- 作為戰(zhàn)略性基礎產業(yè)，在產業(yè)發(fā)展成熟度很高，競爭全球化發(fā)展的大背景下，集成電路產業(yè)已經不能單靠市場配置資源來獲得發(fā)展。事實上，全球的集成電路產業(yè)發(fā)展，背后都是政府在推動。
1、武漢新芯項目—“政府建設，企業(yè)代管”模式遭遇挫敗
武漢新芯是我國中部首個12英寸半導體制造項目。該廠一期工程總投資達100億元，2006年動工興建，2008年正式投產。該項目前期不需要中芯國際投資，即包括土地、廠房、生產線設備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用，即由中芯國
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半導體 芯片制造
- 習近平總書記在新年講話中強調：“2014年將是我國發(fā)展進程中十分重要的一年。要全面深化改革，開弓沒有回頭箭，我們要堅定不移實現改革目標。改革，最本質的要求就是創(chuàng)新”?？倳浀闹v話令我們備受鼓舞，我們認為，科技創(chuàng)新需要依靠先進思想理念引領，照明產業(yè)的發(fā)展必須依靠科技創(chuàng)新驅動。未來照明市場誰主沉浮?堅信是科技創(chuàng)新理念與科技創(chuàng)新技術相融合的：“中國數字化半導體照明”。盡管前進的路上還有很多困難，我們仍然會堅持到底!竭盡全力推行科技創(chuàng)新理念、開發(fā)新的資源;發(fā)展數
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半導體 照明
- 據SEMI與TechSearch International共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，包括熱接口材料在內的全球半導體封裝材料市場總值到2017年預計將維持200億美元水平，在打線接合使用貴金屬如黃金的現況正在轉變。
此份報告深入訪談超過150家封裝外包廠、半導體制造商和材料商。報告中的數據包括各材料市場未公布的收入數據、每個封裝材料部份的組件出貨和市場占有率、五年(2012-2017)營收預估、出貨預估等。
盡管有持續(xù)的價格壓力，有機基板仍占市場最大部份，2013年全
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半導體 封裝材料
- 隨半導體封裝技術往更高階覆晶封裝發(fā)展，及打接線合從黃金改采銅、銀等材質，均對相關封裝材料帶來不少影響，據SEMI與TechSearchInternational共同出版的全球半導體封裝材料展望中顯示，去年半導體封裝材料市場總值約193.15億美元，2017年估成長至210億美元。
SEMI產業(yè)研究資深經理曾瑞榆表示，觀察半導體封裝材料趨勢，有幾項封裝材料正強勁成長，尤其在行動運算與通訊設備，如智慧型手機、平板電腦爆炸性增長下，采取CSP(ChipScalePackage，晶片尺寸封裝)的需求
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半導體 封裝
- 美國、臺灣、中國大陸電子行業(yè)指數除美國外11月跑贏大盤：11月費城半導體指數上漲0.62%，道瓊斯指數上漲3.47%;臺灣電子零組件指數上漲1.1%，臺灣加權指數下跌0.51%：大陸CSRC電子行業(yè)指數上漲10.37%，滬深300指數上漲2.75%。
10月全球半導體銷售額再創(chuàng)新高：10月全球半導體市場銷售額270.6億美元，創(chuàng)下自2013年以來的月度最高值，同比上漲8.7%，環(huán)比上漲0.8%。
按地區(qū)來看，4大地區(qū)除日本外都實現環(huán)比增長，其中歐洲環(huán)比增幅最大。
11月北美半導體設備
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半導體 IC設計
- 中國半導體量變了這么多年了，始終沒看到質的進步?；蛟S業(yè)內人士說，我們跟人家差的太遠了，我們始終在追趕的路上，抬頭發(fā)現別人早已加速。但是我們并沒有放棄，依然在充滿荊棘的路上努力前行。量變引起質變的臨界點來了嗎？
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半導體 90納米
- 臺積電張忠謀：預估2014年全球半導體市場年增5%
1月17日消息，晶圓代工龍頭臺積電法人說明會在今天舉行，董事長張忠謀親自出席宣告臺積電第四季度收入同比增長10.9%，預估2014年全球半導體市場年增長率為5%，IC設計年增長率為8%，晶圓代工年增長率10%。
對于臺積電今年的期望，張忠謀稱，臺積電今年則優(yōu)于市場，營收、獲利有望雙雙交出兩位數的增長率。
2013年全球半導體市場營業(yè)額達3190億美元，較2012年的3029億美元增長4.9%。增長主要動力是由DRAM及NANDFla
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半導體 晶圓代工
- 近日，電子產業(yè)知名觀察家、iSuppli半導體首席分析師顧文軍對2013年中國半導體產業(yè)進行了點評。在他看來，2013年中國的半導體產業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不斷，多點開花。上有國家大政策，中有產業(yè)大整合，下有企業(yè)大發(fā)展，激動人心的消息讓人目不暇接，中國半導體產業(yè)突然來到了一個從量變到質變的臨界點。
以下為點評文章全文：
“忽如一夜春風來，千樹萬樹梨花開”。2013年中國的半導體產業(yè)瞬間“春風送暖入屠蘇”：好事不
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半導體 信息技術
- 全球半導體市場將上升4.4個百分點，達到3043億美元，為歷年最高。美洲、亞太和歐洲的銷量將分別增長10.3%、7.2%和4.3%，而日本銷售下滑幅度達14.5%。
2014年全球半導體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1.
2013年，北美、日本市場BB值多數保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預期表示樂觀。據預測，全球半導體市場將上升4.4個百分點
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半導體 存儲器芯片
- 智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現雙向互動智能用電的末端神經，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務，包括分布式電源計量、互動服務、智能家居、智能小區(qū)。
隨著物聯網智能家居、智能安防、寬帶網絡等應用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采購活動將保持增長勢頭，未來三年安裝速
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智能電表 半導體
- 資策會產業(yè)情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產業(yè)發(fā)展，歸納出「精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風」五大趨勢，預估在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸、Sensor與MEMS傳感器等相關商機。
精細風終端產品畫面更精細
資策會MIC預估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1，351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%.至于智能型移動電話搭載面板的規(guī)格方面，則將從現階段的Full HD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推
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面板 半導體
- IC代工產值的增長速度超過整個半導體產業(yè)，意味著IC代工在整個半導體產業(yè)中所占比例的提升，這也意味著自有晶圓廠的地位在逐步下降。這是社會化分工的必然結果，對整個半導體行業(yè)來說在一定程度上是好事，合理優(yōu)化了資源的利用，減少了資源浪費。
- 關鍵字：
半導體 IC代工
- 智能電表的芯片涉及控制、計量、加密和通訊芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整個方案中的核心，負責計算資費、控制顯示和通訊等最主要的功能。
智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現雙向互動智能用電的“末端神經”，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務，包括分布式電源計量、互動服務、智能家居、智能小區(qū)。
隨著物聯網智能家居、智能安防、寬帶網絡等應用的逐步推廣，其對智能電表需求將速增長。預計智能電表采
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智能電表 半導體
- 在由賽迪智庫、中國電子報社主辦的“2014中國電子信息產業(yè)年會——趨勢前瞻與政策解讀”上，賽迪智庫電子信息產業(yè)研究所王世江表示，2014年全球半導體市場仍保持增長勢頭，在移動互聯市場等新興市場興起帶動處理器芯片、存儲器芯片需求增加的推動下，預計2014年將進一步攀升到3166億美元，同比增長4.1。
2013年，北美、日本市場BB值多數保持在1%以上，半導體廠商投資意愿在加強，以及對未來整個行業(yè)的預期表示樂觀。據WSTS預測，全球半導體市場將上升4
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半導體 存儲器芯片
- 北美半導體設備2013年11月訂單出貨比(B/BRatio)為1.11，是由9月0.97相對低點以來持續(xù)好轉，其中，訂單金額于11月達13.3億美元，出貨金額亦達11.1億美元，皆為8月以來最高，除顯示IC制造業(yè)者對產業(yè)景氣展望轉為相對樂觀態(tài)度外，亦將可預期2014年第1季全球半導體產業(yè)景氣應有機會淡季不淡，全年將可能維持成長軌跡。
由全球主要晶片供應商合計存貨金額變化觀察，2013年第3季受高階智慧型手機銷售不如預期影響下，部分晶片供應商重啟調節(jié)庫存策略，合計存貨金額由前季167.2億美元小幅
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半導體 晶圓代工
半導體 介紹
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