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臺積電投資未來 擴充研發(fā)、設計核心部門
- 臺積電首場技術論壇率先在舊金山舉行,臺積電總執(zhí)行長蔡力行以投資未來「Invest to the Future」為題表示,盡管目前確實看到客戶急單需求,但未來依然充滿挑戰(zhàn),臺積電抱以謹慎樂觀態(tài)度。臺積電指出,在此時前景混沌未明之際,將逆勢擴增核心部門,研發(fā)團隊將擴充30%人力、設計服務部門也將再增15%員額。臺積電近來確實已經透過內部網站大舉擴充研發(fā)與設計專才。 不論研發(fā)或是設計服務部門,都是臺積電延續(xù)往22納米制程技術前進必要的核心領域,臺積電40納米制程已進入量產階段,32納米與28納米制程可
- 關鍵字: 臺積電 IC設計 EDA
消息稱聯(lián)發(fā)科有意進軍固態(tài)硬盤產業(yè)鏈
- 4月21日晚間消息,IC設計業(yè)龍頭聯(lián)發(fā)科有意進軍固態(tài)硬盤(SSD)應用,20日傳出將跨入SSD控制IC領域,并已開始進入客戶端送樣階段,與群聯(lián)、慧榮等業(yè)者正面交鋒。 SSD被譽為是繼蘋果iPod之后,儲存型快閃記憶體(NANDFlash)的下一個殺手級產品。分析師認為,聯(lián)發(fā)科若投入SSD相關市場,等于為產業(yè)發(fā)展背書,但SSD控制IC價格競爭激烈,未來對公司毛利率與同業(yè)殺價競爭的影響,則需密切觀察。 聯(lián)發(fā)科昨日否認這項消息,強調SSD與公司現(xiàn)階段本業(yè)毫無關係。市場傳出,聯(lián)發(fā)科的SSD控制晶片
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 SSD IC設計
IC設計廠商排名 高通占鰲頭聯(lián)發(fā)科進五強
- 4月15日消息 全球半導體聯(lián)盟(GSA)近日公布了2008年無晶圓廠半導體廠商排名,挺進前五強的,有4個都是無線通信芯片廠商,其中聯(lián)發(fā)科更是憑借山寨機暢銷,首次打進行業(yè)五強。 GSA日前公布2008年全球無晶圓廠半導體廠商排名,3G芯片龍頭高通再度蟬聯(lián)首位,而近年快速崛起的博通則緊追在高通之后,排名第二,Nvidia則由第二名降為第三名,Marvell保持第四不變,以山寨機橫掃低價手機市場的聯(lián)發(fā)科則首度擠進全球五強之列。 在全球前十五大無晶圓廠半導體廠商當中,除了聯(lián)發(fā)科外,臺灣的IC設計公
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 IC設計 驅動IC
臺灣申請TD頻譜建實驗網 受益1.5萬億3G投資
- 4月7日消息,據(jù)臺灣媒體報道,大唐電信將協(xié)助臺灣相關單位在6月建成TD實驗網,并在之后進一步在臺設立TD測試網。目前,臺灣相關單位并正向NCC申請TD-SCDMA實驗頻譜。 據(jù)悉,TD實驗網將由臺灣地區(qū)工研院出面興建,聯(lián)發(fā)科、手機大廠宏達電及英華達等參與協(xié)助。 兩岸皆受惠TD建網 據(jù)了解,兩岸希望在6月兩岸在臺召開“搭橋會議”時,TD-SCDMA實驗網也能同步在臺成立。此一計劃現(xiàn)由華聚基金會扮演與臺商協(xié)商橋梁,兩岸近期并將同時針對通訊標準、規(guī)格標準、應用服務、通訊產業(yè)合作與交
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 TD IC設計
IC設計業(yè)走出惡性競爭還需兩三年以上時間
- 本土芯片設計企業(yè)在FM芯片市場上經歷的起伏,恰恰是本土芯片行業(yè)發(fā)展的一個縮影。本土芯片設計行業(yè)到底遇到了什么問題,企業(yè)該何去何從,我們特別邀請業(yè)內人士對此進行分析。 手機FM芯片的發(fā)展狀況主要反映了以下五個主要的問題: 一是競爭的規(guī)則還沒有建立。從根本上說,在中國這一新興市場上的企業(yè)還不成熟,大家對如何在市場上競爭還沒有形成很好的規(guī)則。任何市場要做下去,最主要的是在該市場上的公司能夠有利潤。但中國的許多產業(yè)都經歷了惡性競爭而導致全行業(yè)虧損的狀況。價格戰(zhàn)曾使彩電行業(yè)出現(xiàn)了全行業(yè)的虧損。但是,
- 關鍵字: IC設計 EDA
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