)利大戰(zhàn)引發(fā)手機(jī)業(yè)界震動(dòng)之際，華為總裁任正非在一次內(nèi)部座談會(huì)上表示，華為需要做手機(jī)操作系統(tǒng)和芯片，這主要是出于戰(zhàn)略的考慮，因?yàn)榧偃邕@些壟斷者不再對(duì)外合作的話，華為自己的操作系統(tǒng)可以頂?shù)蒙稀５瑫r(shí)認(rèn)為，華為做手機(jī)操作系統(tǒng)的同時(shí)要優(yōu)先使用其它廠商的芯片，華為的芯片主要是在別人斷糧時(shí)做備份用。　　任正非是與2012實(shí)驗(yàn)室干部與專(zhuān)家座談時(shí)做上述表示的，當(dāng)時(shí)，華為部分董事會(huì)成員、各部門(mén)負(fù)責(zé)人也應(yīng)邀參與。　　目前，全球手機(jī)操作系統(tǒng)主要是谷歌Android、蘋(píng)果iOS、微軟(微博)
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首個(gè)DDR4 IP設(shè)計(jì)解決方案在28納米級(jí)芯片上獲驗(yàn)證

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，Cadence DDR4 SDRAM PHY 和存儲(chǔ)控制器Design IP的首批產(chǎn)品在TSMC的28HPM和28HP技術(shù)工藝上通過(guò)硅驗(yàn)證。　　為了擴(kuò)大在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)接口IP技術(shù)上的領(lǐng)先地位，Cadence在DDR4標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)草案的基礎(chǔ)上，承擔(dān)并定制了多款28納米級(jí)晶片DDR PHY 和控制器的IP。DDR4標(biāo)準(zhǔn)建議稿預(yù)計(jì)在今年年底由固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JE
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