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ai芯片 文章 最新資訊

三大運營商爭相布局，全球掀起AI算力中心「軍備競賽」

  • 人工智能領域近年來正在迎來一場由生成式人工智能大模型引領的爆發(fā)式發(fā)展。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出一款人工智能對話聊天機器人 ChatGPT，其出色的自然語言生成能力引起了全世界范圍的廣泛關注，2 個月突破 1 億用戶，國內外隨即掀起了一場大模型浪潮，Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA 等各種大模型如雨后春筍般涌現(xiàn)，2022 年也被譽為大模型元年。人工智能也因此被視為革命性的技術，對世界各國政府具有重要的戰(zhàn)略意義。數(shù)據(jù)顯示，今年，我國生成式人工
  • 關鍵字： AI芯片  

英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

  • 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
  • 關鍵字： 英特爾  AI芯片  Gaudi 3  AI模型  英偉達  H100  

AI芯片短缺，業(yè)界：未來中國將發(fā)展自己的高端GPU

  • 近期，阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信在接受挪威主權財富基金投資總監(jiān)Nicolai Tangen采訪時談及了AI芯片短缺與限制的問題。蔡崇信介紹，目前，國內企業(yè)的芯片存貨可以支持AI大模型未來18個月的訓練需求，在下一階段即推理階段的應用中，市場上有很多選擇，不一定要用英偉達高端芯片。受復雜國際形勢以及先進封裝與HBM產能短缺影響，全球AI芯片發(fā)展受到一定限制。不過，蔡崇信認為，從短期與中期來看，這是一個問題，但長遠來看，中國將發(fā)展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示 ，AI芯片是指對AI算法做了特殊加
  • 關鍵字： AI芯片  GPU  

AI大爆發(fā)！深度影響胡潤全球富豪榜

  • 3月25日，《2024胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富，這是他四年來第三次成為世界首富，得益于特斯拉股價飆升，馬斯克財富達1.67萬億元人民幣，比去年增加了5300億元。值得一提的是，榜單顯示AI人工智能大爆發(fā)，一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財富大幅上漲，上述科技公司也正頻繁布局AI市場，參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面，隨著英偉達股價持續(xù)飆升，市值突破2萬億美元，黃仁勛財富也漲了一倍，達3500億元人民幣，進入全球前30。
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存

  • 三星電子DS部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設計相比，能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng)新設計將使Mach-1在效率和成本效益
  • 關鍵字： 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR內存  

三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1

  • 科創(chuàng)板日報援引韓媒消息，三星電子DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術驗證，正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結構，可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有AI芯片的1/8。此外，其無需現(xiàn)在緊俏而昂貴的HBM內存，而是選用了LPDDR內存。
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2080億晶體管，英偉達推出最強AI芯片GB200

  • 成本和能耗較 H100 芯片改善 25 倍。
  • 關鍵字： 英偉達  AI芯片  

英偉達洽購以色列人工智能初創(chuàng)公司Run:AI

  • 據(jù)《Calcalist》報道，英偉達正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI，該公司開發(fā)用于管理人工智能計算資源的軟件。這筆交易的價值預計達數(shù)億美元，甚至可能達到10億美元。但是，報道指出，兩家公司均為回應相關消息。據(jù)了解，Run:AI成立于2018年，該公司開發(fā)了一個編排和虛擬化軟件層，專門針對運行在GPU和類似芯片組上的AI工作負載的獨特需求。該公司自成立以來已籌集1.18億美元。值得一提的是，若交易完成，這將是英偉達自2019年3月以69億美元收購Mellanox以來在以色列的首次收購。
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NVIDIA GPU弱爆了！世界第一AI芯片升級4萬億晶體管、90萬核心

  • 3月14日消息，Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，規(guī)格參數(shù)更加瘋狂，而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝，面積46225平方毫米，晶體管1.2萬億個，擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存，支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬，功耗高達15千瓦。2021年的第二代WSE-2升級臺積電7nm工藝，面積不變還是46225平方毫米，晶體管增至2.6
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“芯粒：深入研究標準、互操作性和AI芯片的崛起”

  • 導言：隨著半導體行業(yè)在芯片設計和制造方面開辟新的領域，圍繞芯粒（chiplet）展開了一場至關重要的討論，這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰(zhàn)以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進行了討論。本文深入探討了這一討論的復雜性，突顯了關鍵見解，并揭示了半導體技術不斷演變的景觀。I. 模擬和驗證標準的追求： 芯粒生態(tài)系統(tǒng)中的主要挑戰(zhàn)之一是建立強大的模擬和驗證標準。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議，以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標準化連接和設計共
  • 關鍵字： 芯粒  AI芯片  

AI芯片“貴”過石油？

  • 截至美東時間3月4日收盤，英偉達股價上漲3.6%，總市值達到2.13萬億美元，超過沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋果。圖片來源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動，AI芯片需求水漲船高，相關廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年，2月媒體曾報道
  • 關鍵字： 芯片  AI芯片  人工智能  

AI芯片又一跨國合作達成！

  • 當?shù)貢r間2月27日，加拿大AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent宣布與日本尖端半導體技術中心（LSTC）達成多層次合作協(xié)議，雙方將合作設計先進人工智能（AI）芯片。值得一提的是，Tenstorrent將與日本半導體公司Rapidus合作開發(fā)最先進的邏輯半導體技術，其目標是實現(xiàn)世界上最好的周期時間縮短服務。Tenstorrent還將利用其Ascalon RISC-V CPU內核技術，為LSTC的新型邊緣AI加速器共同開發(fā)RISC-V架構CPU芯片。近年隨著ChatGPT、Sora等大規(guī)模生成式AI應用爆
  • 關鍵字： AI芯片  

采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆

  • 芯原股份近日宣布集成了芯原神經網(wǎng)絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。芯原的NPU IP是一款高性能的AI處理器IP，采用了低功耗、可編程和可擴展的架構設計。它可以靈活配置，以滿足客戶對芯片尺寸和功耗的不同要求，使之成為具有成本效
  • 關鍵字： 芯原  NPU IP  AI芯片  

AI芯片技術的演進

  • 人工智能芯片為人工智能和數(shù)據(jù)科學行業(yè)帶來了引人注目的好處.
  • 關鍵字： AI芯片  

韓國AI芯片創(chuàng)企Rebellions獲電信巨頭KT領投的1.24億美元融資

  • 據(jù)媒體報道，近日，韓國AI芯片創(chuàng)企Rebellions宣布完成韓國電信巨頭KT領投的1.24億美元B輪融資，用于加速下一代AI智能芯片的開發(fā)。本輪融資對Rebellions的估值約為6.58億美元。據(jù)悉，Rebellions表示，獲得淡馬錫旗下蘭亭投資、韓國開發(fā)銀行等投資者額外投資，新投資者則包括法國Korelya Capital和日本DGDV。Rebellions計劃利用新資金提高其數(shù)據(jù)中心芯片“Atom”的產量，加大招聘力度，并加速開發(fā)其下一代人工智能芯片“Rebel”。
  • 關鍵字： AI芯片  KT  投資  
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