?半導(dǎo)體 文章 最新資訊
日?qǐng)A的持續(xù)走強(qiáng)將增大日本企業(yè)外包壓力
- 日本一些領(lǐng)先的科技公司上周四承認(rèn),日?qǐng)A持續(xù)走強(qiáng)可能會(huì)導(dǎo)致更多外包現(xiàn)象,它們警告說,日本本土目前的生產(chǎn)水平可能會(huì)難以為繼。出于對(duì)強(qiáng)勢(shì)日?qǐng)A的惶恐,日本企業(yè)不得不重新思考自己的全球制造模式,其緊迫性比以往任何時(shí)候都更加強(qiáng)烈。雖然日本制造業(yè)的空洞化現(xiàn)象已持續(xù)了數(shù)十年之久,但索尼公司、松下公司和東芝公司的高管在發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)說,這種趨勢(shì)將會(huì)加劇,原因就是日?qǐng)A走強(qiáng)以及3月11日地震和海嘯暴露出的相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)。
- 關(guān)鍵字: 東芝 半導(dǎo)體
明年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)5%達(dá)3180億美元
- 在運(yùn)算市場(chǎng)方面,英特爾和超威今年推出的SandyBridge和FusionAPU以及企業(yè)用戶持續(xù)采用Windows7,都將有助于加速PC的替換周期并推動(dòng)明年的半導(dǎo)體需求。但另一方面,受平板計(jì)算機(jī)沖擊,行動(dòng)PC的需求將會(huì)減緩。
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 智能電網(wǎng)
BCD半導(dǎo)體宣布一項(xiàng)總額$2000萬股票回購(gòu)計(jì)劃
- BCD半導(dǎo)體周一盤后公布2011財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)時(shí)一并宣布了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃。 BCD 半導(dǎo)體稱,公司董事會(huì)已經(jīng)批準(zhǔn)了一項(xiàng)股票回購(gòu)計(jì)劃,授權(quán)公司管理層自行決定回購(gòu)不超過2000萬美元的ADS(美國(guó)存托股票)?;刭?gòu)股票的資金將來自于 BCD半導(dǎo)體所擁有的現(xiàn)金;該股票回購(gòu)計(jì)劃并不限定BCD半導(dǎo)體回購(gòu)的最低股票數(shù)量,而且BCD半導(dǎo)體有可能不經(jīng)事先聲明而暫?;蛉∠摴善被刭?gòu)計(jì)劃。
- 關(guān)鍵字: BCD 半導(dǎo)體
全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商落子揚(yáng)州
- 新華社南京7月25日專電(記者蔣芳)記者25日從揚(yáng)州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉,全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商——美國(guó)應(yīng)用材料公司的裝備制造項(xiàng)目近日成功簽約落戶當(dāng)?shù)?,這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個(gè)設(shè)備制造基地。
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料 半導(dǎo)體
美高森美收購(gòu)Brijot成像系統(tǒng)公司技術(shù)和資產(chǎn)
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 致力實(shí)現(xiàn)智能、安全,以及互連世界的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司 (Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào):MSCC) 宣布已收購(gòu)私人控股企業(yè) Brijot 成像系統(tǒng)公司的毫米波技術(shù)和相關(guān)資產(chǎn)。
- 關(guān)鍵字: 美高森美 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體庫(kù)存連續(xù)七月上升
- 調(diào)研機(jī)構(gòu)IHSiSuppli最新《庫(kù)存市場(chǎng)簡(jiǎn)報(bào)》指出,第2季全球芯片供貨商的半導(dǎo)體庫(kù)存水平估計(jì)上升,應(yīng)已連續(xù)第7個(gè)月上升,系因產(chǎn)業(yè)重建被消耗完的庫(kù)存,且為預(yù)計(jì)增加的需求量作準(zhǔn)備。根據(jù)IHS最新預(yù)測(cè),第2季全體半導(dǎo)體供貨商的總庫(kù)存水平(不含變動(dòng)大的記憶芯片部分)估計(jì)上升至81.5日,較第1季的80.3日提升1.5%,加上此回上升,庫(kù)存水平已自2009年最后一季迄今一直上升。
- 關(guān)鍵字: IHSiSuppli 半導(dǎo)體 模擬芯片
?半導(dǎo)體介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條?半導(dǎo)體!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)?半導(dǎo)體的理解,并與今后在此搜索?半導(dǎo)體的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
