半導體 文章 最新資訊
2008年半導體設備市場面臨下滑
- 市場調(diào)研公司GartnerInc.日前發(fā)布最新報告,調(diào)高了2007年半導體設備資本支出的預期,但2008年的支出預期有所降低。 根據(jù)報告,2007年半導體產(chǎn)業(yè)資本總支出預計達571億美元,較2006年增長1.5%;而2008年該數(shù)據(jù)將下滑4.4%降至546億美元。 2007年全球半導體設備資本支出預計為437億美元,較2006年增長4.1%;而2008年該支出預計為438億美元,僅增長0.3%。 此次報告中的預測數(shù)據(jù)與Gartner7月份發(fā)布的報告有所區(qū)別,7月份的報告中2007年
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 電子 元器件
寧波市重點打造LED與半導體照明產(chǎn)業(yè)
- LED與半導體照明產(chǎn)業(yè)是21世紀最具有發(fā)展前景的高新技術產(chǎn)業(yè)。隨著節(jié)能和環(huán)保要求的不斷提高,LED這種新型光源的適用范圍不斷擴大,正在引發(fā)全球性的照明光源和顯示的革命。近年來,寧波高度重視半導體照明產(chǎn)業(yè)的培育,經(jīng)過多年的發(fā)展,寧波LED與半導體照明產(chǎn)業(yè)鏈的下游應用已成為全國最為發(fā)達的特色產(chǎn)業(yè)。 目前,寧波已基本形成LED材料、LED控制及集成電路設計、LED封裝、LED應用、相配套的模具加工和塑殼生產(chǎn)等較為完整的產(chǎn)業(yè)體系。在LED封裝產(chǎn)業(yè)方面,已擁有10多家重點骨干企業(yè),總體封裝能
- 關鍵字: 消費電子 LED 半導體 集成電路
今年全球半導體大型設備開支將達437億美元
- 據(jù)市場研究公司Gartner最新發(fā)表的研究報告稱,全球半導體大型設備開支增長速度正在減緩,這種低迷的狀況預計將持續(xù)到2008年第一季度。2007年全球半導體大型設備開支總額將達到437億美元,比2006年增長4.1%。2008年全球半導體大型設備開始預計將比2007年增長0.3%。 Gartner分析師稱,2007年全球半導體大型設備開支的增長將影響到2008年的增長。2008年半導體大型設備的開支將勉強實現(xiàn)正增長,晶圓加工設備的開支將出現(xiàn)小幅度的負增長。后端設備市場的前景仍是正增長。 Gar
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 晶圓加工 DRAM
大陸晶圓代工實施新動作 Q4估好戲連臺
- 由于大陸十一五計劃將半導體產(chǎn)業(yè)視為重要指標,而大陸晶圓代工廠近期又動作連連,不是引進國外高階經(jīng)理人、資金技術,就是進行策略聯(lián)盟,2007年的最后3月個月,也許大陸晶圓代工業(yè)會有關鍵性的變化。 一度顯得沉寂的大陸半導體制造業(yè)界,最近又熱鬧了起來。一是,中芯國際與華虹NEC的連姻;二是英飛凌前任執(zhí)行長空降宏力半導體執(zhí)行長一職;三是華潤上華釋出向海外尋求資金技術,成立合資企業(yè)的消息??偫▉砜?,中芯國際要的是產(chǎn)能,宏力半導體要的是在全球半導體產(chǎn)業(yè)界的能見度,而華潤上華要的則是資金與技術,盡管大陸經(jīng)
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 晶圓代工 半導體 MCU和嵌入式微處理器
中國無晶圓廠半導體產(chǎn)業(yè)未來五年持續(xù)增長
- 中國無晶圓廠半導體設計產(chǎn)業(yè)在未來五年將持續(xù)保持高速增長,從2007年的28億美元達到2011年的103億美元,年復合增長率將達到38.6%。與過去只靠傳統(tǒng)前十名公司獨撐門面相比,未來五年中國的二線設計公司在收入和市場定位上將會有積極的表現(xiàn),推動整個產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,而2007年也將成為中國二線無晶圓廠半導體設計公司的里程碑年。 據(jù)iSuppli調(diào)查,2006年中國全行業(yè)總收入達到19.6億美元,第一次有七家設計公司收入超過了1億美元這個具有重要意義
- 關鍵字: 嵌入式系統(tǒng) 單片機 晶圓 半導體 半導體材料
海外收購:半導體產(chǎn)業(yè)新策略
- 半導體芯片業(yè)是一個國家經(jīng)濟力量的象征,目前,中國內(nèi)地的半導體產(chǎn)業(yè)相對先進國家和地區(qū)還非常弱小,主要體現(xiàn)在缺技術、缺產(chǎn)品品牌和缺資金三個方面,而投資嚴重不足是目前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。 半導體產(chǎn)業(yè)的投資模式 半導體公司,包括設計公司、制造公司、封裝公司或設備服務公司,從組建到產(chǎn)品上市大約需要3年,實現(xiàn)贏利平均要5年,屬于中長線投資類型。許多國家和地區(qū)都是半導體電子投資熱點,其中以美國和我國臺灣地區(qū)最具特色。 作為全球半導
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 元件 制造
買個產(chǎn)業(yè)鏈如何?
- 隨著股市如火箭般竄升,投資回報成為一個熱門詞匯,國家資本是不是也可以進行投資從而獲得回報呢?就在大家都關注中國超過1萬億美元的外匯儲備如何充分進行投資利用之時,9月29日,經(jīng)國務院批準,中國投資有限責任公司(以下簡稱中國投資公司)今天在北京成立。中國投資公司是依據(jù)《公司法》設立的國有獨資公司,公司注冊資本金為2000億美元,2000億美元資本金來源于1.55萬億元特別國債。中國投資公司從今年3月份開始籌備,目前各項工作已基本就緒。中國投資公司當前所從事的外匯
- 關鍵字: 中國投資公司 投資 半導體 電子產(chǎn)業(yè) 投資回報 產(chǎn)業(yè)鏈 外匯儲備
華泰證券:電子行業(yè)走出谷底 迎接旺季到來
- 2007上半年全球半導體銷售1,210億美元,同比增長2.1%。其中二季度全球半導體銷售額599億美元,比第1季611億美元衰退2%。7月銷售開始回升,表明半導體行業(yè)正走出谷底。由于半導體超額庫存超過預期,而產(chǎn)能利用率又有所回升,未來庫存消化壓力較大。北美半導體設備訂單出貨比創(chuàng)出近期新低,表明半導體生產(chǎn)商擴產(chǎn)意愿不強,07年行業(yè)增速將落在1.8%。 國內(nèi)1-7月數(shù)據(jù)顯示由于整機行業(yè)需求增長速度放緩,元器件行業(yè)產(chǎn)量增速下滑較大,收入增速也有所下滑,電子器件和電子元器件行業(yè)銷售收入增長分別為31.99%和39
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 電子 半導體 PCB PCB 電路板
我國半導體企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展
- 如何評價我國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀?我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突出矛盾是什么?我國半導體產(chǎn)業(yè)應該采取什么樣的發(fā)展策略?今年IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢如何?對于上述問題可謂是仁者見仁、智者見智。本報特邀請我國半導體業(yè)界知名企業(yè)高層把脈產(chǎn)業(yè)大勢,透視產(chǎn)業(yè)未來,評點市場熱點。 中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會常務副理事長魏少軍:打通價值鏈是重中之重 在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后,我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期,也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個階段中,我國半導體
- 關鍵字: 模擬技術 電源技術 半導體 IC 發(fā)展 模擬IC
窺探未來車用半導體技術發(fā)展
- 拜科技進步所賜,目前汽車產(chǎn)業(yè)所導入的半導體設備應用,其產(chǎn)品技術正賣力地往前進。過去車上所采用的半導體元件只是旁枝末節(jié)的附加功能應用而已,但汽車本體從原本電氣系統(tǒng)為輔的機械系統(tǒng),升級為電子系統(tǒng)為主的汽車專屬機電整合架構(gòu)及電控系統(tǒng),造就汽車制造廠與半導體廠就像魚幫水、水幫魚般地開拓出汽車工業(yè)另一片天空。如來一來,該發(fā)展趨勢不僅促進汽車市場對優(yōu)質(zhì)車電產(chǎn)品強大需求,還兼具降低成本效益的最佳解決方案。 另外,要如何表述車用半導體技術進步程度,除了微控制器、微處理器等產(chǎn)品在汽車獲得充分應用發(fā)展
- 關鍵字: 汽車電子 半導體 矽 IC 模擬IC
半導體分立器件未來的三大發(fā)展趨勢
- 信息產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡化的不斷推進,新材料(如GaN、AlN、SiC、SiGe、銻化物、金剛石、有機材料等)和新技術(如微納米、MEMS、碳納米管等)的不斷涌現(xiàn),都將對半導體分立器件未來的發(fā)展產(chǎn)生深遠的影響,將會從不同的側(cè)面促進半導體分立器件向高頻、寬帶、高速、低噪聲、大功率、大電流、高線性、大動態(tài)范圍、高效率、高亮度、高靈敏度、低功耗、低成本、高可靠、微小型等方面快速發(fā)展。 半導體分立器件未來的發(fā)展將會呈現(xiàn)以下幾個特點: 1.新型半導體分立器件將不斷呈現(xiàn),在替代原有市場應用的同時,
- 關鍵字: 分立器件 半導體 發(fā)展趨勢 半導體材料
恩智浦半導體推出先進UHF智能標簽IC
- 由飛利浦成立的獨立半導體公司恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布推出下一代智能標簽IC UCODE G2XM和UCODE G2XL,為整個超高頻(UHF)應用帶來突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在極其廣泛的讀取范圍內(nèi)以及讀卡器密集的環(huán)境下穩(wěn)定運行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可將RFID技術應用于要求不同EPC編碼的多種應用環(huán)境并存儲額外應用數(shù)據(jù),并支持高達240位的可擴展EPC編碼,
- 關鍵字: 恩智浦 半導體 IC 嵌入式系統(tǒng) 單片機 MCU和嵌入式微處理器
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