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半導體 文章 最新資訊

德勤:2019年中國半導體收入將突破千億元

  • 德勤預測,2019年中國制造的半導體產(chǎn)品收入將從2018年的850億美元增長25%至1100億美元,以滿足國內(nèi)對芯片組不斷增長的需求,部分原因是人工智能的商業(yè)化程度不斷提高。 德勤進一步預測,2019年,中國芯片代工廠將開始生產(chǎn)專門用于支持AI和機器學習(ML)任務(wù)的半導體。
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大陸30個主要城市半導體產(chǎn)業(yè)及企業(yè)盤點(上)

  • 半導體每年為全球經(jīng)濟貢獻幾千億美金的產(chǎn)值,已經(jīng)發(fā)展成為經(jīng)濟的幾大支柱產(chǎn)業(yè)之一。近年來,中國大陸的半導體發(fā)展迅速,逐漸形成了一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系,東、西、南、北、中幾大區(qū)域各有特色。
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三星成為半導體市場霸主后首次預估季度利潤下降 有何深意?

  •   根據(jù)路透社報道,三星電子周二初估第四季營收為59萬億韓元,較上年同期下降11%,第四季營業(yè)利潤初估為10.8萬億韓元(96.7億美元),較去年同期下滑29%。低于I/B/E/S路孚特(Refinitiv)調(diào)查的26位分析師平均預估為13.2萬億韓元。季度營業(yè)利潤下降則將成為兩年來首見,原因包含中國經(jīng)濟放緩降低對其芯片和手機的需求?! ×頁?jù)Refinitiv數(shù)據(jù)顯示,三星全球智能手機業(yè)務(wù)利潤預計將在2018年第四季度下滑五分之一。鑒于內(nèi)存芯片出貨量下降。三星預計芯片業(yè)務(wù)的整體收入將下滑5%,運營利潤預計
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Gartner:三星2018年再度登頂全球半導體市場

  •   據(jù)BusinessKorea北京時間1月8日報道,受內(nèi)存行業(yè)的增長推動,去年全球半導體市場同比增長了13%。三星電子以15.9%的市場份額維持住了全球龍頭老大的位置;SK海力士排名第三(注),營收同比增長38.2%,在行業(yè)前十大公司中增速最快?! ?jù)市場研究公司Gartner日前發(fā)布的2018年全球半導體市場初步報告顯示,全球半導體營收去年達4767億美元,同比增長13.4%。存儲芯片占半導體總營收的比重從2017年的31%上升至了2018年的34.8%,占比最大。  三星電子去年的半導體營收達759
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大摩:全球半導體行業(yè)低谷未見底 智能手機需求下滑

  • 2019年伊始,關(guān)于科技的走向是大家關(guān)注的必備焦點,看清趨勢的變化,重新梳理觀點,準備好各自的船槳,滑向每個行業(yè)不同的遠方。只不過途中有的好走一些,有些領(lǐng)域則要備好一切,奮力向光明駛?cè)ァ?/li>
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2019年德國半導體市場增長的機遇在哪?

  • 提到德國,我們就能想到它發(fā)達的汽車和工業(yè)體系,德國是“工業(yè)4.0”的主要發(fā)起者。得益于強大的工業(yè)應(yīng)用,德國的半導體產(chǎn)業(yè)同樣很厲害,據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2018年德國半導體市場增長迅猛,增長率為8%,達160億美元,預計2019年德國市場持續(xù)增長,增長率為4%。德國半導體企業(yè)在2018年取得了不錯的成績,2019年德國半導體市場增長的機遇在哪,一起來看看吧!
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2019半導體產(chǎn)業(yè)晴雨表:看好什么?看衰什么?

  •   2018年半導體產(chǎn)業(yè)受到中美間的貿(mào)易戰(zhàn)、科技禁令等影響,造成中國及美國的消費者成本增加,導致汽車、消費性電子等產(chǎn)品需求下滑?! ⊥瑫rAI、5G、高速運算、車用電子、折疊手機等新科技開發(fā)正如火如荼的進行,只要未來數(shù)月,中美貿(mào)易戰(zhàn)趨緩,市場信心回復,2019下半年半導體市場全面復蘇值得期待?! 〗冢祜L證券發(fā)布了2019年電子業(yè)投資策略建議,看好5G、汽車電子、大尺寸面板、LED、指紋辨識,并重申被動元件整體價格上漲周期結(jié)束?! ?019年之應(yīng)對  半導體企業(yè)是否做好了準備  1  全民AI時代到來  
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夏普確認即將分拆半導體和激光業(yè)務(wù)

  •   據(jù)《日經(jīng)新聞》12月21日下午報道,鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元(約合人民幣611億元)建晶圓廠。隨后在12月21日晚間,《日經(jīng)新聞》再次報道稱,富士康正與中國珠海市政府談判,擬投資約90億美元(約合人民幣620億元)在珠海建立一座芯片工廠?! 《饲巴饨缭缫褌髀匄櫤<瘓F將在國內(nèi)建造兩座12吋晶圓廠,而富士康和夏普也都是鴻海的控股子公司。所以,這兩則新聞業(yè)被認為是對于此前傳聞的佐證。  另外外界認為,富士康此前并未有芯片制造經(jīng)驗,夏普是鴻海子公司中唯一有芯片制造經(jīng)驗的企業(yè),所以富士康會
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第三代半導體又有新成員?氧化鎵有什么優(yōu)點?

  •   目前,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代化合物半導體受到的關(guān)注度越來越高,它們在未來的大功率、高溫、高壓應(yīng)用場合將發(fā)揮傳統(tǒng)的硅器件無法實現(xiàn)的作用。特別是在未來三大新興應(yīng)用領(lǐng)域(汽車、5G和物聯(lián)網(wǎng))之一的汽車方面,會有非常廣闊的發(fā)展前景?! ∪欢琒iC和GaN并不是終點,最近,氧化鎵(Ga2O3)再一次走入了人們的視野,憑借其比SiC和GaN更寬的禁帶,該種化合物半導體在更高功率的應(yīng)用方面具有獨特優(yōu)勢。因此,近幾年關(guān)于氧化鎵的研究又熱了起來?! 嶋H上,氧化鎵并不是很新的技術(shù),多年前就
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深圳半導體展會六月中旬舉辦

  •   芯片半導體行業(yè),是中國制造的重要環(huán)節(jié),在全球半導體行業(yè)穩(wěn)健增長的背景下,中國本土的晶圓廠和硅片廠近兩年大幅擴廠,伴隨人工智能、大數(shù)據(jù)、云計算、虛擬現(xiàn)實、智能電網(wǎng)、衛(wèi)星導航、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、5G通信等大量應(yīng)用背景的產(chǎn)生,以及國家和地方政府在集成電芯片制造、封裝、測試及設(shè)備和材料的大量資金投入和引導,未來幾年,半導體芯片產(chǎn)業(yè)將以20%以上增速發(fā)展。這給相關(guān)的設(shè)備和材料廠商帶來了機遇?! ?020年,預計中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破萬億、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)突破1.5萬億、人工智能增幅巨大,接近千
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2018年全球十大國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點分析

  • 芯片的研發(fā)生產(chǎn)能力很大程度上將會影響一家公司的地位,全球芯片產(chǎn)業(yè)的軍備競賽已經(jīng)開始,2018年對于它們而言是轉(zhuǎn)折的一年,也是一個新的起點。
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盤點2018半導體產(chǎn)業(yè)城市“風云榜”

  • 芯片被稱之為“工業(yè)糧食”,“中興事件”揭露出芯片短缺的可怕,我國自主研發(fā)替代芯片已經(jīng)刻不容緩。近年來,中國半導體產(chǎn)業(yè)通過大規(guī)模的引進、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點建設(shè),也許經(jīng)過較長時間才能出現(xiàn)世界一流半導體設(shè)備企業(yè),但邊際上的成長和進步正在不斷出現(xiàn),應(yīng)用場景的拓展,中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進一步發(fā)展。
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AI時代:互聯(lián)網(wǎng)巨頭將改變半導體版圖

  • 互聯(lián)網(wǎng)巨頭,有各種優(yōu)勢,全都互聯(lián)網(wǎng)巨頭,有各種人才儲備,資金,他們對各種風口,都有先知先覺意識和能力。
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首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018在滬開幕

  • 12月11日,由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導,中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦,北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會(IC China2018)”在上海開幕。工業(yè)和信息化部副部長羅文,上海市人民政府副市長吳清,中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學,美國半導體行業(yè)協(xié)會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官Matt Murphy出席開幕式并致辭。
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2019全球半導體產(chǎn)業(yè)展望:全球進入寒冬,抓住To B市場

  •   本篇將對2018年全球半導體行業(yè)進行回顧,另外,北京國際工程咨詢有限公司高級經(jīng)濟師朱晶,對2019年全球半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性做了深入分析與預測?! ≡?017年年末的時候嘗試性的寫了關(guān)于2018年半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要觀點,包括:  巨量并購對全球產(chǎn)業(yè)格局影響,繼續(xù)加大中國相關(guān)領(lǐng)域趕超難度;  芯片及上游材料漲價潮有所緩解,虛擬貨幣市場可能成為缺貨及漲價主導因素;  中國開展海外并購和投資依然受制于國際外部環(huán)境變化的影響,但整體逐步回溫;  國內(nèi)系統(tǒng)廠商開始大量進入IC設(shè)計領(lǐng)域,碎片化市場應(yīng)用帶
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