半導(dǎo)體 文章 最新資訊
2014年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可望增長6.7%
- Gartner發(fā)布最新預(yù)測(cè),2014年全球半導(dǎo)體銷售業(yè)績(jī)將穩(wěn)步達(dá)到3,360億美元,較2013年增長6.7%,高于上一季所預(yù)測(cè)的5.4%。2014年第二季較諸前一季之增長幅度已超出預(yù)期,連同晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)在內(nèi)的許多企業(yè)都出現(xiàn)相同情況,臺(tái)積電預(yù)測(cè)第二季的季增幅將超過20%。 Gartner研究副總裁BryanLewis表示:“2014年半導(dǎo)體的增長廣泛分散在各芯片類型及應(yīng)用。DRAM內(nèi)存預(yù)料將再度成為2014年主力,年增長率18.8%;然其他領(lǐng)域表現(xiàn)亦佳,包括模擬、
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危
- 中國臺(tái)灣今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)不錯(cuò)。在聯(lián)發(fā)科和臺(tái)積電奪回大陸市場(chǎng)的歡欣之下,居安思危走上日程。
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迎接硬件核心-集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向行業(yè)分工模式利于專業(yè)化公司。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始從IDM模式向?qū)I(yè)化分工方向發(fā)展,分工細(xì)化模式使成本更節(jié)約,資源更專注,降低進(jìn)入行業(yè)的投資門檻。分工細(xì)化模式已經(jīng)成為發(fā)展趨勢(shì),其市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)張,增速較全行業(yè)高出約20%。亞太地區(qū)市場(chǎng)成長顯著,目前已經(jīng)占據(jù)市場(chǎng)50%以上,具有重大影響力。各環(huán)節(jié)行業(yè)發(fā)展各具特征,設(shè)計(jì)端競(jìng)爭(zhēng)壁壘因產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分得以降低。制造端技術(shù)及資金壁壘越來越高。封裝測(cè)試端先進(jìn)技術(shù)成為主要競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 行業(yè)供求關(guān)系改善,迎來景氣上行周期。 半導(dǎo)體的行業(yè)規(guī)模
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)居安思危
- 上市柜公司6月營收最近公布,其中,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼,除了上游晶圓代工的臺(tái)積電、聯(lián)電第二季營收全面創(chuàng)新高之外,IC設(shè)計(jì)的聯(lián)發(fā)科、瑞昱第二季營收也都沖上歷史新高。根據(jù)趨勢(shì)觀察,在景氣逐漸擴(kuò)張、下游終端產(chǎn)品需求仍持續(xù)成長支撐下,今年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。 根據(jù)統(tǒng)計(jì),最近這兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值成長率約莫在5-6%左右,但臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值則有二位數(shù)的成長率,主要原因來自于中國大陸市場(chǎng)與蘋果訂單的斬獲。例如聯(lián)發(fā)科智能型手機(jī)芯片終于成功逆轉(zhuǎn)連續(xù)兩年的營收下滑,再次以高性能低成本的優(yōu)勢(shì),奪回大陸
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半導(dǎo)體明日之“芯”:華為海思攜國內(nèi)IC廠商崛起

- 中國大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模近4000億元 全球半導(dǎo)體行業(yè)高景氣周期將持續(xù)。同時(shí)國內(nèi)政策支持力度不斷加大,由過去單一政策支持轉(zhuǎn)變?yōu)檎吆唾Y金共同支持,扶持重點(diǎn)將向制造環(huán)節(jié)傾斜,利好全產(chǎn)業(yè)鏈。 封測(cè)環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘較低、人力成本要求高,有利于國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈切入。在過去十多年發(fā)展中,封測(cè)環(huán)節(jié)一直占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)主導(dǎo),不過主要被海外IDM廠商的封測(cè)廠占據(jù)。目前A股封測(cè)上市企業(yè)已完成先進(jìn)封裝技術(shù)布局。IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域,在政策支持和終端市場(chǎng)需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)展最快的一環(huán)。晶圓
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電子元器件行業(yè):全球半導(dǎo)體銷售額將增6.5%
- 2014年下半年到來,細(xì)觀上半年電子元器件的發(fā)展形勢(shì),我們可以很好的預(yù)測(cè)出下半年的走勢(shì)。 根據(jù)市場(chǎng)預(yù)測(cè),2014年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)到3250億美元,較上年增長6.5%;除微處理器市場(chǎng)出現(xiàn)略有下降外其余市場(chǎng)均保持較高單位數(shù)增速。年半導(dǎo)體市場(chǎng)保持持續(xù)增長。 智能終端及其零組件的創(chuàng)新,過去體現(xiàn)在手機(jī)和平板等產(chǎn)品持續(xù)發(fā)展方面,現(xiàn)階段已經(jīng)呈現(xiàn)出,向智能家居和汽車電子等方面深入發(fā)展的趨勢(shì)。通過電視、路由器和家電等產(chǎn)品的創(chuàng)新和升級(jí),逐步開拓智能家居廣闊市場(chǎng),例如,Google以32億美元收購
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預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

- 根據(jù)國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達(dá)385億美元,較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟(jì)衰退陰影而日漸復(fù)蘇,2014年資本支出將上揚(yáng)7.1%,且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢(shì)。 Gartner研究副總裁BobJohnson表示:「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出,但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%,但因?yàn)橹圃焐绦陆ňA廠的計(jì)劃縮水,轉(zhuǎn)而將重點(diǎn)放在提升新產(chǎn)能,晶圓設(shè)備支出將
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半導(dǎo)體火熱 晶圓雙雄產(chǎn)能滿載
- 全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)火熱,晶圓代工雙雄產(chǎn)能滿載。聯(lián)電(2303)昨天公布6月營收創(chuàng)新高、達(dá)124.11億元,表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期。今天龍頭臺(tái)積電(2330)也將公布業(yè)績(jī),市場(chǎng)普遍樂觀以對(duì),外資巴克萊已喊出170元目標(biāo)價(jià)。 聯(lián)電受惠面板驅(qū)動(dòng)、電源管理、WiFi等網(wǎng)通芯片需求強(qiáng)勁,旗下8寸、12寸廠產(chǎn)能滿載,昨天公布的6月營收首度突破120億元大關(guān),月成長率4.02%、年成長15.33%,連2月創(chuàng)新高,第2季營收也改寫單季新高,達(dá)358.69億元。 聯(lián)電上周股價(jià)攻至16.7元波段新高后,本周回檔
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臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者大動(dòng)作加碼投資 產(chǎn)生虹吸效應(yīng)
- 據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電,以及封測(cè)雙雄日月光、矽品近期都大動(dòng)作加碼調(diào)高資本支出,并擴(kuò)編人力,透露景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇之余,也代表臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者在全球產(chǎn)業(yè)地位重要性愈來愈高。 據(jù),在臺(tái)積電大幅提高資本支出、研發(fā)能量且擴(kuò)大產(chǎn)能建置下,已掀起全球半導(dǎo)體業(yè)一股強(qiáng)大的虹吸效應(yīng)。除了既有的無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司提高對(duì)臺(tái)制造及后段封測(cè)依賴,連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺(tái)灣。 半導(dǎo)體設(shè)備廠指出,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)在火車頭臺(tái)積電的帶動(dòng)之下,已經(jīng)建構(gòu)成為
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5月全球半導(dǎo)體銷售年增8% 下半年明朗
- 全球半導(dǎo)體景氣持續(xù)增溫,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)7日公布,2014年5月份全球半導(dǎo)體銷售額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)年增8%至268.6億美元,若和4月相比,亦成長2%。 SIA總裁兼執(zhí)行長BrianToohey表示,在美洲地區(qū)的引領(lǐng)下,全球半導(dǎo)體各個(gè)市場(chǎng)均有不錯(cuò)表現(xiàn),連同5月在內(nèi),半導(dǎo)體銷售月增率已逾一年呈現(xiàn)正成長,在可預(yù)見未來里,有望維持此趨勢(shì)不變。 5月全球各地半導(dǎo)體市場(chǎng)無論是年增率或月增率均呈現(xiàn)正成長,為2010年8月以來首見,其中美洲年增10.6%、月增1.8%;歐洲年增10.
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中微發(fā)布業(yè)界首創(chuàng)介質(zhì)刻蝕及除膠一體機(jī)

- 中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(簡(jiǎn)稱“中微”)今日發(fā)布 Primo iDEA(TM) (“雙反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕除膠一體機(jī)”)-- 這是業(yè)界首次將雙反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)等離子體刻蝕和光刻膠除膠反應(yīng)腔整合在同一個(gè)平臺(tái)上。Primo iDEA(TM) 主要針對(duì)2X納米及更先進(jìn)的刻蝕工藝,運(yùn)用中微已被業(yè)界認(rèn)可的 D-RIE 刻蝕技術(shù)和 Primo 平臺(tái),避免了因等離子體直接接觸芯片引發(fā)的器件損傷(PID),提高了工藝的靈活性,減少了生產(chǎn)成本,提高了生產(chǎn)效率并使占用生產(chǎn)空間更優(yōu)化。
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半導(dǎo)體 介紹
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