芯片設計問題須知及設計策略
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3．執(zhí)行無厚度和寬度變化的寄生阻抗提取。這會讓提取產(chǎn)生錯誤，導致電流密度計算的錯誤。
4．在增加金屬填料之前就通過厚度計算執(zhí)行寄生提取。正確的步驟是首先插入金屬填料，再改變寬度和厚度來執(zhí)行提取。
5．不采用通孔雙置。由于應力遷移（Stress migration）可能導致通孔中沉積的金屬更少，這會增大不良通孔中的阻抗，使電流密度更高。
6．使用平坦仿真引擎（flat simulation engine）。利用分層架構將大幅度改善仿真時間，減少內存使用。
7．計算電流密度時忽略晶體管效應。由于流經(jīng)一個網(wǎng)格的電流量取決于寄生參數(shù)及相關元件，故在執(zhí)行EM分析時進行晶體管級的仿真是很重要的。
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