nxp 文章進(jìn)入 nxp技術(shù)社區(qū)

世界先進(jìn)與NXP合資廠新加坡廠動(dòng)土

世界先進(jìn)及恩智浦半導(dǎo)體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動(dòng)土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產(chǎn)，2029年月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)5.5萬(wàn)片12吋晶圓。世界先進(jìn)暨VSMC董事長(zhǎng)方略表示，新加坡不僅是亞洲的經(jīng)濟(jì)樞紐，更是科技創(chuàng)新的高地，世界先進(jìn)在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續(xù)核心經(jīng)營(yíng)理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業(yè)服務(wù)，并為未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。這座新廠不僅將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做出貢獻(xiàn)，更將為當(dāng)?shù)馗呖萍籍a(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)能。方略日前也指出，世界先進(jìn)近年持續(xù)策略轉(zhuǎn)型，氮化鎵今
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基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評(píng)估板方案

S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業(yè)應(yīng)用的微控制器，基于 ARM?Cortex?-M7 內(nèi)核，支持單核、雙核和鎖步內(nèi)核配置。S32K3 系列具有內(nèi)核、內(nèi)存和外設(shè)數(shù)量方面的可擴(kuò)展性，符合 ISO26262 標(biāo)準(zhǔn)，能達(dá)到 ASIL B/D 安全等級(jí)，具有高級(jí)功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會(huì)在嚴(yán)酷環(huán)境下工作的車身、區(qū)域控制和電氣化應(yīng)用。另外，NXP? 集成的免費(fèi)開發(fā)環(huán)境 S32DS 和實(shí)時(shí)驅(qū)動(dòng)，讓客戶可以快速上手開發(fā) S32K3 相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)，大大縮短產(chǎn)品
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在嵌入式應(yīng)用中部署生成式AI，恩智浦有個(gè)好方法！

近來(lái)，與AI相關(guān)的周期性熱點(diǎn)幾乎都圍繞著大語(yǔ)言模型 (LLM) 和生成式AI模型，這樣的趨勢(shì)反映出這些話題近年來(lái)日益增強(qiáng)的影響力和普及程度。與大語(yǔ)言模型和生成式AI模型相關(guān)的應(yīng)用涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，從開放式聊天機(jī)器人到任務(wù)型助手。雖然LLM主要聚焦基于云和服務(wù)器端的應(yīng)用，但人們對(duì)在嵌入式系統(tǒng)和邊緣設(shè)備中部署這些模型的興趣也在不斷增加。嵌入式系統(tǒng) (如家用電器、工業(yè)設(shè)備、汽車等設(shè)備中的微處理器) 需要在成本和功耗受限的情況下，適應(yīng)有限的計(jì)算能力和內(nèi)存可用性。這使得在邊緣設(shè)備上部署高精度和高性能的語(yǔ)言模型極具挑
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MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統(tǒng)的Model-Based Design Toolbox

全球領(lǐng)先的數(shù)學(xué)計(jì)算軟件開發(fā)商MathWorks近日宣布，和全球領(lǐng)先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors（恩智浦半導(dǎo)體）合作推出用于電池管理系統(tǒng)（BMS）的Model-Based Design Toolbox（MBDT）。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進(jìn)行BMS應(yīng)用的建模、開發(fā)和驗(yàn)證，自動(dòng)從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼，并支持 NXP 的軟件解決方案，BMS SDK 組件。BMS 對(duì)電動(dòng)汽車至關(guān)重要，因?yàn)樗纱_保為這些高級(jí)車輛提供動(dòng)力的電池
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi、NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案

近日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導(dǎo)體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進(jìn)化。特別是在智能化浪潮的推動(dòng)下，汽車制造商更加注重滿足消費(fèi)者的個(gè)性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
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如何設(shè)計(jì)經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙（eCockpit），這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)，在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測(cè)功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個(gè)電子控制單元（ECU）整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無(wú)縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數(shù)字儀表板、娛樂中控系統(tǒng)和駕駛輔助功能。高性能片上系統(tǒng)（SoC）平
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i.MX 95實(shí)力打造：經(jīng)濟(jì)高效、安全可靠的電子駕艙解決方案！

微電子和軟件技術(shù)的快速發(fā)展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)，重新定義駕駛體驗(yàn)。這一轉(zhuǎn)型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit)，這是現(xiàn)代化汽車中的一個(gè)復(fù)雜系統(tǒng)，在一個(gè)統(tǒng)一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監(jiān)測(cè)功能。eCockpit控制一切，讓駕駛員了解相關(guān)情況并保持連接，通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和自主響應(yīng)提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器，它將多個(gè)電子控制單元(ECU)整合到一個(gè)統(tǒng)一的系統(tǒng)中，該系統(tǒng)無(wú)縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數(shù)字儀表板?、娛樂
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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)

2024年10月11日（周五），恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)峰會(huì)”，洞見技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，共促未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展！本次技術(shù)峰會(huì)將聚焦前沿性的賦能技術(shù)，覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應(yīng)用?；顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)，深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會(huì)，并攜帶最新產(chǎn)品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點(diǎn)吸引了廣大客戶關(guān)注。米爾電子NXP i.MX 93核心板，具備以下顯著特點(diǎn)高性能處理器：核心板搭載了雙核C
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NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU，以高性能、低功耗賦能AI邊緣

?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達(dá)172倍的AI加速
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全新i.MX RT700跨界MCU推出：搭載NPU，賦能高性能、低功耗AI邊緣應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支持智能AI的邊緣端設(shè)備賦能，例如可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療設(shè)備、智能家居設(shè)備和HMI平臺(tái)。i.MX RT700系列為邊緣AI計(jì)算的新時(shí)代提供了高性能、廣泛集成、先進(jìn)功能和能效的優(yōu)化組合。i.MX RT700在單個(gè)設(shè)備中配備多達(dá)五個(gè)強(qiáng)大的內(nèi)核，包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU，可將AI相關(guān)應(yīng)用的處理加速高達(dá)172倍，同時(shí)將每次推理的能耗降低高達(dá)119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達(dá)7.5MB的超低功耗SRAM
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198元，米爾NXP i.MX 93開發(fā)板，限購(gòu)300套

米爾NXP i.MX 93開發(fā)板憑借其卓越的性能、強(qiáng)勁的推理能力以及豐富的接口資源，在眾多行業(yè)應(yīng)用中都得到了廣泛認(rèn)可，為回饋廣大行業(yè)客戶的支持與厚愛，進(jìn)一步激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛能，共同推動(dòng)技術(shù)的發(fā)展與進(jìn)步。即日，米爾聯(lián)合NXP推出活動(dòng)：米爾NXP i.MX 93開發(fā)板限量300套，僅售198元！此次活動(dòng)針對(duì)企業(yè)客戶參與，需要您提供公司信息和聯(lián)系方式，請(qǐng)按如下流程操作：怎么參與198元搶購(gòu)活動(dòng)？01關(guān)注米爾電子公眾號(hào)02在米爾公眾號(hào)，發(fā)關(guān)鍵詞【93開發(fā)板】或【NXP i.MX 93開發(fā)板】；03 打開淘寶ap
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評(píng)估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評(píng)估板方案的展示板圖近年來(lái)，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長(zhǎng)以及儲(chǔ)能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預(yù)測(cè)，到2026年全球BMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)131億美元。通常來(lái)講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測(cè)單元（CMU）
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)迅速崛起，BMU（電池管理單元）技術(shù)也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS（電池管理系統(tǒng)）的組成部分，BMU主要負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監(jiān)測(cè)單元的數(shù)據(jù)，如電壓值、溫度值等，為電池管理提供決策依據(jù)。同時(shí)，BMU還扮演著通信樞紐的角色，負(fù)責(zé)與控制系統(tǒng)、充電
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基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案

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MCX C系列簡(jiǎn)介：使用高能效、高性價(jià)比的MCU提升設(shè)計(jì)

恩智浦推出MCX C系列，進(jìn)一步豐富MCX微控制器產(chǎn)品組合。MCX C系列不僅為低成本應(yīng)用設(shè)計(jì)，還具有高能效和可靠的性能，進(jìn)一步豐富整個(gè)MCX產(chǎn)品組合?；贏rm? Cortex?，高性價(jià)比、高能效秉承在MCU領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，并著眼于未來(lái)，恩智浦自豪宣布推出MCX C系列——一款高性價(jià)比、高能效的Cortex-M0+MCU，承諾長(zhǎng)達(dá)15年持續(xù)供貨，旨在助力8位和16位傳統(tǒng)設(shè)計(jì)的升級(jí)換代。MCX C系列專為滿足入門級(jí)工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求而設(shè)計(jì)，為廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景打開了大門。無(wú)論是中小家用電器、家庭安全監(jiān)
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