8155 芯片 文章 最新資訊
聯(lián)發(fā)科11月芯片發(fā)貨量將為1500萬 環(huán)比降15%
- 北京時間11月25日消息,據(jù)臺灣媒體報道,手機芯片解決方案供應商臺灣的聯(lián)發(fā)科(MediaTek)11月份智能手機芯片發(fā)貨量可能達到1500萬,與上季度比下滑超過15%。 不過媒體援引消息來源報道稱,由于中國農歷新年前終端市場庫存補貨,12月份聯(lián)發(fā)科智能手機芯片發(fā)貨量將會恢復。聯(lián)發(fā)科10月份智能手機芯片發(fā)貨量高達1800萬,而到12月份其智能手機芯片發(fā)貨量將超過這個數(shù)字。聯(lián)發(fā)科總裁謝清江此前曾預計,2012年第四季度該公司智能手機芯片發(fā)貨量將達到4000萬,第四季度銷售額將達到289億元新臺幣(約
- 關鍵字: MediaTek 芯片
供應鏈稱聯(lián)發(fā)科11月芯片出貨量將下滑10%
- 市場進入庫存調整期間,手機芯片供應鏈預計,亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科11月智能手機芯片出貨量將下滑1至2成。 供應鏈預計,隨著中國內地農歷年前需求,手機出貨量將大增,聯(lián)發(fā)科有機會再回到10月份水平,呈現(xiàn)“11月下、12月上”的走勢。 手機芯片供應鏈估計,聯(lián)發(fā)科11月智能機芯片出貨下降到1500萬套左右,相較10月1800萬套以上水平,下滑超過15%。 聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片出貨量高于預期,達3500萬到4000萬套;第4季估計可達4000萬套以上。一直以來,第四
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 手機 芯片
Cadence試產14nm測試芯片
- 近日,Cadence宣布,運用IBM FinFET制程技術所設計的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測試晶片已投入試產。成功投產14nmSOI FinFET 技術歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系,在以 FinFET 為基礎的 14nm設計流程中,克服從設計到制造的各種新挑戰(zhàn)。 14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進制程開發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運用FinFET技術的14nm設計SoC實現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。 &ld
- 關鍵字: Cadence 芯片 處理器
蘋果芯片研發(fā)崛起 對英特爾下任CEO是場大考
- 11月21日消息,據(jù)國外媒體報道,對于英特爾公司的下一任首席執(zhí)行官來說,蘋果公司iPad和iPhone所取得的成功是一個非常嚴峻的考驗。 英特爾公現(xiàn)任首席執(zhí)行官保羅-歐特寧(Paul Otellini)已經決定明年5月正式退休,有分析人士指出歐特寧的繼任者所要面對的競爭環(huán)境將是極其險惡的,因為類似蘋果這樣的企業(yè)已經在芯片研發(fā)實力的提升方面取得了長足的進步,而且這樣的進步已經獲得了市場和消費者的充分認可。 蘋果是英特爾的大客戶之一,蘋果的Mac系列電腦可以說是基于英特爾芯片所產生,然而現(xiàn)在的
- 關鍵字: 蘋果 Mac 芯片
IC支撐業(yè):期待上下聯(lián)動突破
- 02專項的實施使我國與國外發(fā)達國家和地區(qū)在相同領域的技術差距縮短至1.5個技術代,為我國在國際競爭中贏得了更多話語權。 長期以來,我國集成電路行業(yè)從制造工藝到裝備,再到材料都嚴重依賴進口,每年高達千億美元的進口額,使其成為我國最大宗的進口物資。為扭轉這一局面,國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》(以下簡稱02專項)應運而生。經過這幾年的發(fā)展,在推動半導體產業(yè)發(fā)展、特別是促進中國半導體產業(yè)鏈形成過程中也發(fā)揮巨大的催化作用。 共同提升產業(yè)鏈價值 02專項采取了&ldqu
- 關鍵字: 中芯國際 芯片 20納米
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