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英特爾 文章 最新資訊

USB3.0商機(jī) 明年爆發(fā)

  • 　　英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應(yīng)用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機(jī)有機(jī)會(huì)在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營(yíng)收比重已達(dá)到5%。 　　
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英特爾2012年將發(fā)布兩款A(yù)tom SoC處理器

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體消息， Intel英特爾將于2012年針對(duì)移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)(平板電腦和智能手機(jī)) 推出兩款A(yù)tom系列處理器，正式參與移動(dòng)設(shè)備芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)行列。這兩款處理器均采用32nm制造工藝，屬于Atom系列芯片。其中一款代號(hào)為“Medfield”，另一款則為英特爾首款基于Atom SoC解決方案的處理器，兩種均使用于智能手機(jī)和平板電腦。 　
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英特爾Ultrabook背水一戰(zhàn) 存儲(chǔ)器廠憂喜參半

  • 　　英特爾(Intel)大張旗鼓宣示Ultrabook系列產(chǎn)品，看在存儲(chǔ)器業(yè)者眼中是五味雜陳，雖然Ultrabook可直接焊上4GB的DRAM芯片，等于是強(qiáng)迫升級(jí)，但這也代表Ultrabook里面多數(shù)都沒有升級(jí)DRAM模塊插槽，首當(dāng)其沖的是模塊廠，DRAM模塊零售市場(chǎng)買氣恐進(jìn)一步萎縮，即便還有固態(tài)硬盤(SSD)商機(jī)可期，但模塊廠現(xiàn)在都努力轉(zhuǎn)型，避免Ultrabook導(dǎo)致DRAM模塊需求進(jìn)一步內(nèi)傷。 　
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英特爾首部Android手機(jī) HTC為其代工

  • 據(jù)國(guó)外網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，有媒體稱從IDF的工作人員中得知，英特爾在近日會(huì)場(chǎng)上展示的Medfield Android 2.3手機(jī)是由HTC代工制造。HTC與芯片廠商高通向來都是緊密的合作伙伴，不論是面向低端市場(chǎng)還是高端市場(chǎng)的Android智能手機(jī)均采用高通的處理器作為運(yùn)算核心。不過近期隨著代號(hào)為Medfield的新一代Atom處理器面世，這個(gè)情況可能有變。 　　
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IDF：上網(wǎng)本成試點(diǎn) 英特爾WiDi未來應(yīng)用廣泛

  • 　　英特爾在本屆秋季IDF大會(huì)上宣布，WiDi無線顯示技術(shù)將進(jìn)入到上網(wǎng)本、平板電腦和手機(jī)中使用。 　　英特爾方面稱，在今年晚些時(shí)候出貨的Cedar Trail平臺(tái)的上網(wǎng)本將提供WiDi技術(shù)支持。到2012年，英特爾WiDi技術(shù)將會(huì)支持更多設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)視頻從PC無線傳到電視、臺(tái)式機(jī)和平板電腦上。甚至可以和智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)無線傳輸。 　　
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英特爾谷歌聯(lián)姻前景難料 Atom智能機(jī)屢次跳票

  • 　　英特爾上周承諾，搭載凌動(dòng)(Atom)處理器的智能手機(jī)將于2012年第一季度面市，而谷歌則計(jì)劃讓今后的Android系統(tǒng)兼容英特爾芯片。這些消息是由英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)和谷歌移動(dòng)高級(jí)副總裁安迪·魯賓(Andy Rubin)在英特爾開發(fā)者論壇(以下簡(jiǎn)稱“IDF”)上共同宣布的。 　
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Android系統(tǒng)智能手機(jī)將采用Intel芯片

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前在移動(dòng)手機(jī)芯片領(lǐng)域，英特爾公司的對(duì)手ARM占據(jù)著主導(dǎo)地位，為了重振業(yè)務(wù)，英特爾決定向手機(jī)制造商銷售芯片。因此，本周早些時(shí)候在舊金山舉行的2011英特爾開發(fā)者峰會(huì)(IDF)上，英特爾公司就宣布與谷歌成為合作伙伴，為Android操作系統(tǒng)的移動(dòng)設(shè)備提供芯片。 　　
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微軟英特爾分別向蘋果ARM發(fā)起反擊

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，本周對(duì)于技術(shù)新聞?lì)I(lǐng)域是一個(gè)有趣的星期。首先，微軟披露了Windows8，然后，英特爾宣布與谷歌合作為其移動(dòng)處理器優(yōu)化Android軟件并且介紹了下一代Haswell和Broadwell處理器。這些事件換一種說法就是：戰(zhàn)斗! 　　
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IDF亮點(diǎn): 郵票大小的太陽(yáng)能電池

  • 　　今年度的英特爾年度開發(fā)者大會(huì)(IDF)，環(huán)繞「Ultrabook」議題，首場(chǎng)演講聽眾多，但科技亮點(diǎn)驚喜較少。不過，英特爾秀出一款Window PC，只用一張郵票大小的太陽(yáng)能電池即可提供電力，堪稱下一階段應(yīng)用突破指標(biāo)。 　　
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英特爾與谷歌合作 帶給市場(chǎng)全新能力

  • 　　英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官保羅?歐德寧在美國(guó)舊金山英特爾信息技術(shù)峰會(huì)開幕式主題演講中宣布了以上的計(jì)劃。 　　歐德寧闡述了英特爾和行業(yè)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。他說：“計(jì)算一直在演進(jìn)之中。從客戶端設(shè)備到云計(jì)算，對(duì)計(jì)算的需求空前高漲，為行業(yè)創(chuàng)造巨大的機(jī)會(huì)。英特爾公司不懈創(chuàng)新，并與我們的合作伙伴共同創(chuàng)造更加移動(dòng)、安全和連貫一致的計(jì)算體驗(yàn)。令人興奮的是，這些新體驗(yàn)將為多種設(shè)備而創(chuàng)建，在這一方面一切都剛剛開始?！?
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微軟展示win8開放式開發(fā)環(huán)境

  • 9月14日消息，在今天召開的微軟開發(fā)者大會(huì)上，下一代windows產(chǎn)品的早期版正式被展示出來。新的windows 8將支持ARM和X86架構(gòu)的所有硬件，而界面也大大改變，新的界面更利于觸摸操作。
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Pericom確保最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)高速串行連接

  • 英特爾信息技術(shù)峰會(huì)（IDF），2011年9月14日—領(lǐng)先的高速連接、時(shí)鐘和信號(hào)調(diào)節(jié)芯片及晶振解決方案供應(yīng)商百利通半導(dǎo)體公司（Pericom Semiconductor，納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：PSEM）日前宣布：其最新一代的USB 3.0、DP（Display Port）1.2和PCle 3.0產(chǎn)品系列將使最新CPU芯片組實(shí)現(xiàn)采用更高速串行協(xié)議的串行連接。
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英特爾:Haswell將實(shí)現(xiàn)超10天聯(lián)網(wǎng)待機(jī)續(xù)航

  • Intel2011年度秋季信息技術(shù)峰會(huì)(IDF)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月13日在美國(guó)舊金山舉行。英特爾公司CEO歐德寧在會(huì)上介紹了面向超極本、為2013年研發(fā)代號(hào)為Haswell的產(chǎn)品開發(fā)中全新g平臺(tái)功耗管理技術(shù)，據(jù)其介紹該技術(shù)有望比目前的設(shè)計(jì)將閑置時(shí)的平臺(tái)能耗減少20倍以上，且不影響計(jì)算性能，將 在2013年前實(shí)現(xiàn)超過10天的聯(lián)網(wǎng)待機(jī)電池續(xù)航時(shí)間。 　　
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微軟英特爾聯(lián)盟貌合神離 分別進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)

  • 　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，美國(guó)著名財(cái)經(jīng)網(wǎng)站MarketWatch周二撰文稱，Wintel(微軟+英特爾)聯(lián)盟的兩位成員，周二在兩地分別召開產(chǎn)業(yè)大會(huì)，宣布了進(jìn)入移動(dòng)市場(chǎng)的計(jì)劃。在這一領(lǐng)域，上述兩家公司均落后于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。以下為文章內(nèi)容摘要：在美國(guó)加利福尼亞州南部舉行的Build 2011開發(fā)者大會(huì)中，微軟揭開了下一代操作系統(tǒng)Windows 8的神秘面紗。按照微軟的設(shè)計(jì)，Windows 8不僅能夠在PC和筆記本電腦當(dāng)中，而且還能夠在平板電腦中運(yùn)行。 　
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黃仁勛：Nvidia因與英特爾糾紛將退出芯片組

  • 　　9月11日消息，Nvidia CEO黃仁勛本周表示，Nvidia已經(jīng)決定將退出芯片組業(yè)務(wù)，因?yàn)榕c英特爾的糾紛導(dǎo)致Nvidia無法繼續(xù)提供芯片組產(chǎn)品。 　　黃仁勛本周在紐約的Kaufman Brothers投資者會(huì)議上表示，Nvidia正在退出芯片組業(yè)務(wù)，并圍繞顯卡和移動(dòng)處理器對(duì)公司進(jìn)行重組。他表示：“由于一些眾所周知的原因，即我們與英特爾之間的糾紛，我們正在退出這一業(yè)務(wù)。盡管這對(duì)我們來說是一個(gè)很大的業(yè)務(wù)機(jī)遇，但考慮到該業(yè)務(wù)帶來的問題，保留該業(yè)務(wù)已經(jīng)不可能?！? 　
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